期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻工艺的研究
被引量:
2
1
作者
李佐邦
王立新
朱普坤
《河北工学院学报》
1991年第3期7-14,共8页
本文对于含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻胶的适宜光刻工艺条件,诸如:光刻胶的配制、甩胶涂布、前烘、曝光、超声显影、淋洗、后烘与亚胺化等,进行了确定。研究结果表明,这种含肉桂基的光刻胶具有优良的耐热性与适宜的光敏特性。
关键词
聚酰亚胺
光刻胶
肉桂基
光敏特性
下载PDF
职称材料
题名
含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻工艺的研究
被引量:
2
1
作者
李佐邦
王立新
朱普坤
机构
河北工学院化工系
出处
《河北工学院学报》
1991年第3期7-14,共8页
文摘
本文对于含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻胶的适宜光刻工艺条件,诸如:光刻胶的配制、甩胶涂布、前烘、曝光、超声显影、淋洗、后烘与亚胺化等,进行了确定。研究结果表明,这种含肉桂基的光刻胶具有优良的耐热性与适宜的光敏特性。
关键词
聚酰亚胺
光刻胶
肉桂基
光敏特性
Keywords
Polyimide
Cinnamyl group
Photoresist
photolithographicprocess
Ultrasonic development
Imidization
Thermal stability
Photosensitivity
分类号
TN405.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻工艺的研究
李佐邦
王立新
朱普坤
《河北工学院学报》
1991
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部