-
题名功率裸芯片的质量与可靠性保证方法
被引量:3
- 1
-
-
作者
黄云
恩云飞
杨少华
-
机构
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室
信息产业部电子第五研究所
-
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第5期644-647,共4页
-
文摘
论述了常规裸芯片质量与可靠性保证的标准和技术,针对功率器件裸芯片,提出了高性能和高可靠性设计、制造工艺保障、验证筛选等质量与可靠性保证方法和技术途径;讨论了采用临时封装夹具技术,对功率裸芯片进行热敏参数筛选、结温控制老化筛选、高温高压反偏筛选等,最终实现对功率裸芯片100%的筛选,满足MCM和HIC对功率裸芯片的质量与可靠性要求。
-
关键词
功率裸芯片
可靠性
多芯片组件
混合集成电路
老化筛选
-
Keywords
power bare die
Reliability
MCM
Hybrid IC
Aging screening
-
分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名功率裸芯片的测试与老化筛选技术
- 2
-
-
作者
刘林春
孔学东
黄云
-
机构
广东工业大学材料与能源学院
信息产业部电子第五研究所
-
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2007年第6期31-34,共4页
-
文摘
由于存在高温度、大电流等问题,传统的测试与老化筛选功率管的方法不能完全适用于功率裸芯片。介绍了采用临时封装夹具来测试与老化筛选功率裸芯片的技术,并根据功率裸芯片的实际情况,阐述了测试与筛选功率裸芯片的方法。
-
关键词
已知良好芯片
功率裸芯片
老化
-
Keywords
known good die
power bare die
burn-in
-
分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-