废纸基电路板非金属材料性质及其复合材料性能

利用电镜扫描、X射线荧光光谱和红外光谱分析废纸基PCBs非金属粉以及对复合材料力学性能和热性能测试,研究了废纸基PCBs非金属粉性质及对复合材料性能的影响,结果表明:废纸基PCBs中含少量玻璃纤维,绝大多数是树脂聚合物,颗粒表面存在羟基、羰基、缩醛基、硅醇基等官能团,是极性材料;非金属粉经改性后与基体PP混合表现出很好的相容性,有效提高复合材料弯曲强度和维卡软化温度(VST),增加复合材料的阻燃性能;复合材料弯曲强度随非金属粉添加量增加而增大,0.08cm(180目)非金属粉添加量30%时可提高弯曲强度9.1MPa,VST约提高2℃;小颗粒非金属粉有利于复合材料性能改善,可作为填料制作PP复合材料。

非金属粉/环氧树脂复合材料固化动力学

为了确定纸基印刷线路板非金属粉与环氧树脂体系的最佳固化工艺条件,采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂(EP体系)、非金属粉/环氧树脂复合材料(NM-EP体系)和KH-550改性非金属粉/环氧树脂复合材料(K-NM-EP体系)的固化过程进行研究.结果表明:加入纸基印刷线路板非金属粉对各体系的固化反应过程有影响,使表观活化能提高,但不影响固化反应历程;动力学计算得到EP、NM-EP和K-NM-EP体系的最佳起始固化温度分别为333.15、353.15和343.15 K,后处理温度分别为453.15、423.15和393.15 K,固化温度均为373.15 K.