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基于PLC的塑料挤出机远程监控系统设计 被引量:1
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作者 李光明 杨攀攀 +1 位作者 薛鑫 袁凯 《合成树脂及塑料》 CAS 北大核心 2023年第2期56-59,共4页
为了保证塑料挤出机稳定运行,提高企业生产效率,对生产设备进行远程监控,设计开发了基于可编程逻辑控制器(PLC)的塑料挤出机远程监控系统。该系统由数据采集模块与生产监控平台两部分构成。其中,数据采集模块主要以树莓派单片机为基础,... 为了保证塑料挤出机稳定运行,提高企业生产效率,对生产设备进行远程监控,设计开发了基于可编程逻辑控制器(PLC)的塑料挤出机远程监控系统。该系统由数据采集模块与生产监控平台两部分构成。其中,数据采集模块主要以树莓派单片机为基础,从PLC中读取数据再发送到云服务器,生产监控平台可以远程对塑料挤出机的挤出量、电流、转速与机筒温度进行监控,记录设备保养信息,提供设备报警等功能。该塑料挤出机远程监控系统操作简单,实用性强,确保了挤出机的安全、稳定、高效运行。 展开更多
关键词 塑料挤出机 树莓派单片机 远程监控系统
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纵扭超声辅助磨削氮化硅亚表面损伤及其试验研究 被引量:3
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作者 闫艳燕 马千里 +2 位作者 张亚飞 秦飞跃 赵波 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期55-66,共12页
目的探究纵扭超声辅助磨削工艺参数对氮化硅陶瓷亚表面损伤的影响规律。方法首先,建立纵扭超声振动下单颗磨粒的切削轨迹及其切削弧长模型,分析纵扭超声辅助磨削独特的加工机理。其次,考虑砂轮表面磨粒的随机分布特性,并基于硬脆材料脆... 目的探究纵扭超声辅助磨削工艺参数对氮化硅陶瓷亚表面损伤的影响规律。方法首先,建立纵扭超声振动下单颗磨粒的切削轨迹及其切削弧长模型,分析纵扭超声辅助磨削独特的加工机理。其次,考虑砂轮表面磨粒的随机分布特性,并基于硬脆材料脆塑转变特性及其临界转角界定,给出纵扭超声辅助磨削单颗磨粒未变形切屑厚度的概率学模型,进而建立纵扭超声辅助磨削过程中单颗磨粒的平均法向磨削力模型。最后,建立纵扭超声辅助磨削氮化硅亚表面损伤深度模型,并进行试验验证。结果纵扭超声振动的引入增大了纵扭超声辅助磨削过程中单颗磨粒的切削弧长,减小了单颗磨粒平均未变形切屑厚度,降低了单颗磨粒的法向磨削力,最终降低了氮化硅陶瓷亚表面损伤的深度,获得了较好的氮化硅陶瓷表面加工质量。氮化硅亚表面损伤深度随着超声振幅的增大而降低,当超声振幅为6μm时,亚表面损伤深度为5.65μm,相较于普通磨削亚表面损伤深度降低了33.6%。理论模型预测结果与试验结果趋势一致,预测结果与试验结果的最大误差为13.38%,平均误差为8.34%,因此该模型能够为氮化硅实际加工中亚表面损伤深度的预测提供一定参考。结论纵扭超声辅助磨削能够有效降低氮化硅陶瓷加工表面的亚表面损伤深度,进而提高氮化硅陶瓷工件的使用性能。 展开更多
关键词 纵扭超声磨削 氮化硅 亚表面损伤 平均未变形切屑厚度 磨削加工 脆塑性转变
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THEORETICAL PREDICTION OF TOOL-CHIP CONTACT LENGTH IN ORTHOGONAL METAL MACHINING BY COMPUTER SIMULATION 被引量:3
3
作者 Gu Lizhi Long Zeming Cao LiwenCollege of Mechanical Engineering, Jiamusi University, Jiamusi 154007, ChinaYuan Zhejun Harbin Institute of Technology 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第3期233-237,共5页
A method for determination of tool-chip contact length is theoreticallypresented in orthogonal metal machining. By using computer simulation and based on the analyses ofthe elastro-plastic deformation with lagrangian ... A method for determination of tool-chip contact length is theoreticallypresented in orthogonal metal machining. By using computer simulation and based on the analyses ofthe elastro-plastic deformation with lagrangian finite element method in the