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Synthesis of SiC/Al Co-Continuous Composite by Spontaneous Melt Infiltration 被引量:4
1
作者 Guangwei HAN and Di FENG (Central Iron & Steel Research Institute, Beijing 100081, China) 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第5期466-470,共5页
Investigation has been made on the process of synthesizing SiC/Al co-continuous composite by spontaneous melt infiltration. It is found that nitrogen atmosphere is an indispensable factor for spontaneous infiltration ... Investigation has been made on the process of synthesizing SiC/Al co-continuous composite by spontaneous melt infiltration. It is found that nitrogen atmosphere is an indispensable factor for spontaneous infiltration of melt Al into SiC preform with continuous porosity. The critical temperature for spontaneous infiltration occurrence can be lowered and spontaneous infiltration rate increased by doping a small amount of Mg into the Al alloy. Adding fine SiO2 powders into the ceramic preform can play the similar role as Mg-doping by increasing wetting through the chemical reaction of 3SiO2+4AI=2Al2O3+3Si at the infiltration front. Infiltration rate can also be increased by Si-doping to lower the viscosity of the molten Al alloy. In addition, sufficient Si content in the molten Al is also indispensable to avoid the formation of Al4C in the synthesized composite. 展开更多
关键词 CO sic Synthesis of sic/al Co-Continuous Composite by Spontaneous Melt infiltration al
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制备空间光机结构件的高体份SiC/Al复合材料 被引量:36
2
作者 崔岩 李丽富 +1 位作者 李景林 任建岳 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1175-1180,共6页
采用无压浸渗复合新方法和自行研制的专用工艺设备,低成本地制备了用作空间光机结构件的高体份(55%~57%)SiC/Al复合材料大尺寸坯锭,并对其微观结构特征、基本的力学及热物理性能和断裂机制予以表征。此外,还通过线切割、电火... 采用无压浸渗复合新方法和自行研制的专用工艺设备,低成本地制备了用作空间光机结构件的高体份(55%~57%)SiC/Al复合材料大尺寸坯锭,并对其微观结构特征、基本的力学及热物理性能和断裂机制予以表征。此外,还通过线切割、电火花成型等特种加工手段将该种复合材料制造成反射镜背板、焦面板等一系列空间光机结构用典型样件。研究结果表明,该材料既有优异的结构承载功能(弹性模量213GPa,而比模量则比铝合金、钛合金及钢高出近两倍),又有卓越的热控功能(其热膨胀系数比钛合金还要低,热导率接近纯铝,达到235W/m·K),若以其替代钛合金用于空间光机结构可望获得显著的轻量化效果并降低热控负荷、改善热控效果。 展开更多
关键词 sic/al复合材料 高体份 无压浸渗 空间光机结构
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添加Al对MSI制备C/C-SiC复合材料组织和力学性能的影响 被引量:13
3
作者 冉丽萍 易茂中 +2 位作者 王朝胜 彭可 黄伯云 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期34-38,共5页
