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废印刷线路板的常温粉碎特性研究 被引量:16
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作者 温雪峰 李金惠 +3 位作者 邹亮 胡利晓 朱芬芬 赵卫凤 《矿冶》 CAS 2005年第4期57-61,78,共6页
废弃线路板的粉碎和所含金属组分的高效解离是后续分选回收的前提条件。本文借助万能试验机、空气动力枪及颗粒高速动态分析系统分析了FR-4型线路板的力学性质;比较了锤式粉碎机、振动磨和微粉碎机在常温条件下粉碎线路板时,金属解离度... 废弃线路板的粉碎和所含金属组分的高效解离是后续分选回收的前提条件。本文借助万能试验机、空气动力枪及颗粒高速动态分析系统分析了FR-4型线路板的力学性质;比较了锤式粉碎机、振动磨和微粉碎机在常温条件下粉碎线路板时,金属解离度、粒级分布、金属分布率以及颗粒形状的差别,探讨了线路板的解离机理。研究结果表明:FR-4型线路板为韧性较强的材料,在高速冲击粉碎下,其解离机理以脱离解离为主、分散解离为辅;采用剪切、摩擦粉碎时,以分散解离为主、脱离解离为辅。选择性粉碎有利于金属组分在粗级别富集。线路板在锤式粉碎机作用下,金属组分在0.6mm实现解离,过粉碎现象较轻,85.1%的金属集中在-0.9+0.074mm粒级中,为后续的静电分选回收金属富集体创造了良好的条件。 展开更多
关键词 废弃线路板 解离度 选择性粉碎 冲击作用
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超临界环境下印刷线路板回收的分层实验研究 被引量:5
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作者 刘志峰 孔祥明 +2 位作者 刘光复 张保振 张洪潮 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1944-1947,2079,共5页
为了研究印刷线路板在超临界环境下分层的理想实验条件和扩大成果应用范围,实验采用无孔的印刷线路板部分为实验样本,简化了样本条件;引入含有不同铜层数的印刷线路板类型,扩大了线路板的研究范围;使用无水乙醇与水的不同比例混合的混... 为了研究印刷线路板在超临界环境下分层的理想实验条件和扩大成果应用范围,实验采用无孔的印刷线路板部分为实验样本,简化了样本条件;引入含有不同铜层数的印刷线路板类型,扩大了线路板的研究范围;使用无水乙醇与水的不同比例混合的混合溶剂,增加了溶剂的研究范围;分析了压强对分层的影响。实验结果表明,温度对印刷线路板分层起着主导作用,印刷线路板中的铜层数增加有利于印刷线路板的分层,混合溶剂中无水乙醇与水的比例则对印刷线路板的分层无明显影响,压强对实验后的样本分层有重要影响。 展开更多
关键词 印刷线路板 超临界流体 回收 分层
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阻燃性酚醛树脂印刷线路板粉碎处理中热解污染的试验研究 被引量:11
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作者 赵明 李金惠 温雪峰 《矿冶》 CAS 2006年第4期78-83,共6页
粉碎处理是机械法回收废印刷线路板的关键工艺,为提高粉碎过程的环境发好性,有必要对阻燃性酚醛树脂印刷线路板在粉碎中可能存在的热解污染进行试验研究。粉碎中局部瞬时温度可高达300℃,对FR-1型印刷线路板进行热重分析以确定这种... 粉碎处理是机械法回收废印刷线路板的关键工艺,为提高粉碎过程的环境发好性,有必要对阻燃性酚醛树脂印刷线路板在粉碎中可能存在的热解污染进行试验研究。粉碎中局部瞬时温度可高达300℃,对FR-1型印刷线路板进行热重分析以确定这种局部高温是否会引起树脂的热解;并采用裂解-红外联用装置对样品裂解前后固相结构及裂解气相产物组分进行了红外光谱分析。结果发现.阻燃性酚醛树脂基板在250~350℃存在剧烈的热解失重,300℃时因热解质量损失的10%转化为气相产物.产物包括醛、酚、甲酚、溴酚、溴苯、溴甲酚、苯胺、甲醇等物质;因此,阻燃性酚醛树脂印刷线路板在粉碎中将会由于局部树脂热解而释放多种具有恶臭和剧毒性的有机污染物。 展开更多
关键词 废印刷线路板 粉碎 热解 热重 裂解-红外
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高精度感光制板研究与实践 被引量:1
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作者 陈玮 顾思思 《邵阳学院学报(自然科学版)》 2008年第1期33-36,共4页
PWB(Printed Wre Broad)是电子产品不可或缺的重要组件,PWB感光制作具有制作方便、出板快、成本低等优点.本文基于近百次PWB感光制作,研究分析了感光制板各阶段操作要领,提出了确保PWB制作精度和成功率的改进措施.实践表明:本文强调的... PWB(Printed Wre Broad)是电子产品不可或缺的重要组件,PWB感光制作具有制作方便、出板快、成本低等优点.本文基于近百次PWB感光制作,研究分析了感光制板各阶段操作要领,提出了确保PWB制作精度和成功率的改进措施.实践表明:本文强调的操作要领是决定制作成功与否的关键,提出的改进措施可以提高制板精度,最小线宽、间距可达4.7mil,接近PCB专业厂家的工艺能力。 展开更多
关键词 pwb(printed wire broad) 感光制作 精度 成功率
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高密度封装进展之四——印制线路板制造技术的发展趋势 被引量:2
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作者 田民波 《印制电路信息》 2004年第1期4-11,共8页
对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基... 对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心,介绍了目前PWB制造技术的发展动向。 展开更多
关键词 高密度封装 印制线路板 制造技术 发展趋势 协调设计 基板 pwb 系统集成封装
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光—电线路板的研究进展(上) 被引量:2
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作者 祝大同 《印制电路信息》 2006年第2期14-18,共5页
由于当前信息处理速度的迅速增加,对光一电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光—电线路板在实用化课题开发方面的研究进展。
关键词 印制电路板 光-电印制线路板 光波导线路
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0.5mm间距CSP焊接工艺研究 被引量:1
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作者 宋好强 戎孔亮 《电子工艺技术》 2003年第3期103-105,108,共4页
随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生... 随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面。 展开更多
关键词 芯片尺寸 封装 印制布线板 焊盘 表面处理 焊接 温度曲线 电子产品 CSP 焊接工艺
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印制线路板的散热设计 被引量:4
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作者 王艾戎 龚莹 《电子元器件应用》 2003年第3期64-65,共2页
