半导体致冷表面温度的动态特性

全面考虑半导体致冷器件冷热端的瞬时温度特性,对研究半导体致冷的精确控制有重要意义。根据半导体致冷器件的工作原理,结合实际工作情况,推导出了半导体致冷器件任意时刻的表面温度计算公式,从而可以得到任意时刻的致冷量,所用方法和结果可用以指导对半导体致冷实时温度控制系统的设计。

基于HORB的网络化温度控制系统设计与实现

采用基于HORB的网络通信平台设计并实现了基于异构平台的网络化温度控制系统.首先,建立了基于HORB的网络通信实验平台.接着,选用研华板卡PCL812PG采集温度和PCI1760U产生PWM波构建基于铂尔贴的微反应过程温度实验系统,并开发了相应的通用驱动程序.针对微反应过程温度的网络化控制设计了基于CGT(Command Generator Tracker)的模型输出跟随控制器.应用所建立的网络通信平台和设计的控制器,实现了对微反应过程温度的网络化控制,该系统具有故障局部化、功能分散化及控制协同化特点.仿真与实验均验证了网络控制系统设计及控制方法的有效性.

太阳能半导体制冷技术的发展和前景

介绍了太阳能半导体制冷系统的工作原理和基本结构,指出了提高太阳能半导体制冷效率的技术关键,阐述了太阳能半导体制冷技术的发展现状和应用前景。

基于嵌入式的小型恒温冷藏箱设计与实现

利用热电半导体致冷组件和DS18B20数字温度传感器,以及嵌入式技术,在AT89S51控制下,使用增量式数字PID算法和PWM技术,实现嵌入式小型恒温冷藏箱的设计,同时该小型冷藏箱增加有显示箱内温度,以及通过按键设定制冷温度的功能。综合结果表明:该小型恒温冷藏箱精度高,制冷快,成本低,不使用任何制冷剂,没有污染源,以及简易的温度设定和直观的温度显示。

半导体制冷器温度模糊控制技术研究

根据珀耳贴效应并针对半导体制冷器的特性,提出了一种温度模糊控制方法。通过对半导体制冷器的建模以及模糊控制器的设计,建立了整个模糊控制系统的仿真模型。实验结果表明,模糊控制器动态输出的超调量和静态误差均比传统PID小,并且控制系统具有良好的稳定性。

热电制冷技术的研究进展

热电制冷（TEC）已成为制冷领域的一个重要发展方向,但是由于其转换效率过低且材料成本较高,目前难以得到广泛应用。对热电制冷技术进行了简要介绍,并综述了热电制冷技术的研究进展,包括热电材料、结构优化和散热方式。讨论并分析了有机热电材料和无机热电材料的热电性能、不同结构设计所导致的性能系数、不同散热方式对制冷效率的影响。最后,对热电制冷技术的优化进行了简单总结,只有不断提高热电材料的优值系数,并选择合适的结构设计和散热方式,才能使热电制冷技术在各个领域拥有更大的发展空间。

动态矩阵控制方法在半导体制冷中的应用

根据帕尔贴效应并针对半导体制冷的特性,提出了采用动态矩阵控制(DMC)方法进行制冷温度控制。通过测试实验获取被控对象的有限单位阶跃响应序列,建立实际系统模型,并在MATLAB中对该模型采用动态矩阵控制方法完成温控仿真实验。实验结果表明,相对于传统PID控制和模型偏差补偿控制,动态矩阵控制在达到稳定性好和跟踪精度高的要求下,具有更优的动态性能,且对小范围的模型变化不敏感。

半导体车载冰箱电气控制故障分析及改进

介绍帕尔贴效应、半导体车载冰箱的工作原理,详细分析某车载冰箱的电气原理、制冷和制热电路电流分析,指出了该24V车载冰箱能在12V电源上正常工作的真正原因,并提出了电路改进方案。