基于酵母双杂交文库鉴定鸡PGCs形成过程中的关键泛素化修饰酶

试验拟筛选与C2EIP互作的蛋白,构建调节PGCs形成过程的泛素化E3连接酶复合体。通过逆转录和同源重组等方法构建鸡PGCs酵母文库;将C2EIP连入诱饵空载体pGBKT7中,并转化酵母感受态细胞进行诱饵载体(C2EIP-pGBKT7)的毒性和自激活检测;将酵母文库与诱饵载体菌液共培养后,通过涂板筛选阳性克隆并进行测序和生物信息学分析筛选互作蛋白。结果显示:成功构建了鸡PGCs酵母文库,其滴度为3.0×10^(6)cfu/mL,总库容为1.5×10^(7)cfu,且重组率为100%,符合筛库要求。成功构建无毒性和不能自激活的C2EIP-pGBKT7诱饵载体,能够用于后续的文库筛选。C2EIP-pGBKT7诱饵载体菌液与酵母文库共培养后,通过PCR测序与蛋白序列分析后共筛选了36个C2EIP的互作蛋白,其中RCJMBM04和CCDC174蛋白功能域分析发现分别具有典型的RING功能域和PPXY基序,进行的生物信息学分析发现WWP1和WWP2具有典型的WW功能域,能够与CCDC174结合。研究表明,试验成功鉴定了C2EIP/RCJMB04/CCDC174/WWP泛素化E3连接酶复合体,为后续研究泛素化修饰调控鸡PGCs形成机制奠定理论基础。

m5C甲基化修饰及其在肿瘤免疫治疗中的研究进展

表观遗传修饰在真核细胞生物学过程中有重要的调节作用。肿瘤免疫疗法是治疗癌症的重要手段和临床策略。5⁃甲基胞嘧啶(5⁃methylcytosine,m5C)是继N6甲基腺苷(N6⁃methyladenosine,m6A)之后发现的表观遗传调控网络的重要组成部分。RNA的m5C甲基化修饰能影响被修饰RNA分子的命运,并在包括RNA稳定性、蛋白质合成和转录调控在内的各种生物学过程中发挥重要作用。最近研究表明,m5C甲基转移酶、去甲基化酶、甲基化识别蛋白与多种细胞生物学过程和系统性疾病有关,包括肿瘤的发生、转移和肿瘤免疫微环境等。m5C甲基化修饰可在多个水平上广泛影响基因表达和肿瘤发生发展的生物学过程,但其具体机制及与其他表观遗传修饰的相互作用尚未阐明,其在恶性肿瘤中的调控机制、风险评估和靶向治疗的研究有待深入。本文将从m5C的动态调节网络、m5C修饰在实体瘤中的生物学作用及在肿瘤免疫治疗中的潜在靶点等进行综述。

航天器用Parylene-C涂覆材料空间辐照适用性研究

派瑞林(Parylene)薄膜主要用于功率电刷的三防,确保电功率的稳定传输。本文对两种规格(17和27μm)Parylene薄膜的厚度、热性能、绝缘性能、在铍青铜上的附着性能以及耐空间辐照性进行了研究。结果表明:通过真空气相沉积法制备的Parylene-C涂覆材料厚度误差可控在2μm内;膜层在铍青铜上的附着力等级为1级,薄膜热分解温度为453℃,两种厚度薄膜击穿电压分别为3.65 kV(17μm)和5.27 kV(27μm);经2.5×1015 p/cm^(2)质子辐照后,膜层外观均完好,附着性能、热性能、绝缘性能仍满足工程使用需求;经2.5×10^(16) e/cm^(2)电子辐照后,膜层出现严重开裂、起皮现象。对电子辐照前后膜层的热性能、红外结构等进行了进一步的研究,分析了电子辐照后膜层的失效机理并获得了Parylene-C涂覆材料膜层耐空间电子辐照上限为1×10^(14) e/cm^(2)。

