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含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻工艺的研究 被引量:2
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作者 李佐邦 王立新 朱普坤 《河北工学院学报》 1991年第3期7-14,共8页
本文对于含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻胶的适宜光刻工艺条件,诸如:光刻胶的配制、甩胶涂布、前烘、曝光、超声显影、淋洗、后烘与亚胺化等,进行了确定。研究结果表明,这种含肉桂基的光刻胶具有优良的耐热性与适宜的光敏特性。
关键词 聚酰亚胺 光刻胶 肉桂基 光敏特性
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