deformation zone, theaccumulated representative length of the low layer, the tool-chip contact length of the chipcontacting the tool rake are calculated, experimental studies are also carried out with 0.2 percentcarbon steel. It is shown that the tool-chip contact lengths obtained from computer simulation havea good agreement with those of measured values. 展开更多
关键词 Tool-chip contact length Computer simulation Finite element method Elastro-plastic deformation Representative length of an element
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底部填充胶对器件可靠性的影响
4
作者 张成浩 蒋庆磊 《电子工艺技术》 2023年第4期25-28,共4页
在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使... 在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使用底部填充胶能够明显提升可靠性;对于塑封器件及陶封器件,其可靠性与所选用底部填充胶的热膨胀系数有关。当底部填充胶热膨胀系数与基板/印制板的热膨胀系数相匹配时,可提升器件可靠性;若不匹配,反而会降低可靠性。研究结果表明,底部填充胶的热膨胀系数是影响器件可靠性的重要参数,选用与器件基板热膨胀系数相近的底部填充胶能够有效提高器件的可靠性。 展开更多
关键词 底部填充胶 可靠性 芯片 塑封器件 陶封器件
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钛合金Ti6Al4V与铝合金Al7075-T651钻削性能仿真对比分析
5
作者 梁桂强 刘昂驰 高源 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2023年第4期133-136,共4页
为了探究不同材料的钻削加工机理,对比分析了钛合金Ti6Al4V和铝合金Al7075-T651的钻削加工。通过有限元软件ABAQUS对钻削过程进行仿真研究,在有/无热力耦合工况下对工件应力应变、钻削力、摩擦力及能量等方面分析Ti6Al4V和Al7075-T651... 为了探究不同材料的钻削加工机理,对比分析了钛合金Ti6Al4V和铝合金Al7075-T651的钻削加工。通过有限元软件ABAQUS对钻削过程进行仿真研究,在有/无热力耦合工况下对工件应力应变、钻削力、摩擦力及能量等方面分析Ti6Al4V和Al7075-T651的差异。仿真结果表明,在非热力耦合模型中,铝合金出口处切屑以帽盖的形式去除,而钛合金则以C形切屑去除;在热力耦合的模型中,钛合金和铝合金的工件最大应力首先位于钻头横刃挤压处,随着钻头的深入,工件最大应力位于钻头主切削刃处;对比有/无热力耦合模型,发现钻削力受温度的影响最显著,其次为摩擦力,最后为塑性能,且铝合金比钛合金更容易受热软化效应的影响。 展开更多
关键词 钻削力 摩擦力 塑性能 切屑 热力耦合
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芯片塑封体点胶控制系统设计与研究
6
作者 谢政华 陈小飞 汪昌来 《机械设计与制造》 北大核心 2023年第10期107-109,共3页
采用PCL6045BL芯片为运动控制核心,以STM32F103ZET6为主控芯片,设计了芯片塑封体自动点胶控制系统。采用ARM控制加螺杆式点胶方式,将整个控制系统主要分为主控系统和点胶头从控系统,在进行了硬件和软件详细方案设计的基础上,完成了整个... 采用PCL6045BL芯片为运动控制核心,以STM32F103ZET6为主控芯片,设计了芯片塑封体自动点胶控制系统。采用ARM控制加螺杆式点胶方式,将整个控制系统主要分为主控系统和点胶头从控系统,在进行了硬件和软件详细方案设计的基础上,完成了整个控制系统的整体方案设计,实现了对工作平台移动三轴坐标的精确控制,和对两个点胶头精确的点胶量控制,由三轴坐标移动工作平台和双点胶头协同动作完成芯片塑封体点胶动作,并实现了工程样机。该控制系统具有较强的稳定性,主控和从控系统体积小,点胶均匀且精度高,成本低,产能高。 展开更多
关键词 芯片塑封体 点胶 运动控制 控制系统 STM32 PCL6045BL
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注塑型聚甲基丙烯酸甲酯多通道微流控芯片的研制及其性能考察 被引量:10
7
作者 周小棉 戴忠鹏 +4 位作者 罗勇 刘大渔 王辉 毛秀丽 林炳承 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期52-54,共3页
