PTFE基材铣切加工毛刺的改善研究

高频印制电路板(PCB)常用到聚四氟乙烯(PTFE)材料,这类基材外形铣切时容易产生毛刺。制定毛刺的企业内部标准,根据毛刺的产生机理将其分为4大类。以铣刀的铣削原理为基础,对PTFE材料4类毛刺的产生机理与改善方案展开研究,有效解决了PTFE板件外形加工过程中的毛刺问题。

纤维-PTFE板橡胶组合隔震支座水平性能试验研究

纤维-PTFE板橡胶组合隔震支座是用纤维布或PTFE板作为加强层来束缚橡胶层的横向变形的,由于加强层的不同,在一定程度上将引起支座力学性能的变化。为研究支座的水平力学性能,设计4组隔震支座进行水平剪切试验研究,结果表明,在反复加载过程中,支座的力学性能稳定,各支座的水平刚度受加强层影响不大,各支座等效阻尼比随着纤维布层数的增多而增加;特别是在较大剪切变形下,纤维-PTFE板橡胶组合隔震支座具有较大的等效阻尼比,表现出良好的耗能性能。

基于PTFE板材的PCB微钻钻孔正交试验研究

特氟龙电路板在印制电子行业中应用越来越广泛。其加工前期工序——钻孔工序质量不易受控制。技术人员开发出适合于特氟龙电路板钻孔的PCB微钻和钻孔参数。本文选取Arlon公司的PTFE板块为研究对象,通过正交试验方法,对其PCB微钻和钻孔参数进行了数据处理和研究,从而得出最优的参数组合,有效地解决了PTFE板材在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。

铝基PTFE覆铜板机加工工艺

铝基PTFE覆铜板是一种多层复合材料。作为一种新型微波材料，广泛用于制作各种需要微波线路板的电器元件。由于这些微波线路板对机加工的特殊要求．使得机加工难度很大。本文通过分析×××产品中元器件加工过程，归纳、总结出使用这种材料的元器件机加工工艺方案。

PTFE台阶板加工质量改善探讨

聚四氟乙烯(PTFE)因其材料本身之固有特性,在诸多加工工序面临技术瓶颈,尤其在"纯PTFE多层结构+台阶槽工艺"设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方面进行了研究探讨,并通过同步蚀刻快速压合+控深铣槽揭盖工艺,有效解决了PTFE层压结合力差和台阶焊盘压合变形等业界常见的技术难题,极大提升了生产品质和效率。

陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量。通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体工艺采用较高的电极功率、反映材料属性的除胶温度、有效除胶时间,建立起PTFE高频混压板等离子单位去钻污量与孔内形貌的匹配机制。

PTFE板材PCB化学银后毛刺短路引发机理研究

文章以TACONIC公司推出的TC-350板材为研究基础,探讨了PTFE板材制作的PCB在化学银后产生毛刺短路的原因,并对PTFE板材PCB在化学银前的运输方式、前处理方式、化学银流程关键参数的试验模拟,最终提出了PTFE板材PCB化学银毛刺短路的改善方法.

聚四氟乙烯型印刷线路板的热解实验

利用热重(TG)法进行了聚四氟乙烯(PTFE)型印刷线路板不同升温速率的热解特性实验研究,建立了表观热解反应动力学模型.利用固定床热解试验装置进行了PTFE线路板热解实验,利用气-质联用(GC-MS)和扫描电镜(SEM)分别检测了热解气体和固体产物.结果表明:a.所建热解模型与实验数据符合较好,求得动力学三参数分别为活化能223.606 kJ/mol,反应级数0,指前因子1.529×1013min-1;b.热解气体产物主要为八氟环丁烷.手动剥离即可实现金属和玻璃纤维等组分的分离富集,富集的金属片主要为铜片及其镀层上含有少量的金、镍等贵重金属;富集的玻璃纤维中含有大量的碳,还有一定量的O,F,Al,Si,Ca,Ti等元素.

聚四氟乙烯大型层压制品的生产技术

介绍了直径 1m、厚度 2 0mm、两面层为纯聚四氟乙烯、中间层为填充型聚四氟乙烯的三层模压圆板的生产技术。用此技术生产的圆层压板除具有聚四氟乙烯所有的优异性能外,其压缩强度、弯曲强度。

聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。

浅谈医疗建筑抗震楼梯滑动支座施工技术

现代建筑工程抗震性能的需求要求建筑工程设计过程中必须考虑抗震设计楼梯参与结构计算工作的重要性。以抗震楼梯设计对建筑物主体结构抗震性能的促进作用促进建筑物的抗震性能提升。通过抗震设计楼梯参与结构计算方式的应用,使建筑工程主体结构的抗震性能得以提升,促进我国建筑行业整体建筑工程设计水平的提高。

陶瓷电路板表面聚四氟乙烯薄膜制备工艺研究

采用硅偶联剂对TR组件(陶瓷电路板)表面进行改性处理,使得陶瓷电路板中的金属材料与聚四氟乙烯极性相近,通过射频磁控溅射在TR组件表面制备出聚四氟乙烯薄膜。XPS,SEM测试表明薄膜主要组成为聚四氟乙烯组分,薄膜形貌均一、致密。

特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究

对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初步探索出特殊凹腔印制板的压合工艺,为此类样板的制作提供了可行的技术方案。