硅烷偶联剂KH550对Parylene C膜与金属铝基体结合强度的影响

采用拉开法分析了KH550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷)偶联剂浓度对Parylene C膜与金属铝基体间结合强度的影响,采用拉曼光谱(Raman)和红外光谱(FT-IR)分析了偶联剂在膜和基体间的作用机理。研究结果表明,使用10%的KH550偶联剂可提高Parylene C膜与铝基体的结合强度到7.5MPa。其增强作用机理为KH550偶联剂的烷氧基团水解后,-Si-OH与基体的Al-O键发生化学作用生成-Si-O-Al键,-NH2能与Parylene C膜分子间形成氢键,从而使Parylene C膜与金属铝之间产生化学键桥连。

沉积压力对Parylene C膜性能的影响

采用X射线衍射(XRD),MOCON透湿仪等研究了不同沉积压力下制备Parylene C膜的结晶度、水蒸汽透过性、拉伸强度、雾度、透明度随沉积压力的变化规律。结果表明,随着沉积室压力升高,Parylene C膜相对结晶度、透湿性能、拉伸强度、透明度下降,雾度增大。

Parylene C膜的光氧老化行为

利用紫外-可见吸收光谱(UV-VIS)、X光电子能谱(XPS)及热裂解-气相色谱/质谱联用测试分析技术(PY-GC/MS),对经过氙灯照射的Parylene C膜的紫外吸收、表面元素组成和含量以及热裂解的产物进行了分析研究。实验结果表明,Parylene C膜在光照过程中会被氧化,表面出现了"黄化"现象,其表面的氧含量随着光照时间的增加而增加,随后趋于稳定,而裂解产物中氧化碎片的量首先出现了一个最大值,而后迅速减小。

钠-萘溶液处理对Parylene C膜性能的影响

化学气相沉积制备的Parylene C膜(简称PC膜)表面能低,与其它材料的粘接强度低,钠-萘溶液处理是提高聚合物表面能的常用方法,但需要研究此种处理是否影响PC膜本身的相关性能。考查了钠-萘溶液处理对PC膜性能的影响。结果表明:表面处理使PC膜表面能得到明显提高(水接触角降低),与氟树脂的粘接力明显改善,同时,对PC膜的热稳定性、气体阻隔性、力学性能、透光性能等都没有明显影响。

Parylene C膜的热解特性

利用热重分析技术(TG/DTA)和热裂解-气相色谱/质谱联用测试分析技术(PY-GC/MS),对Parylene C膜的热分解性能和分解产物进行研究;通过X射线-光电子能谱(XPS)和红外光谱(IR)分析了ParyleneC膜的表面基本元素及其结构。实验结果表明,Parylene C膜在室温避光存放过程中已经自然氧化,氧化后的Parylene C膜受热分解首先是从被氧化的C-C键开始,生成苯甲醛或苯甲醇类氧化产物;随后是没有被氧化的C-C键断裂,生成一系列的单体及其裂解碎片。

Parylene C单体的合成及其结构解析

采用霍夫曼消除反应合成了Parylene C单体(C16H14Cl2),改进了合成工艺,收率达到50%左右,并分析了其合成反应机理。采用溶液法合成了单晶,经IR及X射线单晶衍射表征,其结构属于单斜晶系,空间群为p21/C,晶胞参数a=0.79915nm,b=0.77202(15)nm,c=1.0857(2)nm,β=103.65(3)°,V=0.6509(2)nm3,Z=2,Dx=1.414mg/m3,μ=0.48mm-1,R1=0.052,wR2=0.129,S=1.09。化合物的分子结构呈中心对称,桥头键长分别为0.1554(3)nm、0.1555(3)nm。由于C4位取代基的存在,产生了一个123.4(3)°的C2-C4-C7扭曲角。

基于Parylene C的单触发开关性能实验研究

为了研制具有高导通电流和高导通速率能力的单触发开关,利用微加工技术制备了基于Parylene C的三明治结构单触发开关。在主回路充电电压1.0~1.6kV的范围内,分析了开关触发回路电流、电压特性,导通峰值电流、上升时间、开关延迟时间,并且对单触发开关的电感、电阻做了估算。结果表明,基于Parylene C的单触发开关性能优于基于聚酰亚胺的单触发开关;随着开关加载电压的升高,开关导通的峰值电流呈现不断增大的趋势,但是上升时间几乎不变,其延迟时间分布在1~200μs之间,呈随机性分布,开关电阻随其作用时间增加不断增大。