The microchip capillary electrophoresis devices were fabricated by using poly(methyl methacrylate)(PMMA) plastic material via an injection-molding process. The molded devices were enclosed by utilizing a mixed organic... The microchip capillary electrophoresis devices were fabricated by using poly(methyl methacrylate)(PMMA) plastic material via an injection-molding process. The molded devices were enclosed by utilizing a mixed organic solvent to another PMMA film. The channel structure was very well defined and the molded channel surfaces were very smooth. The transmissivity was in the range from 91% to 93%(at the wavelength of 400—1 000 nm). In comparison to glass microchannels, the electroosmotic flow(EOF) in native PMMA channels was low. DNA marker separation was demonstrated in these PMMA devices with a high-resolution separation of double-stranded DNA fragments, chip-to-chip and the run-to-run reproducibility was good, and the relative standard deviation(%) values were below 2.2% for run-to-run data and 2.3% for the chip-to-chip comparisons. The PCR amplification products and proteins were analyzed on the PMMA chips. Such devices lead to the production of low-cost, disposable chips suitable for a variety of separation applications, including DNA sizing, DNA sequencing, protein and medical analysis. The detection limits of Rhodamine 6G dye for the unmodified PMMA chip and the modified PMMA chips were 1.0×10 -10 and 6.67×10 -13 mol/L, respectively. 展开更多
关键词 微流控塑料芯片 毛细管电泳芯片 微加工
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塑料(PMMA)微流控芯片微通道热压成形工艺参数的确定 被引量:29
8
作者 王晓东 罗怡 +3 位作者 刘冲 马骊群 温敏 王立鼎 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第22期2061-2063,共3页
采用热压成形的方法制作塑料(PMMA)微流控芯片的微通道,其温度、压力和时间等工艺参数直接影响制作质量,而最佳的工艺参数取决于聚合物材料的流变特性。自行研制了用于塑料微流控芯片制作的热压成形机,能够对热压成形过程中的温度、压... 采用热压成形的方法制作塑料(PMMA)微流控芯片的微通道,其温度、压力和时间等工艺参数直接影响制作质量,而最佳的工艺参数取决于聚合物材料的流变特性。自行研制了用于塑料微流控芯片制作的热压成形机,能够对热压成形过程中的温度、压力进行精确的控制,利用该设备研究了PMMA在热压成形过程中的流变性能,通过获得的温度压力实验曲线,确定热压成形的温度,并研究了在该温度下压力对变形速率和复制精度的影响,从而确定热压工艺过程中的温度、压力和时间3个工艺参数。 展开更多
关键词 塑料微流控芯片 微通道热压成形 聚合物的流变特性 工艺参数
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塑料芯片的红外激光加热键合研究 被引量:2
9
作者 赖建军 陈西曲 +3 位作者 周宏 易新建 汪学方 刘胜 《红外技术》 CSCD 北大核心 2004年第2期68-71,76,共5页
阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。
关键词 塑料芯片 红外加热 键合工艺 半导体 有机玻璃芯片 激光键合
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切屑形成的基本理论与屑形控制 被引量:10
