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在(111)Si基底上直接溅射合成PbTiO_3薄膜以及Pb损失的抑制 被引量:1
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作者 赵强 汤兆胜 +1 位作者 冯士猛 范正修 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期412-415,共4页
利用射频磁控溅射系统,采用 Ti、Pb组合靶,以 O2为反应气体,在( 111) Si基板上直接沉积 PbTiO3薄膜,通过对不同基底温度以及沉积后的薄膜在不同的氧气氛中来用不同的降温速率降温制备。通过对所得的薄膜的结构... 利用射频磁控溅射系统,采用 Ti、Pb组合靶,以 O2为反应气体,在( 111) Si基板上直接沉积 PbTiO3薄膜,通过对不同基底温度以及沉积后的薄膜在不同的氧气氛中来用不同的降温速率降温制备。通过对所得的薄膜的结构和组成以及光学和电学特性的测试、分析得出:在535℃时沉积、溅射后直接充入 107Pa的氧气并且以 3℃/min的速率降至室温,制备出了性能较好的具有钙钛矿结构的PbTiO3薄膜。并对薄膜的形成机理进行了探讨。 展开更多
关键词 pbTIO3 铁电薄膜 pb损失 冷却速率
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