Parylene C膜的热降解行为

采用微分-积分法和裂解质谱研究了聚氯代对二甲苯膜(Parylene C膜)的非等温热降解行为。实验结果表明,Parylene C膜在N2中的热降解符合二级化学反应,其动力学模型方程式为dα/dt=Aexp(-E/RT)(1-α)2,平均表观活化能E=139kJ/mol,在N2中裂解产物主要为芳香烃和芳香醛。

气态二聚体裂解温度对Parylene C膜力学和透气性能的影响

通过控制气态环状二聚体原料的裂解温度,在不同裂解温度下合成Parylene C膜,分析了裂解温度对膜的微观组织、拉伸性能和透气性能的影响。研究结果表明,当温度低于600℃时,原料裂解不充分,膜中存在大量未裂解原料的球状聚集体,导致膜的拉伸强度降低,气体透过率较高;当裂解温度达到720℃,气态原料存在部分过度裂解,裂解温度在630℃~690℃时,原料的裂解较充分,而且过裂解程度较小,制备的膜综合性能优异。

光氧老化的Parylene C膜结构研究

计算了8类不同Parylene C膜光氧老化产物的几何构型、电子结构以及键离解能,并通过热重(TG)和热裂解气相色谱/质谱(PGC/MS)等手段研究了老化样品的热解过程和热解产物。计算结果和实验数据显示,主链上的CH2-CH2链节为整个体系中的薄弱环节,氧化后该链节变得更不稳定,而且氧化后Parylene C膜主链上生成了■、■等含氧基团。

聚合物Parylene C薄膜的反应离子刻蚀研究

首先简要介绍了聚合物Parylene,并以Parylene C薄膜为原料,进行反应离子刻蚀,着重研究了功率和工作气压对刻蚀速率的影响,并给出了优化的刻蚀工艺参数。结果表明,刻蚀速率随功率增加而增大,当功率为80 W时,刻蚀速率达到0.44μm/min,适当增大功率有利于各向异性刻蚀。刻蚀速率在一定范围内随气压增大而增大,工作压力为10.67 Pa时,刻蚀速率达到0.47μm/min;当气压超过10.67 Pa后,刻蚀速率基本保持不变。

Ag@Parylene-C纳米结构制备技术研究及其SERS性能表征

针对二氧化硅包覆材料可重复利用性较差的问题,采用Parylene-C薄膜对银纳米颗粒进行包覆,制备了简易的微流体沟道,并与Ag@Parylene-C纳米结构衬底集成。通过表征Ag@Parylene-C纳米结构衬底对拉曼信号的增强效果及其在液相环境下的稳定性可得出:当沉积的Ag@Parylene-C纳米结构衬底膜厚为100nm时,其包覆效果较好且SERS活性较强,对结晶紫分子的检测限可达10^-10 M。并且通过与微流体沟道集成,其可重复利用次数可以增加到500次,衰减幅度可减小到10%以下,充分证明了Ag@Parylene-C纳米结构SERS基底在微流体检测应用中具有广泛应用前景。

m5C修饰调节因子在泛癌中的作用和潜在抑制剂分析

目的 RNA的5-甲基胞嘧啶(m5C)修饰参与多种生理和病理过程,特别是在肿瘤的发生和发展中。本研究通过泛癌中m5C修饰调节因子分析泛癌中的m5C水平与预后的关系,并探究潜在的m5C抑制药物。方法 从癌症基因图谱(TCGA)数据库下载33种癌症的RNA-Seq数据,使用R软件分析m5C修饰调节因子在癌和癌旁组织中的表达水平。随后,我们通过CMap预测可能抑制泛癌中m5C修饰的潜在药物,并通过m5C dot blot和细胞生长实验验证其抑制作用。结果 在大多数肿瘤类型中,m5C的Writers和Readers都有着明显的高表达,肿瘤组织m5C总体水平高的相较于m5C总体水平低的患者,其总体生存期(OS)显著缩短(P<0.05)。重要的是,预测的m5C抑制药物可以有效抑制癌细胞的总体m5C水平以及增殖。结论 我们的研究表明,在多种癌症类型中,高水平的m5C修饰和m5C修饰调节因子的异常表达与恶性肿瘤密切相关,表明m5C修饰调节因子可能是有希望的预后生物标志物,并可作为癌症治疗的潜在靶点。

