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焊膏配用焊剂的研制
被引量:
17
1
作者
肖尚明
《电子工艺技术》
1998年第2期58-59,63,共3页
详细介绍了一种焊膏配用焊剂的研制过程,主要介绍焊剂体系的各种组份及其对焊剂和焊膏性能的影响。该焊剂可以配用Si-Pb-BiSi-Pb-In等低熔点焊料制成特种焊膏(170℃下焊接),或配用Si-Pb焊料制成普通锡铅焊膏。
关键词
焊膏
焊剂
活化剂
焊剂活性
下载PDF
职称材料
高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发
2
作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2009年第9期63-66,共4页
概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发,适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。
关键词
无铅焊膏
焊剂
低共熔点合金焊料
下载PDF
职称材料
题名
焊膏配用焊剂的研制
被引量:
17
1
作者
肖尚明
机构
电子工业部第三十八研究所
出处
《电子工艺技术》
1998年第2期58-59,63,共3页
文摘
详细介绍了一种焊膏配用焊剂的研制过程,主要介绍焊剂体系的各种组份及其对焊剂和焊膏性能的影响。该焊剂可以配用Si-Pb-BiSi-Pb-In等低熔点焊料制成特种焊膏(170℃下焊接),或配用Si-Pb焊料制成普通锡铅焊膏。
关键词
焊膏
焊剂
活化剂
焊剂活性
Keywords
solder
cream
flux
Activator Activating of
flux
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发
2
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2009年第9期63-66,共4页
文摘
概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发,适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。
关键词
无铅焊膏
焊剂
低共熔点合金焊料
Keywords
pb-free cream solder
,
flux
,
eutectically solder
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
焊膏配用焊剂的研制
肖尚明
《电子工艺技术》
1998
17
下载PDF
职称材料
2
高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2009
0
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职称材料
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