PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法

印制电路板加工过程中需要采用烘板工艺解决水分对产品的影响,但使用聚四氟乙烯基材生产时,高温烘板(200℃/1 h)后存在剥离强度失效问题。经过考察确定原因为:与基材结合的铜箔处理剂在高温下容易被氧化并失效,从而导致板材剥离强度衰减严重。

聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势

介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。

聚四氟乙烯覆铜板发展概况

聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板以其优异的介电性能和化学稳定性而被广泛应用于高频微波电路,成为通信领域不可缺少的材料之一。根据国内外市场上的PTFE覆铜板产品,将PTFE覆铜板归纳为玻纤增强型和陶瓷粉填充型两大类,介绍了国外典型产品,并简述了国内PTFE覆铜板的研发情况。近年来国内逐步重视PTFE覆铜板的研发,但其研发产品在种类和可靠性等方面与国外还存在很大的差距,要突破国外垄断,仍面临着巨大的挑战。最后,根据通信市场的需求,总结了PTFE覆铜板的发展趋势,主要有多层化、高可靠性、多功能、低成本等。

高频覆铜板的开发

文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。