以聚丙烯腈(PAN)基炭纤维(Cf)针刺整体毡为预制体,用化学气相渗透(CVI)法制备炭纤维增强炭基体(C/C)的多孔坯体,采用熔融渗硅(MSI)法制备C/C-SiC复合材料,研究了渗剂中添加Al对复合材料组织结构和力学性能的影响。结果表明:C/C坯体反应... 以聚丙烯腈(PAN)基炭纤维(Cf)针刺整体毡为预制体,用化学气相渗透(CVI)法制备炭纤维增强炭基体(C/C)的多孔坯体,采用熔融渗硅(MSI)法制备C/C-SiC复合材料,研究了渗剂中添加Al对复合材料组织结构和力学性能的影响。结果表明:C/C坯体反应溶渗硅后复合材料的物相组成为SiC相、C相及残留Si相。随着渗剂中Al量的增加,材料组成相中的Al相也增加而其它相减少;SiC主要分布在炭纤维周围,残留Si相分布在远离炭纤维处,而此处几乎不含Al;当渗剂中Al量由0增加到10%时,复合材料的抗弯强度由116.7 MPa增加到175.4 MPa,提高了50.3%,断裂韧性由5.8 MPa.m1/2增加到8.6 MPa.m1/2,提高了48.2%。Al相的存在使复合材料基体出现韧性断裂的特征。 展开更多
关键词 C/C-sic复合材料 C/C坯体 熔渗Si 添加al 显微组织 力学性能
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无压浸渗制备的SiC/Al复合材料的微观组织研究 被引量:15
4
作者 张少卿 崔岩 宋颖刚 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第10期3-6,共4页
利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材料中存在 Si C,Al,Mg Al2 O4,Si和 Mg2 Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条 ,铝基体被众多 Si C... 利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材料中存在 Si C,Al,Mg Al2 O4,Si和 Mg2 Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条 ,铝基体被众多 Si C颗粒分割 ,成为细小的连续的空间网络。在铝基体中分布着 Si相及 Mg2 Si相。透射电子显微镜高分辨像表明 ,在 Si C与铝合金的界面上存在镁铝尖晶石 (Mg Al2 O4)相 ,没有出现 Al4C3相。 展开更多
关键词 sic/al复全材料 无压浸渗 微观组织 碳化硅
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近净成形制备SiC_p/Al复合材料Ⅱ:SiC预成形坯自发熔渗Z101 被引量:4
5
作者 刘君武 郑治祥 +4 位作者 吴玉程 王建民 汤文明 吕君 徐光青 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期2023-2028,共6页
以超细SiC粉(W7)为原料制备的SiC多孔骨架为先驱体,采用无压渗透工艺制备出致密、增强体分布均匀的SiC/Al复合材料。SiC-Al间存在厚度为0.3-0.5μm的界面层,该界面层能很好地被铝液润湿,并阻止铝液与SiC的接触与反应。SiC坯体... 以超细SiC粉(W7)为原料制备的SiC多孔骨架为先驱体,采用无压渗透工艺制备出致密、增强体分布均匀的SiC/Al复合材料。SiC-Al间存在厚度为0.3-0.5μm的界面层,该界面层能很好地被铝液润湿,并阻止铝液与SiC的接触与反应。SiC坯体渗入铝合金后无形状和尺寸的变化,能够实现制品的近净成形。加入SiC后,铝合金的强度显著提高,弹性模量提高近1倍。细颗粒的SiC能更好地抑制铝基体的热膨胀。材料的热学性能可通过SiC的含量来调整,SiC体积分数介于37%至54%之间时,室温导热系数介于136W/(m·K)至118W/(m·K)之间,室温至100℃的平均线热膨胀系数介于9.98×10^-6K^-1至7.69×10^-6K^-1之间。 展开更多
关键词 sic/al 自发渗透 近净成形 热膨胀
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SiC/Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究 被引量:6
6
作者 樊子民 王晓刚 +1 位作者 田欣伟 马宁强 《铸造技术》 CAS 北大核心 2009年第6期741-744,共4页
用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%~65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25~300℃热导率和热膨胀系数。实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和... 用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%~65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25~300℃热导率和热膨胀系数。实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和延长浸渗时间可以改善浸渍效果,浸渗温度在1050℃,浸渗时间5h浸渗效果最好;Mg是促进浸渗的有利因素,可有效改善铝在增强体内的渗透深度。该工艺制备的SiC/Al复合材料,热膨胀系数较经典模型计值低,热导率达189W(m.K),可以较好的满足电子封袋材料的要求。 展开更多
关键词 sic/al基复合材料 电子封装 无压浸渗
