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双面刷洗将成为下一代器件片子清洗工艺的主流
1
作者
谢中生
《电子工业专用设备》
1998年第3期20-22,共3页
阐述PVA双面刷洗的机理、性能特点和应用领域,同时指出其在035μm器件圆片清洗工艺中的发展前景。
关键词
圆片清洗
pva双面刷洗
半导体器件
下载PDF
职称材料
题名
双面刷洗将成为下一代器件片子清洗工艺的主流
1
作者
谢中生
机构
电子工业部第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
1998年第3期20-22,共3页
文摘
阐述PVA双面刷洗的机理、性能特点和应用领域,同时指出其在035μm器件圆片清洗工艺中的发展前景。
关键词
圆片清洗
pva双面刷洗
半导体器件
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
双面刷洗将成为下一代器件片子清洗工艺的主流
谢中生
《电子工业专用设备》
1998
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