不同温度下聚醚醚酮使用性能的研究

通过使用不同的加工成型条件制备结晶程度不同的PEEK树脂材料,对其在低温、室温和高温下的机械性能进行测试,结果证明结晶程度对树脂的机械性能具有很大的影响.DMA测试的结果表明,不同的加工条件导致的分子链间高级结构的不同显著的影响材料的粘弹性行为.TMA测试结果说明,热历史对PEEK的尺寸稳定性有显著的影响.

不同端基的聚醚醚酮的分子量控制及端基对热稳定性的影响

本文合成了羟端、氟端和苯端三种不同端基的聚醚醚酮.结果表明,无活性的苯端聚醚醚酮具有最好的热稳定性.

压接型IGBT器件封装结构中PEEK框架的绝缘特性分析

为了改善压接型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件子模组中聚醚醚酮(PEEK)框架的绝缘性能,探讨了PEEK电导率表征模型和测量方法,分析了电导率经验模型中引起电导率改变的主要因素及其对PEEK框架绝缘性能的影响。结果表明:温度为影响电导率变化的主要因素,但不同温度条件下的电场仿真计算表明,PEEK框架温度不影响IGBT器件中子模组的电场分布和绝缘性能。通过仿真计算发现,增大PEEK框架与芯片间气隙距离可以显著提高压接型IGBT器件的绝缘性能。