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双面刷洗将成为下一代器件片子清洗工艺的主流
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作者 谢中生 《电子工业专用设备》 1998年第3期20-22,共3页
阐述PVA双面刷洗的机理、性能特点和应用领域,同时指出其在035μm器件圆片清洗工艺中的发展前景。
关键词 圆片清洗 pva双面刷洗 半导体器件
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