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Local Enrichment of Active Element Y in Y-modified PVD Films on Mild Steel Substrate
1
作者 刘长清 吴维旻 +2 位作者 金柱京 戴少侠 王文浩 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 1992年第3期204-208,共5页
By means of EPMA,SIMS and XTEM tech- niques,the element distribution at the transition zone of Y-modified ion plated titanium and titanium nitride film on A3 steel substrate and the variation of the element content on... By means of EPMA,SIMS and XTEM tech- niques,the element distribution at the transition zone of Y-modified ion plated titanium and titanium nitride film on A3 steel substrate and the variation of the element content on the surface of the evaporation source before and after service were studied in detail.A mode was proposed in terms of preferential evaporation and micro-tunnel trans- portation of Y at the interface of film/substrate. 展开更多
关键词 Y-enrichment interface pvd film preferential evaporation
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EVALUATION OF ADHESION AND PLASTICITY OF PVD FILMS
2
作者 LIU Changqing JIN Zhujing YU Li YU Zhiming WU Weitao Corrosion Science Laboratory,Institute of corrosion and Protection of Metals,Academia Sinica,Shenyang,China 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1992年第11期411-416,共6页
Evaluation of adhesion of PVD Ti and TiN films on steel A_3 was carried out with constant rate pulling test(CRPT)at 0.05 mm/min under simultaneous SEM observation. As a criterion,the critical elongations of the film/s... Evaluation of adhesion of PVD Ti and TiN films on steel A_3 was carried out with constant rate pulling test(CRPT)at 0.05 mm/min under simultaneous SEM observation. As a criterion,the critical elongations of the film/substrate system for the initial cracking and spelling of the film may be applied to evaluate the plasticity and adhesion of the film to substrate.The conventional scratch test was also made for evaluation of the adhesion for the same systems.Both methods give the coordinate assessment for all the systems. In addition,the influence of the films on the ultimate yield strength of the substrate was discussed and another criterion of conherent work was proposed for the evaluation. 展开更多
关键词 pvd film constant rate pulling test scratch test ADHESION
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Kinetic Monte Carlo Simulation of EB-PVD Film:Effects of Substrate Temperature 被引量:1
3
作者 SHAN Ying-chun HE Xiao-dong +2 位作者 LI Ming-wei LI Yao XU Jiu-jun 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第B12期86-90,共5页
