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全硅光电子集成电路的研究进展 被引量:1
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作者 宋登元 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期158-161,193,共5页
全硅光电子集成电路具有与硅集成电路工艺的兼容性。通过使用便宜的硅材料和先进的硅大规模集成电路制备工艺,能以很低的成本实现光电子信息传递和处理的单片集成。文章在介绍了最近几年多孔硅发光器件在电致发光效率、稳定性和频率响... 全硅光电子集成电路具有与硅集成电路工艺的兼容性。通过使用便宜的硅材料和先进的硅大规模集成电路制备工艺,能以很低的成本实现光电子信息传递和处理的单片集成。文章在介绍了最近几年多孔硅发光器件在电致发光效率、稳定性和频率响应方面取得重要成果的基础上,叙述了基于多孔硅发光器件的全硅光电子集成电路的进展情况。 展开更多
关键词 多孔硅 集成电路工艺 全硅光电子ic VLSI
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