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高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形 被引量:7
7
作者 何新波 张政敏 +2 位作者 任淑彬 董应虎 曲选辉 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第2期157-161,共5页
用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1 100℃/7 h的真空预烧结后,在1 000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制... 用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1 100℃/7 h的真空预烧结后,在1 000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10 min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180 W/m·K,密度为3.00 g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。 展开更多
关键词 sic/al复合材料 电子封装 粉末注射成形 熔渗
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无压反应烧结Mo(Si,Al)_2-SiC复合材料的研究 被引量:6
8
作者 张小立 吕振林 金志浩 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1267-1270,共4页
利用MoSi2,Al,C之间的原位反应无压烧结制备了Mo(Si1-x,Alx)2-SiC复合材料。随着烧结温度从1400℃升高到1650℃,MoSi2相消失,反应产物为Mo(Si,Al)2和SiC及Mo5Si3C相。由于固溶体及Nowotny(Mo5Si3C)相的形成,使得原位反应中化学计量法则... 利用MoSi2,Al,C之间的原位反应无压烧结制备了Mo(Si1-x,Alx)2-SiC复合材料。随着烧结温度从1400℃升高到1650℃,MoSi2相消失,反应产物为Mo(Si,Al)2和SiC及Mo5Si3C相。由于固溶体及Nowotny(Mo5Si3C)相的形成,使得原位反应中化学计量法则变得困难。原位生成的SiC相随着温度的升高由颗粒状变为晶须状,并由于它的强韧化作用使得复相材料的性能较单相材料成倍提高。 展开更多
关键词 Mo(Si al)2-sic复合材料 渗硅 晶须 固溶 强度
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SiC颗粒粒度对熔铝氧化渗透合成SiC_p/Al_2O_3-Al复合材料微观断裂机制的影响 被引量:5
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作者 崔岩 张少卿 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期3-6,共4页
首次采用 X光电子谱仪 ( XPS)对熔铝氧化渗透合成的 Si Cp/Al2 O3- Al复合材料断口表面进行定量相分析 ,并通过与金相分析所确定的材料中各对应相含量一一进行对比 ,进而确定出裂纹穿过各组成相的优先程度 ,实现了该多元复合材料微观断... 首次采用 X光电子谱仪 ( XPS)对熔铝氧化渗透合成的 Si Cp/Al2 O3- Al复合材料断口表面进行定量相分析 ,并通过与金相分析所确定的材料中各对应相含量一一进行对比 ,进而确定出裂纹穿过各组成相的优先程度 ,实现了该多元复合材料微观断裂机制的定量表征。研究结果证实 :Si C颗粒粒度对该材料的微观断裂机制有着至关重要的影响。室温及高温的力学性能测试结果表明 ,根据微观断裂机制优化出的 Si C颗粒粒度为 1 0 μm的 Al2 O3- Al基复合材料 ,其力学性能总体水平优于国外同类产品。首次采用 X光电子谱仪 ( XPS)对熔铝氧化渗透合成的 Si Cp/Al2 O3- Al复合材料断口表面进行定量相分析 ,并通过与金相分析所确定的材料中各对应相含量一一进行对比 ,进而确定出裂纹穿过各组成相的优先程度 ,实现了该多元复合材料微观断裂机制的定量表征。研究结果证实 :Si C颗粒粒度对该材料的微观断裂机制有着至关重要的影响。室温及高温的力学性能测试结果表明 ,根据微观断裂机制优化出的 Si C颗粒粒度为 1 0 μm的 Al2 O3- Al基复合材料 ,其力学性能总体水平优于国外同类产品。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒 熔铝 氧化渗透 陶瓷复合材料 三氧化二铝
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高体积比SiC_p/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能 被引量:2
10
作者 谢盛辉 陈康华 +2 位作者 曾燮榕 刘红卫 汤皎宁 《有色金属》 CAS CSCD 2004年第2期27-30,共4页