The 2D kinetic Monte Carlo (KMC) simulation was used to study the effects of different substrate temperatures on the microstructure of Ni-Cr films in the process of deposition by the electron beam physical vapor dep... The 2D kinetic Monte Carlo (KMC) simulation was used to study the effects of different substrate temperatures on the microstructure of Ni-Cr films in the process of deposition by the electron beam physical vapor deposition (EB-PVD). In the KMC model, substrate was assumed to be a "surface" of tight-packed rows, and the simulation includes two phenomena: adatom-surface collision and adatom diffusion. While the interaction between atoms was described by the embedded atom method, the jumping energy was calculated by the molecular static (MS) calculation. The initial location of the adatom was defined by the Momentum Scheme. The results reveal that there exists a critical substrate temperature which means that the lowest packing density and the highest surface roughness structure will be achieved when the temperature is lower than the smaller critical value, while the roughness of both surfaces and the void contents keep decreasing with the substrate temperature increasing until it reaches the higher critical value. The results also indicate that the critical substrate temperature rises as the deposition rate increases. 展开更多
关键词 substrate temperature film kinetic Monte Carlo EB-pvd
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摩擦力—划痕法评定PVD多层薄膜结合强度研究 被引量:4
4
作者 朱有利 黄元林 +1 位作者 石宗利 李重庵 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期984-986,共3页
采用摩擦力 -划痕法评定了 PVD Ag- Cu/Ti/stainless!steel双层薄膜的结合强度 ,测得其顶层与底层及底层与基体间的临界荷载值分别为 LC1、LC2 ,其中 LC1随膜厚的增加而减小 ,LC2 随膜厚的增加变化不大 ,且和Ti单层膜的 LC值相近。这与... 采用摩擦力 -划痕法评定了 PVD Ag- Cu/Ti/stainless!steel双层薄膜的结合强度 ,测得其顶层与底层及底层与基体间的临界荷载值分别为 LC1、LC2 ,其中 LC1随膜厚的增加而减小 ,LC2 随膜厚的增加变化不大 ,且和Ti单层膜的 LC值相近。这与膜厚及膜内应力变化有关。实验结果表明 ,采用摩擦力 -划痕法评定多层薄膜结合强度有其独特的优点。可以确定多层膜中不同膜层的 LCi值 ,并以此来表征各层或某些层的结合强度值。 展开更多
关键词 摩擦力-划痕法 pvd 多层薄膜 综合强度
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国内PVD技术应用与研究现状 被引量:10
5
作者 梁红樱 赵海波 +2 位作者 王辉 张欣苑 李祝 《工具技术》 北大核心 2007年第6期33-36,共4页
在总结目前国内商业应用刀具PVD技术的发展状况的基础上,介绍了国内纳米超硬薄膜的研究现状及特点;分析了国内当前PVD技术应用与研究所存在的问题,提出了研究、开发的新思路。
关键词 pvd 超硬薄膜 纳米 制备技术
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低温PVD法制备多组分超硬薄膜研究 被引量:7
6
作者 彭志坚 齐龙浩 +2 位作者 刘大鹏 李文治 苗赫濯 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2003年第1期110-116,共7页
对薄膜淀积的各种PVD技术和新型薄膜研究进展进行了综述 ,讨论了多组分硬质薄膜低温制备存在的问题 ,指出了解决的办法 ;归纳了影响多组分硬质薄膜在三维基体上均匀、均质淀积的因素 ,重点讨论了基体旋转与靶源配置问题 ;指出了用低温PV... 对薄膜淀积的各种PVD技术和新型薄膜研究进展进行了综述 ,讨论了多组分硬质薄膜低温制备存在的问题 ,指出了解决的办法 ;归纳了影响多组分硬质薄膜在三维基体上均匀、均质淀积的因素 ,重点讨论了基体旋转与靶源配置问题 ;指出了用低温PVD法淀积多组分超硬薄膜研究方向。 展开更多
关键词 低温pvd 制备 多组分超硬薄膜 物理气相沉积
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Kinetic Monte Carlo模拟PVD薄膜生长的算法研究 被引量:3
7
作者 赫晓东 单英春 +1 位作者 李明伟 史丽萍 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1542-1544,共3页
