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耐高温聚酰亚胺导电复合材料的性能
被引量:
6
1
作者
郭乔辉
周小平
+3 位作者
王素琴
付宏伟
李永红
侯豪情
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期52-54,58,共4页
采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTs)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的聚酰亚胺(PI)导电复合材料,研究了其电学性能、力学性能和粘接性能。结果显示,PI/CNTs导电复合材料有较好的综合性能。
关键词
导电胶
导电填料
力学性能
聚酰亚胺
下载PDF
职称材料
聚酰亚胺导电复合材料的制备及性能
被引量:
2
2
作者
刘勇
邓建国
+2 位作者
贺传兰
纪兰香
周保童
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期43-46,共4页
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料。研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率...
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料。研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω.cm,弯曲强度达48MPa。
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关键词
聚酰亚胺
复配
导电填料
体积电阻率
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职称材料
原位聚合法制备SiC@SiO2/BN/PI复合材料及其表征
被引量:
1
3
作者
高纪明
杨阳
+3 位作者
雷霆
王进
刘杰
张丽敏
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第1期36-42,共7页
聚酰亚胺复合材料以其优异的性能以及在航空航天、轨道交通、微电子等领域广泛的应用前景引起越来越多的关注。在750℃条件下对SiC晶须进行表面氧化处理,形成SiC@SiO2包覆结构晶须,与BN颗粒构成复合填料,分别采用硅烷偶联剂和钛酸酯偶...
聚酰亚胺复合材料以其优异的性能以及在航空航天、轨道交通、微电子等领域广泛的应用前景引起越来越多的关注。在750℃条件下对SiC晶须进行表面氧化处理,形成SiC@SiO2包覆结构晶须,与BN颗粒构成复合填料,分别采用硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂进行表面改性,用原位聚合法制备了SiC@SiO2/BN/PI(PI:聚酰亚胺)复合材料。采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)等进行结构和性能表征。结果表明:晶须与颗粒质量比为4:1时,复合填料在PI基体内形成了有效的导热网络,且当填料含量为45wt%时,SiC@SiO2/BN/PI复合材料导热系数达到0.95 W/(m·K)。SiC@SiO2/BN/PI复合材料的力学性能随着复合填料的种类和数量的变化呈现规律性变化。SiO2氧化层阻断复合填料间自由电子的移动,SiC@SiO2/BN/PI复合材料的电气绝缘性能下降幅度减小。
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关键词
聚酰亚胺
复合填料
导热性能
电气绝缘性能
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职称材料
题名
耐高温聚酰亚胺导电复合材料的性能
被引量:
6
1
作者
郭乔辉
周小平
王素琴
付宏伟
李永红
侯豪情
机构
江西师范大学化学化工学院
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期52-54,58,共4页
基金
国家科技部"973"前期研究专项项目资助(2004CCA04700)
自然科学基金(24064001)
江西省教育厅科技重点项目(2007-126)
文摘
采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTs)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的聚酰亚胺(PI)导电复合材料,研究了其电学性能、力学性能和粘接性能。结果显示,PI/CNTs导电复合材料有较好的综合性能。
关键词
导电胶
导电填料
力学性能
聚酰亚胺
Keywords
electrical
conductive
composite
electrical
conductive
filler
mechanical property
heat-resistant
polyimide
分类号
TB35 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
聚酰亚胺导电复合材料的制备及性能
被引量:
2
2
作者
刘勇
邓建国
贺传兰
纪兰香
周保童
机构
中国工程物理研究院化工材料研究所新材料研发中心
[
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期43-46,共4页
基金
中国工程物理研究院军转民重点基金JM200703
文摘
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料。研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω.cm,弯曲强度达48MPa。
关键词
聚酰亚胺
复配
导电填料
体积电阻率
Keywords
polyimide
,
mixed
,
conductive fillers
,
resistivity
分类号
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TM243 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
原位聚合法制备SiC@SiO2/BN/PI复合材料及其表征
被引量:
1
3
作者
高纪明
杨阳
雷霆
王进
刘杰
张丽敏
机构
株洲时代新材料科技股份有限公司
中南大学粉末冶金研究院
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第1期36-42,共7页
基金
湖南省自然科学基金(2020JJ4951)。
文摘
聚酰亚胺复合材料以其优异的性能以及在航空航天、轨道交通、微电子等领域广泛的应用前景引起越来越多的关注。在750℃条件下对SiC晶须进行表面氧化处理,形成SiC@SiO2包覆结构晶须,与BN颗粒构成复合填料,分别采用硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂进行表面改性,用原位聚合法制备了SiC@SiO2/BN/PI(PI:聚酰亚胺)复合材料。采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)等进行结构和性能表征。结果表明:晶须与颗粒质量比为4:1时,复合填料在PI基体内形成了有效的导热网络,且当填料含量为45wt%时,SiC@SiO2/BN/PI复合材料导热系数达到0.95 W/(m·K)。SiC@SiO2/BN/PI复合材料的力学性能随着复合填料的种类和数量的变化呈现规律性变化。SiO2氧化层阻断复合填料间自由电子的移动,SiC@SiO2/BN/PI复合材料的电气绝缘性能下降幅度减小。
关键词
聚酰亚胺
复合填料
导热性能
电气绝缘性能
Keywords
polyimide
mixed
filler
thermal conductivity
electric insulation property
分类号
TQ170 [化学工程—硅酸盐工业]
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
耐高温聚酰亚胺导电复合材料的性能
郭乔辉
周小平
王素琴
付宏伟
李永红
侯豪情
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
6
下载PDF
职称材料
2
聚酰亚胺导电复合材料的制备及性能
刘勇
邓建国
贺传兰
纪兰香
周保童
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2009
2
下载PDF
职称材料
3
原位聚合法制备SiC@SiO2/BN/PI复合材料及其表征
高纪明
杨阳
雷霆
王进
刘杰
张丽敏
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
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