采用熔融共混和超临界二氧化碳(scCO_(2))发泡技术,分别制备了具有优异导电能力和电磁干扰屏蔽性能(EMI SE)的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)/碳纳米管(CNTs)/四氧化三铁(Fe_(3)O_(4))复合材料及其双峰泡沫。研究了2种填料复配比例及含量变...采用熔融共混和超临界二氧化碳(scCO_(2))发泡技术,分别制备了具有优异导电能力和电磁干扰屏蔽性能(EMI SE)的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)/碳纳米管(CNTs)/四氧化三铁(Fe_(3)O_(4))复合材料及其双峰泡沫。研究了2种填料复配比例及含量变化对ABS复合材料及其双峰泡沫的发泡性能、导电性能、介电性能和EMI SE的影响。实验结果表明,随着CNTs和Fe_(3)O_(4)含量逐渐增加,ABS双峰泡沫的平均泡孔尺寸逐渐减小,泡孔密度逐渐增加。其中,平均大泡孔尺寸从283.54μm减小至70.79μm,平均小泡孔则从11.89μm减小至7.19μm;而大泡孔的泡孔密度从2.88×10^(4)个/cm^(3)增加到2.51×10^(6)个/cm^(3),小泡孔的泡孔密度则从2.18×10^(8)个/cm^(3)增加到1.12×10^(9)个/cm^(3)。同时,ABS复合材料的电导率也从0.3041 S/cm增加至1.3608 S/cm,总EMI SE由28.65 d B提高到43.05 d B。发泡后,ABS双峰泡沫电导率从0.0027 S/cm增加至0.0654 S/cm,总EMI SE从10.89 d B提高至21.08 d B。ABS复合材料及其双峰泡沫的比电磁屏蔽效能(SSE)最高可达41.33 d B/(g·cm^(-3))。展开更多
半导电屏蔽材料是制造高压电缆的关键组分,但仍存在电阻率高及其稳定性差难题。基于此,该文提出构筑双逾渗网络结构思路,选择乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(ethylene-butyl acrylate copolymer,EBA)和低密度聚乙烯(low density polyethylene,LD...半导电屏蔽材料是制造高压电缆的关键组分,但仍存在电阻率高及其稳定性差难题。基于此,该文提出构筑双逾渗网络结构思路,选择乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(ethylene-butyl acrylate copolymer,EBA)和低密度聚乙烯(low density polyethylene,LDPE)作为基体、导电炭黑(conductive carbon black,CB)作为导电填料制备半导电屏蔽材料,系统研究半导电屏蔽材料结构演变规律,评价半导电屏蔽材料结晶行为、电学性能、力学性能、表面光洁度等关键性能。实验结果表明:EBA与LDPE质量比为6:4时,半导电屏蔽材料内部形成双逾渗导电网络结构,相比于常规分布结构,其23和90℃的体积电阻率分别降低46.7%和74.4%,对应的正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)降低52.1%,表明具有良好的电阻率稳定性。此外,该半导电屏蔽材料还具有优异的力学性能和表面光洁度。该结果可为高压电缆半导电屏蔽材料开发提供一定理论基础与数据支撑。展开更多
文摘采用熔融共混和超临界二氧化碳(scCO_(2))发泡技术,分别制备了具有优异导电能力和电磁干扰屏蔽性能(EMI SE)的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)/碳纳米管(CNTs)/四氧化三铁(Fe_(3)O_(4))复合材料及其双峰泡沫。研究了2种填料复配比例及含量变化对ABS复合材料及其双峰泡沫的发泡性能、导电性能、介电性能和EMI SE的影响。实验结果表明,随着CNTs和Fe_(3)O_(4)含量逐渐增加,ABS双峰泡沫的平均泡孔尺寸逐渐减小,泡孔密度逐渐增加。其中,平均大泡孔尺寸从283.54μm减小至70.79μm,平均小泡孔则从11.89μm减小至7.19μm;而大泡孔的泡孔密度从2.88×10^(4)个/cm^(3)增加到2.51×10^(6)个/cm^(3),小泡孔的泡孔密度则从2.18×10^(8)个/cm^(3)增加到1.12×10^(9)个/cm^(3)。同时,ABS复合材料的电导率也从0.3041 S/cm增加至1.3608 S/cm,总EMI SE由28.65 d B提高到43.05 d B。发泡后,ABS双峰泡沫电导率从0.0027 S/cm增加至0.0654 S/cm,总EMI SE从10.89 d B提高至21.08 d B。ABS复合材料及其双峰泡沫的比电磁屏蔽效能(SSE)最高可达41.33 d B/(g·cm^(-3))。
文摘半导电屏蔽材料是制造高压电缆的关键组分,但仍存在电阻率高及其稳定性差难题。基于此,该文提出构筑双逾渗网络结构思路,选择乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(ethylene-butyl acrylate copolymer,EBA)和低密度聚乙烯(low density polyethylene,LDPE)作为基体、导电炭黑(conductive carbon black,CB)作为导电填料制备半导电屏蔽材料,系统研究半导电屏蔽材料结构演变规律,评价半导电屏蔽材料结晶行为、电学性能、力学性能、表面光洁度等关键性能。实验结果表明:EBA与LDPE质量比为6:4时,半导电屏蔽材料内部形成双逾渗导电网络结构,相比于常规分布结构,其23和90℃的体积电阻率分别降低46.7%和74.4%,对应的正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)降低52.1%,表明具有良好的电阻率稳定性。此外,该半导电屏蔽材料还具有优异的力学性能和表面光洁度。该结果可为高压电缆半导电屏蔽材料开发提供一定理论基础与数据支撑。