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STRUCTURE AND PROPERTIES OF PHOSPHROUS-CONTAINING POLY(ARYLETHER KETONE)WITH BISPHENOL-A MOIETY 被引量:1
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作者 Kai-jun Li Xiao-ting Chen Hao Sun Xu-dong Tang 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2007年第6期651-655,共5页
A phosphrous-containing poly(aryl ether ketone) was synthesized derived from bisphenol-A and bis[4-(4- fluorobenzoyl)phenyl] phenyl phosphine oxide (FPPPO) by nucleophilic substitution reaction. The structure of... A phosphrous-containing poly(aryl ether ketone) was synthesized derived from bisphenol-A and bis[4-(4- fluorobenzoyl)phenyl] phenyl phosphine oxide (FPPPO) by nucleophilic substitution reaction. The structure of the polymer was characterized by FT-IR, ^1H-NMR and ^31p-NMR. The thermal property of the PAEK was measured by DSC and TGA. The glass transition temperature (Tg) of the polymer was 205℃, and the 5% weight loss temperature under nitrogen was 475℃. Good solubility of the polymer in organic solvents, such as N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide and chloroalkanes was observed, flexible film was obtained from the polymer's CH2Cl2 solution. The limiting oxygen index (LOI) of the PAEK was 40, which indicated that organic phosphorus moiety can offer good flame retardant property to the polymer. 展开更多
关键词 polyaryl ether ketone Bis[4-(4-fluorobenzoyl)phenyl] phenyl phosphine oxide (FPPPO) Nucleophilic substitution reaction Bisphenol-A.
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PEK-CN/SiC复合材料的制备及热学性能
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作者 王元泽 曲敏杰 +3 位作者 杨淑军 刘静 孔令曜 周光远 《现代塑料加工应用》 CAS 2023年第1期9-12,共4页
以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料,用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性,通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料,研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、... 以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料,用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性,通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料,研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、PEK-CN/SiC复合材料的导热性能和热稳定性的影响。结果表明:偶联剂改性SiC后以及随着SiC含量的增加,PEK-CN/SiC复合材料的导热性能与热稳定性均有所改善。当经KH560表面改性的SiC质量分数为25%时,复合材料的导热系数最大,达到了0.586 W/(m·K),比PEK-CN导热系数提高了133.5%,玻璃化转变温度、失重5%及30%时的温度较PEK-CN分别提升了3.79,0.37,225.76℃。 展开更多
关键词 酚酞聚芳醚腈酮 碳化硅 静电纺丝 热学性能
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物理老化对高性能热塑树脂酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)长期使用行为的影响
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作者 狄英伟 李滨耀 冯之榴 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1999年第2期65-68,共4页
物理老化是大多数高分子材料在使用过程中特别是在高温环境中不可避免发生的热力学 过程,其发生的速率快慢和程度大小都直接影响这类材料的使用性能,进而影响其使用寿命.因此 对物理老化过程的预测是这类材料应用的要求.本文用示差... 物理老化是大多数高分子材料在使用过程中特别是在高温环境中不可避免发生的热力学 过程,其发生的速率快慢和程度大小都直接影响这类材料的使用性能,进而影响其使用寿命.因此 对物理老化过程的预测是这类材料应用的要求.本文用示差扫描量热(DSC)技术,通过研究高性能 热塑树脂酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)在高温物理老化过程中其玻璃化转变温度( Tg)随老化时间的 变化规律,所似模拟了老化初始阶段PEK-C的Tg与老化温度( Ta)和老化时间(ta)的关系,并运 用所得的参数预测了PEK-C在正常使用温度下物理老化发生的可能性及程度,为确定这类材料 使用寿命打下了基础. 展开更多
关键词 物理老化 酞侧基 聚芳醚酮 热塑树脂
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酚酞聚芳醚腈酮/氮化硼导热复合材料的制备与性能
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作者 滕锐 曲敏杰 +1 位作者 张珍珍 王元泽 《大连工业大学学报》 CAS 2024年第3期189-194,共6页
以酚酞基聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体树脂,氮化硼(BN)为导热填料,采用粉末共混法和高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,探究了BN粒径大小及粒径复配对PEK-CN/BN复合材料导热性能和热力学性能的影响。BN的添加能有效提升PEK-CN/BN复合... 以酚酞基聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体树脂,氮化硼(BN)为导热填料,采用粉末共混法和高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,探究了BN粒径大小及粒径复配对PEK-CN/BN复合材料导热性能和热力学性能的影响。BN的添加能有效提升PEK-CN/BN复合材料的导热性能,当BN质量分数为30%时,复合材料的导热系数随BN粒径的增大呈现先减小后增大的趋势。当BN粒径为20μm时,导热系数达到最大值0.708 W/(m·K),较纯PEK-CN提高约83.3%。将粒径为10和2.6μm的BN按照质量配比3∶2制备的复合材料,其导热系数的最大值为0.961 W/(m·K),是纯PEK-CN导热系数的3.83倍,复合材料的导热性能得到显著增强。 展开更多
关键词 酚酞基聚芳醚腈酮 氮化硼 复合材料 导热性能
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羧基功能化聚芳醚酮的合成及电纺性 被引量:2
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作者 虞聪 桑冀蒙 +3 位作者 李玉青 李婷婷 闫莉 张志明 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期16-20,共5页
以4,4-二(4-羟基苯基)戊酸(PDA)、酚酞(PHT)和4,4-二氟二苯甲酮(DFK)为原料,调节PDA和PHT的比例,采用亲核取代路线,制备了一系列羧基功能化聚芳醚酮(PAEK-C)。通过核磁共振氢谱和红外光谱确定了聚合物的化学结构,广角X射线衍... 以4,4-二(4-羟基苯基)戊酸(PDA)、酚酞(PHT)和4,4-二氟二苯甲酮(DFK)为原料,调节PDA和PHT的比例,采用亲核取代路线,制备了一系列羧基功能化聚芳醚酮(PAEK-C)。通过核磁共振氢谱和红外光谱确定了聚合物的化学结构,广角X射线衍射数据表明共聚物系无定形聚合物,差示扫描量热分析和热重分析表明聚合物存在单一的玻璃化转变温度(Tg〉210℃),玻璃化转变温度和热失重5%的温度随PDA含量的增加而降低。通过高压静电纺丝技术制备了PAEK-C超细纤维膜。结果表明,使用N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)/四氢呋喃(THF)混合溶剂,可以制备出较均匀的纤维,纤维直径随THF比例增加而减小,扫描电镜图像显示,超细纤维膜的纤维直径在200-350 nm。 展开更多
关键词 羧基功能化聚芳醚酮 静电纺丝 酚酞 4 4-二(4-羟基苯基)戊酸 共聚
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