用于aPTT测量的Parylene-C增强型石英晶体微天平耗散检测系统

房颤、血栓等患者抗凝药物日常口服等场景迫切需要凝血参数快速检测,本文设计和制作了一种Parylene-C增强型石英晶体微天平(QCM)传感器及其耗散因子检测系统用于凝血测量。首先使用Parylene-C有效增加石英晶体微天平传感器的峰峰值和有效使用次数,基于传感器耗散因子对血液凝固过程血液粘弹性变化敏感,设计电导谱分析法的压电传感器耗散因子快速测量系统,对血浆部分凝血活酶时间(aPTT)进行测量。并用SYSMEX CS 5100光学凝血仪、Lambda 950分光光度计验证系统测量结果。实验表明,Parylene-C增强型QCM传感器信号峰峰值增加8±1%,传感器aPTT实验有效重复使用次数为30次,系统30℃温差最大耗散偏移2.09×10-6。aPTT耗散曲线与光学法(lambda950)吸光度曲线变化趋势一致。与SYSMEX CS 5100临床结果线性拟合决定系数R2为0.99。同样本10次重复实验结果变异系数为1.48%。Parylene-C增强型QCM传感器与耗散分析法的联合应用具备多场景下凝血参数快速检测的能力,系统温度稳定性好,具有满足即时检测应用的潜力。

Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究

针对三防材料在微波电路中多余物防控方面的可行性、可靠性问题,提出在产品表面用真空化学气相沉积法镀Parylene C薄膜,结果表明该膜层可有效控制直径d小于1 mm的可动多余物,提高微波产品PIND(颗粒碰撞粒子检测)测试的合格率。同时与焊接、胶粘、互联、清洗等配装工艺有良好的适配性,且满足可靠性要求。该薄膜较高的绝缘强度,对微波电路有优异的绝缘防护作用。说明Parylene C薄膜材料在微波产品中具有应用可行性和潜在价值。

一种用于细胞牵引力测量的Parylene-C微板的制备

为研究细胞在三维生长状态下的牵张力,采用微机电系统(MEMS)加工技术,以玻璃为微加工基底,采用气相淀积的方法制备聚一氯对二甲苯(Parylene-C)薄膜,通过光刻与刻蚀工艺将Parylene-C薄膜图形化,进而制备了用于细胞牵引力测量的微板。针对Parylene-C刻蚀工艺的刻蚀速率精度低与刻蚀均匀性差,难以实现直接在3μm厚的Parylene图形上精确刻蚀2.9μm深、余厚100 nm的凹槽问题,通过方案的优化设计,改良工艺步骤,将一次积淀、二次刻蚀的工艺流程优化为两次积淀、两次刻蚀,通过第二次直接积淀100 nm厚Parylene C薄膜与刻蚀凹槽外区域形成相应厚度凹槽的方法,精确高效地使Parylene-C薄膜图形化,最终得到了厚度3μm、边长50μm、间距5μm的成对Parylene-C方形微板,方形微板之间为厚度100 nm的Parylene-C连接。微板制作完成后,玻璃基片表面经酰氧乙基磷酸胆碱聚合物涂层进行处理。将成纤维细胞接种在加工成型的Parylene-C微板上。结果表明,Parylene-C微板具有很好的生物相容性,单个成纤维细胞在微板上生长良好。方形微板之间连接具有很好的柔性和可变形性,用微针轻轻触动微板,能很容易实现微板的折叠。该微板可为测量细胞在三维状态下的牵张力提供新的方法。

Parylene C在压电喷头中的应用研究

为了对压电喷头进行有效防护,采用Parylene C作为保护层,对Parylene C的沉积厚度、图形化和与基底结合强度进行了实验研究。当Parylene C保护层的沉积厚度在450 nm至1μm时,能够满足Parylene C的耐压要求,且对压电单元振动位移的影响较小。采用氧等离子体刻蚀的方法对Parylene C进行图形化刻蚀,得到其刻蚀速率与刻蚀功率的变化关系。采用硅烷偶联剂预处理基底表面后,Parylene C与基底具有较强的结合强度。