耐高温聚酰亚胺导电复合材料的性能

采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTs)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的聚酰亚胺(PI)导电复合材料,研究了其电学性能、力学性能和粘接性能。结果显示,PI/CNTs导电复合材料有较好的综合性能。

聚酰亚胺导电复合材料的制备及性能

采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料。研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω.cm,弯曲强度达48MPa。

原位聚合法制备SiC@SiO2/BN/PI复合材料及其表征

聚酰亚胺复合材料以其优异的性能以及在航空航天、轨道交通、微电子等领域广泛的应用前景引起越来越多的关注。在750℃条件下对SiC晶须进行表面氧化处理,形成SiC@SiO2包覆结构晶须,与BN颗粒构成复合填料,分别采用硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂进行表面改性,用原位聚合法制备了SiC@SiO2/BN/PI(PI:聚酰亚胺)复合材料。采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)等进行结构和性能表征。结果表明:晶须与颗粒质量比为4:1时,复合填料在PI基体内形成了有效的导热网络,且当填料含量为45wt%时,SiC@SiO2/BN/PI复合材料导热系数达到0.95 W/(m·K)。SiC@SiO2/BN/PI复合材料的力学性能随着复合填料的种类和数量的变化呈现规律性变化。SiO2氧化层阻断复合填料间自由电子的移动,SiC@SiO2/BN/PI复合材料的电气绝缘性能下降幅度减小。