热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响

利用扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及镀Pd键合Cu线性能,分析了热处理温度对直接镀Pd键合Cu线钯层界面结合强度、镀Pd键合Cu线拉断力、伸长率及钯层厚度的影响。结果表明:无卤直接镀Pd工艺可获得镀层均匀的镀Pd键合Cu线;随热处理温度增加,钯层结合强度增加,热处理温度300℃时,镀层与基体结合强度较低;热处理温度450℃时,直接镀Pd键合Cu线钯层与基体Cu之间产生了Pd3Cu5金属间化合物,钯层与铜线基体结合强度较好;热处理温度450℃时,直接镀钯铜线具有优良的力学性能适当的钯层厚度,镀Pd键合Cu线拉断力为0.096 N,伸长率为14.3%,钯层厚度为78 nm;热处理温度500℃时镀Pd键合Cu线晶粒粗大,力学性能降低,拉断力为0.073 N,伸长率为11.6%。

钯系加氢催化剂全自动浸渍制备工艺的开发

采用自主开发的全自动浸渍工艺及配套设备,以钯(Pd)为活性组分,氧化铝为载体,制备出裂解汽油一段钯系加氢催化剂LY-9801 D,考察了制备工艺条件包括浸渍液预热温度、浸渍时间以及载体加入量等对催化剂性能的影响,并以裂解汽油C_6~C_7馏分为原料,在100 mL绝热固定床反应器上进行了催化剂500 h加氢性能评价实验。结果表明:全自动浸渍制备工艺的优化条件为:浸渍液预热温度70℃、浸渍时间15 min、载体每次加入量3 kg;与手动浸渍制备工艺相比,全自动浸渍制备工艺将生产效率提高了3倍,2种工艺所制备催化剂的主要物性基本一致,加氢性能相当。