提出kinetic Monte Carlo模拟物理气相沉积(physical vapor deposition,简写为PVD)薄膜生长的新算法:用红黑树搜索实现跃迁路径选择及系统跃迁概率更新,通过比较红黑树搜索、线性查找、满二元树搜索的计算效率,综合分析了这3种方法的时... 提出kinetic Monte Carlo模拟物理气相沉积(physical vapor deposition,简写为PVD)薄膜生长的新算法:用红黑树搜索实现跃迁路径选择及系统跃迁概率更新,通过比较红黑树搜索、线性查找、满二元树搜索的计算效率,综合分析了这3种方法的时间复杂度和空间复杂度。结果表明红黑树搜索优于其它两种搜索方法,模拟效率最高,更适合用于执行大系统的kinetic Monte Carlo模拟。 展开更多
关键词 KINETIC MONTE Carlo 红黑树 pvd 薄膜
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PVD薄膜的粘附性和塑韧性评估 被引量:1
8
作者 刘长清 金柱京 +2 位作者 于力 于志明 吴维(山文) 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第4期B173-B178,共6页
采用物理气相沉积(PVD)技术,在单面抛光的缺口拉伸试样上生长Ti和TiN薄膜,采用扫描电镜(SEM)观察膜面以0.05mm/min变形速度拉伸变形行为并记录和确定膜的开裂和脱落时的临界伸长量δ_c和δ_s,用来评价薄膜的粘附性和塑韧性;相同的膜/基... 采用物理气相沉积(PVD)技术,在单面抛光的缺口拉伸试样上生长Ti和TiN薄膜,采用扫描电镜(SEM)观察膜面以0.05mm/min变形速度拉伸变形行为并记录和确定膜的开裂和脱落时的临界伸长量δ_c和δ_s,用来评价薄膜的粘附性和塑韧性;相同的膜/基体系进行划痕实验,确定其临界载荷L_c并评价膜的粘附性,结果表明前者较好地说明了膜与基体粘附性和膜自身的塑韧性,后者只能评价膜的粘附性,而且两种方法评价粘附性有良好的一致性,此外还比较了几种涂层样品的拉伸曲线并讨论了薄膜的塑韧性和粘附性对基材屈服极限的影响。 展开更多
关键词 pvd薄膜 粘附性 塑韧性 恒速位抻法
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EB-PVD工艺中基板温度对材料形成过程的影响 被引量:2
9
作者 单英春 赫晓东 +1 位作者 李明伟 李垚 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期41-44,共4页
针对电子束物理气相沉积(EB-PVD)设备的特点,研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型,然后用嵌入原子法(EAM)计算扩散激活能,以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度,研究基板温度对低... 针对电子束物理气相沉积(EB-PVD)设备的特点,研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型,然后用嵌入原子法(EAM)计算扩散激活能,以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度,研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低(250~450K)和较高(750~1000K)两种温度下进行上述计算。研究结果表明,基板温度对跃迁概率的影响存在临界值,Ni为375K;当基板温度低于375K时,基板温度对跃迁概率影响很小,而当基板温度高于375K时,跃迁概率随基板温度增加呈指数增长;基板温度较低(Ni低于375K)时入射原子在表面上不扩散,易形成多孔疏松状材料,而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。 展开更多
关键词 EB-pvd 薄膜生长 基板温度 跃迁概率
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入射角度对PVD Ni薄膜微观结构的影响 被引量:2
10
作者 单英春 徐久军 +2 位作者 赫晓东 何飞 李明伟 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期583-586,共4页
采用动态蒙特卡罗(kinetic Monte Carlo,简称KMC)方法研究物理气相沉积(physical vapor deposition,简称PVD)制备Ni薄膜过程中入射角度对薄膜微观结构的影响。该KMC模型中既包括入射原子与表面之间的碰撞,又包括被吸附原子的扩散。模拟... 采用动态蒙特卡罗(kinetic Monte Carlo,简称KMC)方法研究物理气相沉积(physical vapor deposition,简称PVD)制备Ni薄膜过程中入射角度对薄膜微观结构的影响。该KMC模型中既包括入射原子与表面之间的碰撞,又包括被吸附原子的扩散。模拟中用动量机制确定被吸附原子在表面上的初始构型,用分子稳态(molecular statics,简称MS)计算方法计算扩散模型中跃迁原子的激活能。对于模拟结果,采用表面粗糙度和堆积密度作为沉积构型评价指标。研究结果表明:当沉积速率是5μm/min,基板温度是300K和500K时,表面粗糙度和堆积密度曲线在入射角度等于35?时出现拐点;入射角度小于35?时,入射角度增大对表面粗糙度增加和堆积密度减小的影响很少;但是入射角度大于35?时,随入射角度增大表面粗糙度迅速增加、堆积密度迅速减小。另外,当基板温度是300K时,入射角度对薄膜微观结构的影响程度大于基板温度为500K时的影响程度。说明高基板温度促使原子更加充分地扩散,从而能削弱自阴影效应的作用。但是,在保证足够高基板温度和合理沉积速率的情况下,入射角度过大同样不利于致密结构形成。 展开更多
关键词 动态蒙特卡罗 入射角度 pvd Ni薄膜
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不锈钢上PVD Ag-Cu/Ti双层膜力学性能研究
11
作者 黄元林 石宗利 李重庵 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2001年第4期34-35,39,共3页
