不同介质厚度对PCB特性阻抗测试结果的影响

印制电路板(PCB)最终产品除了要保证其短路、断路合格以外,还要保证阻抗值满足电性能要求。PCB中的阻抗是指传输线路的特性阻抗,在高速高频电路中,只有特性阻抗与负载阻抗匹配,信号的反射才最小,完整性更高。在设计阻抗时常使用PolarSi9000软件进行模拟计算来得到PCB相关设计参数,然而在实际生产过程中常出现实测阻抗值与模拟值存在差异的情况。通过理论分析、实验设计、实验总结及分析等介绍了印制电路板层间介质厚度对实测阻抗的影响,为PCB阻抗设计提供了一定的解决方案。

高速PCB设计中影响信号完整性的因素及解决方案

高速数字系统的信号完整性问题主要分为反射、串扰、延迟、振铃和阻抗匹配等。基于高速电路设计的信号完整性基本理论,对高速电路信号完整性问题进行深入分析,给出了高速电路问题的一些解决方案。借助Polar Si9000(有损传输线场求解器)软件对电路板传输线的导线宽度、导线间距、填充介质进行仿真,确保阻抗匹配以保证数据的高速传输,为成功设计电路板提供了保证。