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SiO_2平面光波导工艺中的反应离子刻蚀研究
被引量:
3
1
作者
周立兵
罗风光
曹明翠
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期434-438,共5页
利用反应离子刻蚀工艺实现硅基SiO2 平面光波导的刻蚀 ,研究了不同刻蚀条件对刻蚀速率、刻蚀选择比、刻蚀侧壁光洁度等刻蚀结果的影响 ,并首次研究了分别以无定形硅与多晶硅作为SiO2 波导刻蚀掩膜对刻蚀垂直度的影响。利用改进的SiO2 ...
利用反应离子刻蚀工艺实现硅基SiO2 平面光波导的刻蚀 ,研究了不同刻蚀条件对刻蚀速率、刻蚀选择比、刻蚀侧壁光洁度等刻蚀结果的影响 ,并首次研究了分别以无定形硅与多晶硅作为SiO2 波导刻蚀掩膜对刻蚀垂直度的影响。利用改进的SiO2 反应离子刻蚀工艺 ,得到了传输损耗极低的SiO2 光波导。
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关键词
反应离子刻蚀
平面光波导
SIO2
传输损耗
刻蚀速率
硅基
多晶硅
条件
下载PDF
职称材料
题名
SiO_2平面光波导工艺中的反应离子刻蚀研究
被引量:
3
1
作者
周立兵
罗风光
曹明翠
机构
华中科技大学激光技术国家重点实验室
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期434-438,共5页
基金
国家高技术研究发展计划 (863 )课题 (2 0 0 1AA1110 3 0
2 0 0 2AA10 3 0 64 )基金资助项目
文摘
利用反应离子刻蚀工艺实现硅基SiO2 平面光波导的刻蚀 ,研究了不同刻蚀条件对刻蚀速率、刻蚀选择比、刻蚀侧壁光洁度等刻蚀结果的影响 ,并首次研究了分别以无定形硅与多晶硅作为SiO2 波导刻蚀掩膜对刻蚀垂直度的影响。利用改进的SiO2 反应离子刻蚀工艺 ,得到了传输损耗极低的SiO2 光波导。
关键词
反应离子刻蚀
平面光波导
SIO2
传输损耗
刻蚀速率
硅基
多晶硅
条件
Keywords
planar lightwave circuit
,
reactive ion etching
,
silica-on-silicon
,
transmission l oss
,
sidewall roughness
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN252 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiO_2平面光波导工艺中的反应离子刻蚀研究
周立兵
罗风光
曹明翠
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
3
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职称材料
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