研究了不锈钢上PVD Ag–Cu/Ti双层金属薄膜的力学性能,包括薄膜结合强度、弹性模量、复合硬度及残余应力。结果表明,该双层膜膜基结合良好;用4点弯曲法测得其弹性模量为63.4 GPa;薄膜复合硬度表现出异常的负荷依存性;用X射线法测得双层... 研究了不锈钢上PVD Ag–Cu/Ti双层金属薄膜的力学性能,包括薄膜结合强度、弹性模量、复合硬度及残余应力。结果表明,该双层膜膜基结合良好;用4点弯曲法测得其弹性模量为63.4 GPa;薄膜复合硬度表现出异常的负荷依存性;用X射线法测得双层膜膜内应力为张应力,大小为160 MPa。 展开更多
关键词 气相沉积 双层膜 结合强度 力学性能 不锈钢 pvd
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基板温度对PVD薄膜分维的影响
12
作者 单英春 徐久军 +2 位作者 赫晓东 何飞 李明伟 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期946-949,共4页
采用动态蒙特卡罗(KMC)方法研究物理气相沉积(PVD)制备薄膜过程中基板温度对薄膜微观结构的影响,并用分维理论研究薄膜表面的复杂程度。该KMC模型中既包括入射原子与表面之间的碰撞,又包括被吸附原子的扩散。模拟中用动量机制确定被吸... 采用动态蒙特卡罗(KMC)方法研究物理气相沉积(PVD)制备薄膜过程中基板温度对薄膜微观结构的影响,并用分维理论研究薄膜表面的复杂程度。该KMC模型中既包括入射原子与表面之间的碰撞,又包括被吸附原子的扩散。模拟中用动量机制确定被吸附原子在表面上的初始构型,用分子稳态计算(MS)方法计算扩散模型中跃迁原子的激活能,用红黑树选择跃迁路径并更新系统跃迁机率。研究结果表明:基板温度大于500K时,薄膜表面分维均小于2.04,表面光滑,而当基板温度小于500K时薄膜分维随基板温度降低而增大,表面随基板温度升高变得越来越粗糙,直到基板温度降到250K时,分维达到最大的稳定值2.32,表面情况非常复杂,具有细致的皱褶和缺陷。分维与基板温度之间的关系说明高基板温度有利于分维小、表面光滑薄膜的制备,而低基板温度使薄膜分维增大、表面结构更加复杂。该研究结果与基板温度对PVD薄膜表面粗糙度影响的研究结果趋势上一致,分维能更细致地评价薄膜表面的复杂程度。 展开更多
关键词 分维 基板温度 薄膜 pvd KMC
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用裂纹密度参数评价PVD硬质涂层断裂韧性的研究 被引量:1
13
作者 杨少敏 黄拿灿 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期105-108,共4页
本文根据裂纹体自洽模型,推导出裂纹密度参数关系式,并采用压痕法,通过统计压痕域的裂纹几何,计算裂纹密度参数,以此来评价涂层的断裂韧性。涂层的裂纹密度参数与涂层的膜/基结合力有良好的对应关系,裂纹密度参数的设置对研究涂层的断... 本文根据裂纹体自洽模型,推导出裂纹密度参数关系式,并采用压痕法,通过统计压痕域的裂纹几何,计算裂纹密度参数,以此来评价涂层的断裂韧性。涂层的裂纹密度参数与涂层的膜/基结合力有良好的对应关系,裂纹密度参数的设置对研究涂层的断裂韧性,揭示涂层的磨损与剥落过程,在理论上和工程上都颇有意义。 展开更多
关键词 pvd涂层 裂纹密度参数 断裂韧性 膜基结合力
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沉积速率对EB-PVD Ni-Cr薄膜表面形貌的影响
14
作者 单英春 赫晓东 +1 位作者 徐久军 李明伟 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期249-251,255,共4页
采用动态蒙特卡罗(KMC)方法模拟电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备Ni-Cr合金薄膜过程中沉积速率与薄膜微观结构之间的关系,并用分维理论研究薄膜表面形貌。研究结果表明:对于基板温度为500K,入射角度为35°的情况,沉积速率<5μm/mi... 采用动态蒙特卡罗(KMC)方法模拟电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备Ni-Cr合金薄膜过程中沉积速率与薄膜微观结构之间的关系,并用分维理论研究薄膜表面形貌。研究结果表明:对于基板温度为500K,入射角度为35°的情况,沉积速率<5μm/min时,薄膜表面分维均<2.04,表面光滑,而当沉积速率>5μm/min时薄膜分维随沉积速率增大而增大,表面变得越来越粗糙,直到沉积速率升高到1000μm/min时,分维达到最大值2.31,表面非常粗糙,具有细致的皱褶和缺陷。分维与沉积速率间的关系说明低沉积速率有利于分维小、表面光滑薄膜的制备,而高沉积速率使薄膜分维增大、表面结构更加复杂。该研究结果与沉积速率对EB-PVD薄膜表面粗糙度影响的研究结果一致,表明分维也是评价薄膜表面形貌的途径。 展开更多
关键词 分维 沉积速率 Ni—Cr合金薄膜 EB-pvd KMC
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PVD镀膜技术研究及进展
15
作者 印仁和 陈溪芳 《安徽工学院学报》 1993年第4期7-13,共7页
叙述了PVD镀膜技术的基本原理,各种PVD工艺和膜分析方法的最新进展,介绍了PVD今后的研究方向。
关键词 真空蒸镀 溅射 pvd镀膜 镀膜技术
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PVD溅射技术在MEMS器件制作中的应用 被引量:1
16
作者 王雄 吴学忠 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1434-1436,1440,共4页
简单介绍了PVD溅射系统和溅射原理.实验分析了PVD溅射技术在微晶玻璃基片溅射沉积Cu膜时,沉积速率随相关工艺参数变化而变化的几点规律.给出了用PVD溅射技术沉积的Cu膜的表面形貌(AFM)图和显微镜照片.
