新型激光加工微盲孔能力研究

现有CO_(2)激光无法满足印制电路板精细化布线对应的微小孔径加工要求,应开发其他类型激光钻孔。基于ABF、BT、PI这3种材料,探究355 nm纳秒紫外(Nano UV)、515 nm皮秒绿光(Pico Green)激光和248 nm ArF准分子激光3种激光加工微盲孔的能力。综合分析激光加工后孔径、锥度、悬铜、玻纤突出等关键指标表现,结果显示:Nano UV和准分子激光基于ABF、BT 2种材料可加工最小孔径为10μm,基于PI材料可加工最小孔径为15μm;Pico Green基于3种材料可加工最小孔径均为15μm。但Nano UV属于紫外波段纳秒激光器,加工带玻纤材料不具备优势。Pico Green更适用于加工带玻纤和带铜箔材料且加工后表观良好无溅铜。同时,3种激光对板材热效应影响均小于CO_(2)激光,材料形变差异在0.01%左右,对于密集区微盲孔加工友好。

重频可调高功率绿光皮秒激光器

采用多级串联的主振荡放大技术,将SESAM锁模的种子光通过多级串联端泵Nd∶YVO_(4)晶体放大,产生平均功率为148.7 W、重复频率500 kHz~4 MHz、脉冲宽度8 ps的1064 nm基频光,同时开展了LBO晶体高效率二倍频的研究。通过优化相位匹配,实现了平均功率为95 W的532 nm皮秒激光输出,光-光转换效率达65%,光束质量因子M_(X)^(2)=1.27/M_(Y)^(2)=1.42,6 h功率抖动均方根低于0.8%。该绿光皮秒激光系统具有平均功率高、转换效率高、光束质量好、稳定性高、重频可调等优点,可以被作为皮秒激光加工系统的光源,被应用于科学研究和工业加工领域。