10
作者 常兴 武文革 辛志杰 《工具技术》 北大核心 2002年第10期13-15,共3页
论述了金属切削过程中切屑变形与卷曲的基本原理 ,分析了塑性金属与脆性金属切屑的不同形成机理 。
关键词 屑形控制 金属切削 切屑 塑性变形 滑移
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塑料微流控芯片微通道热压成形机的研制 被引量:3
11
作者 王晓东 刘冲 +1 位作者 马骊群 王立鼎 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2004年第11期57-60,共4页
微通道热压成形机是大连理工大学微系统研究中心研制的塑料微流控芯片自动制造系统中的重要组成设备。文章介绍了塑料微流控芯片微通道热压成形制作工艺,对所研制的微通道热压成形机的机械结构、温度控制、压力和位移控制以及系统软件... 微通道热压成形机是大连理工大学微系统研究中心研制的塑料微流控芯片自动制造系统中的重要组成设备。文章介绍了塑料微流控芯片微通道热压成形制作工艺,对所研制的微通道热压成形机的机械结构、温度控制、压力和位移控制以及系统软件的设计特点进行了说明,给出了主要性能指标。微通道热压成形机既可以作为单独的设备使用,也可以与其他设备联成系统。 展开更多
关键词 塑料微流控芯片 热压成形机 微通道 研制 自动制造系统 大连理工大学 主要性能指标 组成设备 研究中心 制作工艺 机械结构 温度控制 设计特点 系统软件 位移控制 设备使用 微系统
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切屑的卷曲形式与断屑方法 被引量:6
12
作者 艾小凯 常兴 王琪 《工具技术》 北大核心 1999年第3期18-20,共3页
以塑性理论为基础,分析了切屑卷曲形式,提出了设计卷屑台的具体方案。
关键词 切削 切屑 塑性变形 断屑 卷曲形式
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废旧塑封芯片分层裂纹仿真 被引量:3
13
作者 刘学平 庞祖富 向东 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期143-146,共4页
分析了废旧塑封芯片的分层机理,计算得到了芯片分层界面裂纹断裂能释放率并建立了界面裂纹扩展判断准则。通过仿真分析分别获得了芯片内部应力载荷、裂纹长度与裂纹扩展所需断裂能释放率之间的影响规律。结果表明,塑封芯片存在的内应力... 分析了废旧塑封芯片的分层机理,计算得到了芯片分层界面裂纹断裂能释放率并建立了界面裂纹扩展判断准则。通过仿真分析分别获得了芯片内部应力载荷、裂纹长度与裂纹扩展所需断裂能释放率之间的影响规律。结果表明,塑封芯片存在的内应力及其内部结构上的缺陷,均可导致分层裂纹的产生与扩展。最后基于理论与仿真计算的结果分析了旧芯片回收重用工艺,并提出减小芯片分层损伤的工艺方法。 展开更多
关键词 废旧塑封芯片 分层损伤 裂纹扩展 断裂失效
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废旧塑封芯片分层热力学仿真研究 被引量:2
14
作者 刘学平 庞祖富 向东 《半导体光电》 CAS 北大核心 2016年第1期72-76,81,共6页
废旧塑封芯片的界面分层会严重影响其回收重用价值,一直是废弃电器电子产品(WEEE)资源化研究中关注的热点问题。基于有限元仿真方法,分析了废旧QFP塑封芯片在线路板拆解温度下的翘曲变形和各材料界面应力分布。研究表明,拆解温度过高时... 废旧塑封芯片的界面分层会严重影响其回收重用价值,一直是废弃电器电子产品(WEEE)资源化研究中关注的热点问题。基于有限元仿真方法,分析了废旧QFP塑封芯片在线路板拆解温度下的翘曲变形和各材料界面应力分布。研究表明,拆解温度过高时,芯片翘曲过大容易导致材料膨胀力失配,造成界面分层;在粘结层、衬底和模塑料的结合区域应力水平非常高,较易发生分层;模塑料在拆解温度下为玻璃态,与管芯及衬底的结合强度均降低,其界面角点均为较易发生分层的位置。 展开更多
关键词 线路板拆解 芯片分层 有限元法 仿真
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采用单片机控制的超声波塑料焊接机自动控制系统 被引量:2
15
作者 宗群 岳有军 曲照伟 《电气传动》 北大核心 1999年第5期37-39,共3页
本文介绍了一种采用单片机控制的超声波塑料焊接机自动控制系统的系统构成、硬件设计及软件设计。
关键词 超声波 塑料焊接机 单片机 自动控制系统
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微结构塑件注射成型试验研究与缺陷分析 被引量:3
16
作者 刘莹 宋满仓 +3 位作者 王敏杰 张传赞 刘军山 刘冲 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期104-107,共4页
以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析。结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作... 以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析。结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因。 展开更多