关键词 微机电系统 pvd溅射 薄膜沉积速率 原子力显微镜
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PVD涂层工艺在M3滚刀上的应用 被引量:7
17
作者 倪兆荣 章文英 +2 位作者 吴雄彪 杜巧连 郑一平 《工具技术》 北大核心 2002年第6期29-31,共3页
对M3滚刀进行了物理气相沉积 (PVD)工艺试验。经高温耐磨试验和切削试验证明 ,M3滚刀经TiN涂层后 ,其耐磨性和使用寿命显著提高。
关键词 pvd 滚刀 耐磨性 沉积 TIN薄膜
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PREPARATION OF Fe/Ni MULTILAYER FILMS AND THEIR MAGNETIC PROPERTIES 被引量:2
18
作者 L.L. Liu, X.F. Bi, S.K. Gong, H.B. Xu and X. Y. Yuan Department of Materials Science and Engineering, Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100083, China 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第2期182-186,共5页
FeNi multilayer films were prepared by EB-PVD technique. A modified TG-DSC apparatus was used to measure their Curie temperatures, which were around 7600C, lower than that of pure Fe thin films. The easy magnetization... FeNi multilayer films were prepared by EB-PVD technique. A modified TG-DSC apparatus was used to measure their Curie temperatures, which were around 7600C, lower than that of pure Fe thin films. The easy magnetization axis was in-plane. High temperature annealing in vacuum decreased the coercivity sharply. The saturation magnetization also changed with heat treatment. After annealing at the temperature equal to the substrate temperature during deposition, the saturation magnetization decreased. 展开更多
关键词 multilayer film EB-pvd. Curie transition point saturation magnetization. coercivity
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EB-PVD制备硅基SiC薄膜及其性能研究 被引量:2
19
作者 潘训刚 何晓雄 +1 位作者 胡冰冰 马志敏 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期1665-1668,共4页
文章采用电子束蒸发物理气相沉积(EB-PVD)技术在单晶Si片上制备SiC薄膜,通过台阶仪(surfaceprofiler)、原子力显微镜(AFM)、半导体综合测试仪、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对薄膜表面形貌、电学性能及其结构进行分析。结果表明... 文章采用电子束蒸发物理气相沉积(EB-PVD)技术在单晶Si片上制备SiC薄膜,通过台阶仪(surfaceprofiler)、原子力显微镜(AFM)、半导体综合测试仪、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对薄膜表面形貌、电学性能及其结构进行分析。结果表明:SiC薄膜越厚,表面平均粗糙度越低;退火温度越高,薄膜结晶质量越好;对SiC薄膜进行辐照的光频率越高,光电流越大。 展开更多
关键词 SIC薄膜 电子束蒸发物理气相沉积 原子力显微镜 扫描电子显微镜 X射线衍射
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高产能PVD铝铜溅射腔研制 被引量:1
20
作者 周云 宋维聪 +1 位作者 潘钱森 陈浩 《微纳电子与智能制造》 2022年第2期82-86,共5页
对于常规的物理气相沉积(PVD)铝铜溅射腔,在溅射较厚(厚度≥2.8μm)的铝铜膜时,因晶圆过热、铝铜膜热应力过大导致其表面出现晶须缺陷数量过多的问题。新设计的铝铜腔,通过在晶圆加热器表面和腔壁内表面沉积一种复合镀层,能让加热器和... 对于常规的物理气相沉积(PVD)铝铜溅射腔,在溅射较厚(厚度≥2.8μm)的铝铜膜时,因晶圆过热、铝铜膜热应力过大导致其表面出现晶须缺陷数量过多的问题。新设计的铝铜腔,通过在晶圆加热器表面和腔壁内表面沉积一种复合镀层,能让加热器和腔壁高效地吸收厚膜溅射中高温晶圆和高温工艺套件辐射出来的大量热量,并由冷却液把热量带走,从根源上解决了高真空腔室内散热缓慢、温度过高的问题,能把晶圆最高温度降低约100℃,产能提升60%以上,在保证高产能的同时把晶圆上铝铜膜表面的晶须缺陷数量控制在10颗以下,满足芯片制造的良率要求。一旦复合镀层出现磨损,可以使用铝铜腔对镀层进行快速修复,能极大地缩短设备待机时间,降低设备使用成本。 展开更多
关键词 物理气相沉积 溅射腔 铝铜膜 加热器 散热 应力
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