论述印制线路板的散热设计与对策。
关键词 印制线路板 散热设计 pwb 导热系数 散热面积
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印刷电路板短路故障测试法
9
作者 张冬妮 《工业仪表与自动化装置》 1998年第6期17-19,共3页
本文介绍一种对已装配完毕的印刷电路板的短路故障测试法,对通常认为比较棘手的正负电源线条之间的短路故障也同样有效。检修人员甚至不需要专业知识,即可顺利用此方法确切地找到短路点。
关键词 短路故障测试 印刷电路板 故障测试
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Thermal cracking of waste printed wiring boards for mechanical recycling by using residual steam preprocessing
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作者 Yao CHEN Jinhui LI +1 位作者 Huabo DUAN Zhishi WANG 《Frontiers of Environmental Science & Engineering》 SCIE EI CSCD 2011年第2期167-174,共8页
Mechanical waste-processing methods,whichcombine crushing and separation processes for therecovery of valuable materials,have been widely appliedin waste printed wiring board(PWB)treatment.However,both the high impact... Mechanical waste-processing methods,whichcombine crushing and separation processes for therecovery of valuable materials,have been widely appliedin waste printed wiring board(PWB)treatment.However,both the high impact toughness and the tensile and flexuralstrengths of whole PWB with a laminated structure resultin great energy consumption and severe abrasion of thecutters during multi-level crushing.In addition,the hightemperatures occurring in continual crushing probablycause the decomposition of the polymer matrix.A thermalcrackmethod using residual steam as the heating mediumhas been developed to pre-treat waste PWBs.Thistreatment reduces the mechanical strength in order toimprove the recovery rate of valuable materials insubsequent mechanical recycling.The changes of thePWBs’macro-mechanical properties were studied toevaluate thermal expansion impacts associated withchanges in temperature,and the dynamic dislocationmicro-structures were observed to identify the fracturemechanism.The results showed that thermal cracking withsteam at the temperature of 500 K can effectively attenuatethe mechanical properties of waste PWBs,by reducing theimpact,tensile and flexural strengths respectively,by59.2%,49.3%and 51.4%,compared to untreated PWB.Thermal expansion can also facilitate the separation ofcopper from glass fiber by reducing peel resistance by95.4%at 500 K.It was revealed that the flexural fracturewas a transverse cracking caused by concentrated stresswhen the heating temperature was less than 500 K,andshifted to a vertical cracking after exceeding 500 K. 展开更多
关键词 waste printed wiring board(pwb) residue steam thermal-crack mechanical properties
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高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术
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作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2008年第1期30-33,40,共5页
在新一代电子产品中应用的系统封装(SIP),是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面:为适应高速信号的传输所用低介电常数绝... 在新一代电子产品中应用的系统封装(SIP),是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面:为适应高速信号的传输所用低介电常数绝缘层的开发;确保绝缘层与导线的良好粘接以及导线表面粗糙度的降低等。该公司在印制电路用铜箔处理技术方面有一定的优势,例如能处理数十nm水平的粗糙度均匀的铜箔表面;在此基础上开发成功了与低介电常数树脂基材有着良好粘接性的新型铜箔表面处理技术。这种方法主要是在原来的氧化还原处理之前进行一次贵金属处理。表面的粗糙度可达到原来处理的1/10以下,而抗剥强度仍保持在0.6kN/m以上;而且,此项技术也适用于10μm以下线条的印制电路板。得出的板材在85℃,85%相对湿度,DC5V的条件下,1000小时后绝缘性能无异常变化,绝缘可靠性能优异。此项技术今后有望成为高密度印制电路板制造的重要技术保证。 展开更多
关键词 印制线(电)路板 系统封装 粗糙度 表面电位 可靠性
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空间应用中的无铅微电子组装
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作者 蔡积庆(编译) 林金堵(校) 《印制电路信息》 2007年第5期63-68,共6页
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。
关键词 航空航天工业 微电子组装 印制板 Sn—Pb合金 无铅焊膏 环境试验 可靠性研究
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