光电耦合器可靠性研究与应用

本文从光耦生产使用过程、光耦失效机理、器件内部结构、器件工艺设计、器件应用环境、器件设计质量可靠性等方面进行全面分析。通过器件失效机理、X光、开封性能参数测试分析等对光耦器件本身全方位分析论断,根据分析结果调整光耦内部结构设计以及生产工艺,从器件本身应用环境、器件可靠性设计、光耦内部结构设计全面论证分析整改,从器件本身质量提升着手,进行全面、系统化提升器件质量。