期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
01005器件在手机相机模块上的应用 被引量:2
1
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2010年第1期4-15,共12页
引言 近年来,随着众多消费者对手机(Mobile Phone)之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求,其重要组件相机模块(Camera module)也得依此从事。表面贴装工艺的成熟,使得01005被动组件得以推广应用;影像器件技术的不断创新,... 引言 近年来,随着众多消费者对手机(Mobile Phone)之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求,其重要组件相机模块(Camera module)也得依此从事。表面贴装工艺的成熟,使得01005被动组件得以推广应用;影像器件技术的不断创新,不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸;相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构,见图1A&1B。 展开更多
关键词 相机模块(camera moduie) 01005器件 电阻 电容 小型化 工艺控制 首件检验FAI(First ARTICLE Inspection) 统计过程控制SPC(Statilstical Process Conttol) 过程控制能力指数Cpk(Complex Frocess Capability Index) SPI(Solder pasreinspection) AOI(Automated Optical INSPECT
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部