关键词 微流控芯片 微结构塑件 复制 缩痕 成型缺陷
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手工制作带种植体骨磨片的常见问题与处理 被引量:6
17
作者 王东胜 刘洪臣 +2 位作者 吕燕 鄂玲玲 王家柱 《口腔颌面修复学杂志》 2008年第4期244-246,F0003,共4页
目的:分析手工制作带种植体骨磨片易出现的问题,探讨并提出最佳的处理与解决方法。方法:针对制作带种植体骨磨片时出现的诸如定位不准确、脱水浸润不彻底、包埋温度过高、染色方法使用不当等制作过程中的诸多问题,通过采用不同脱水浸润... 目的:分析手工制作带种植体骨磨片易出现的问题,探讨并提出最佳的处理与解决方法。方法:针对制作带种植体骨磨片时出现的诸如定位不准确、脱水浸润不彻底、包埋温度过高、染色方法使用不当等制作过程中的诸多问题,通过采用不同脱水浸润时间、二次包埋聚合法、顺序研磨以及选择合适的染色方法等规范化操作,以提高手工制作带种植体骨磨片的成功率。结果:通过改进方法,规范化操作,经完善脱水处理并采用分段式包埋聚合,包埋块组织内无气泡,研磨后的切片内无金属碎屑,经甲苯胺蓝及亚甲基蓝-碱性品红两种方法染色,新生骨与老骨区分明显。结论:尽管在骨磨片厚度、染色方法的适用范围、劳动强度等方面,手工制作带种植体骨磨片与磨片机的制作水平还有一定差距。但通过标准化的操作流程,我们所制作的骨磨片已完全能满足目前国内研究的需求。 展开更多
关键词 种植体 骨磨片 塑料包埋 非脱钙骨
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带种植体骨磨片的标准化制作 被引量:9
18
作者 王东胜 刘洪臣 +2 位作者 吕燕 鄂玲玲 王家柱 《中华老年口腔医学杂志》 2008年第4期203-205,共3页
目的:探讨带种植体骨磨片的标准化制作流程,为进行人工种植体相关研究提供病理实验依据。方法:回顾自1998年以来制作的850张带种植体骨磨片,按照塑料包埋前、包埋、粘结、切片、研磨、染色等几大步骤,对磨片进行评价。以(1)种植体完整,... 目的:探讨带种植体骨磨片的标准化制作流程,为进行人工种植体相关研究提供病理实验依据。方法:回顾自1998年以来制作的850张带种植体骨磨片,按照塑料包埋前、包埋、粘结、切片、研磨、染色等几大步骤,对磨片进行评价。以(1)种植体完整,种植体长轴与组织面平行且在同一平面上;(2)组织经脱水处理包埋聚合后组织内无气泡;(3)组织与载物片粘贴紧密无气泡;(4)镜下观察磨片组织内无金属碎屑,种植体无脱落;(5)染色均匀,新生骨组织区分明显等5个方面作为标准化制作流程的评价指标,且5个指标需同时达标才能认为磨片制作成功。结果:对照5项指标对850张磨片进行回访式检查,早期因制作经验以及方法不当等原因,合格率约为50%,后经改进工艺与提高技术水平,2000年后所制作磨片的成功率提高到85%。结论:通过改进方法,规范化操作,选择适宜的染色方法,可以提高种植体骨磨片制作的成功率,扩大带种植体骨组织的研究范围。 展开更多
关键词 种植体 骨磨片 塑料包埋 非脱钙骨 甲苯胺蓝染色
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塑料超声波焊接及其用于聚合物MEMS器件键合的研究进展 被引量:12
19
作者 张宗波 罗怡 +1 位作者 王晓东 王立鼎 《焊接》 北大核心 2008年第8期9-15,共7页
为了解决当前聚合物MEMS器件键合技术中存在的问题,将塑料超声波焊接技术引入聚合物微器件键合领域,从而形成了一种新的MEMS键合工艺——超声波键合。目前广泛应用于聚合物加工的塑料超声波焊接技术具有不需要焊剂和外部热源、对焊件破... 为了解决当前聚合物MEMS器件键合技术中存在的问题,将塑料超声波焊接技术引入聚合物微器件键合领域,从而形成了一种新的MEMS键合工艺——超声波键合。目前广泛应用于聚合物加工的塑料超声波焊接技术具有不需要焊剂和外部热源、对焊件破坏轻、焊接时间短、焊接影响区域小等优点,超声波聚合物MEMS器件键合是塑料超声波焊接技术从宏观器件到微观器件的一次应用范围上的拓宽。简述了塑料超声波焊接和MEMS器件超声波键合技术的国内外研究发展现状。采用MEMS加工工艺制作了带有键合接头的PMMA微流控芯片,并利用超声波塑料焊接机实现了高强度密封键合试验。然而,与宏观器件的焊接相比超声波MEMS键合存在着因结构微型化而产生的特殊技术问题,文章对这些问题进行了讨论。 展开更多
关键词 塑料超声波焊接 超声波键合 微流控芯片 聚合物微器件
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金属切屑中绝热剪切变形 被引量:2
20
作者 傅惠南 陈子文 《华侨大学学报(自然科学版)》 CAS 1993年第3期357-362,共6页
分析金属高速变形的绝热剪切塑性失稳现象,并引入金属切削领域,阐述金属切屑中热塑失稳机理,并讨论绝热剪切带的特征.
关键词 绝热剪切 塑性失稳 变形 金属
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