采用反应熔渗法在低压力下制备高体积比SiCp/Al复合材料 ,并研究其热学性能。临界熔渗压力与SiC颗粒尺寸及反应程度有关。Al熔体在无压或低压力下能渗入SiC预成形坯 ,制备出组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料 ,SiC颗粒体积分数约 5 0 ... 采用反应熔渗法在低压力下制备高体积比SiCp/Al复合材料 ,并研究其热学性能。临界熔渗压力与SiC颗粒尺寸及反应程度有关。Al熔体在无压或低压力下能渗入SiC预成形坯 ,制备出组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料 ,SiC颗粒体积分数约 5 0 %。界面反应对SiCp/Al复合材料的CTE的影响很小 ,但会降低SiC/Al的界面传热系数 ,影响材料的导热性能。降低熔渗温度和缩短保温时间可缓减界面反应程度 ,提高复合材料的热学性能 ,CTE在 10× 10 - 6 /K以下 ,复合材料的导热系数达到 164(W·m- 1 ·K- 1 )。 展开更多
关键词 高体积比 sicp/6013A1 复合材料 反应熔渗 热学性能 制备 热膨胀系数 导热系数
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无压渗透法制备SiC_p/Al复合材料中影响润湿与渗透的因素及分析 被引量:2
11
作者 石锋 钱端芬 吴顺华 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期37-41,共5页
分析了无压渗透法制备SiCp/Al复合材料中影响SiCp/Al系统润湿与渗透的因素。指出Mg、Si元素的存在有利于渗透 ;SiO2 膜的存在可改善润湿性 ;当过程时间、过程温度不小于临界时间tm、临界温度Tm 时 。
关键词 无压渗透法 制备 sicP/al复合材料 影响因素 润湿 临界温度
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无压浸渗法制备SiC/Al复合材料的抗弯强度研究 被引量:4
12
作者 万春锋 桑可正 《铸造技术》 EI CAS 北大核心 2005年第11期1036-1038,共3页
通过无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,分析了颗粒大小、颗粒级配、淀粉含量等因素对复合材料抗弯强度的影响。结果表明:随着淀粉含量增加和SiC颗粒尺寸的减小,浸渗后形成的复合材料抗弯强度增大。通过颗粒级配方法制备的SiC/Al复合材料... 通过无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,分析了颗粒大小、颗粒级配、淀粉含量等因素对复合材料抗弯强度的影响。结果表明:随着淀粉含量增加和SiC颗粒尺寸的减小,浸渗后形成的复合材料抗弯强度增大。通过颗粒级配方法制备的SiC/Al复合材料的抗弯强度比大颗粒的强度高,比小颗粒的低。 展开更多
关键词 复合材料 sic/al 无压浸渗
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反应熔渗法制备Mo(Si,Al)_2-SiC复合材料的研究 被引量:1
13
作者 张小立 金志浩 +2 位作者 冯耀荣 吕振林 汤锋 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第A02期71-73,共3页
通过尝试对MoSi2+C坯体中熔融渗Al制备了Mo(Si,Al)2-SiC复合材料,并对其组织及性能进行了研究。反应熔渗Al法制备Mo(Si,Al)2-SiC复合材料中,反应生成物主要为Mo(Si1-x,Alx)2和SiC相,还有少量Mo5Si3C和Al相。随着x值的增加,MosSi3C相和A... 通过尝试对MoSi2+C坯体中熔融渗Al制备了Mo(Si,Al)2-SiC复合材料,并对其组织及性能进行了研究。反应熔渗Al法制备Mo(Si,Al)2-SiC复合材料中,反应生成物主要为Mo(Si1-x,Alx)2和SiC相,还有少量Mo5Si3C和Al相。随着x值的增加,MosSi3C相和Al相逐渐减少,并消失。其组织为片状Mo(Si,Al)2组织间隙中分布着针尖状SiC颗粒;从断口形貌看,SiC颗粒非常细小,团聚在大的Mo(Si,Al)2颗粒周围。根据断口形貌,部分形成的SiC为晶须状,当x=0.4时,形成的SiC多为晶须状,并且形成的晶须状的SiC和Mo(Si,Al)2连成片。反应熔渗Al法制备复合材料抗弯强度是随着x值先增加后降低,在设计值x=0.237时取得最高值。 展开更多
关键词 Mo(Si al)2-sic复合材料 反应熔渗 显微组织 力学性能
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无压浸渗法制备SiC/Cu-Al复合材料的工艺研究 被引量:4
14
作者 杨亮 杜双明 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第1期46-48,共3页
以Cu包裹SiC颗粒形成的SiC/Cu复合粉体为增强体,采用无压浸渗工艺制备含SiC为70%体积分数的SiC/Cu-Al复合材料。通过正交试验研究了制坯压力、浸渗温度和浸渗时间对浸渗深度的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的... 以Cu包裹SiC颗粒形成的SiC/Cu复合粉体为增强体,采用无压浸渗工艺制备含SiC为70%体积分数的SiC/Cu-Al复合材料。通过正交试验研究了制坯压力、浸渗温度和浸渗时间对浸渗深度的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的形貌和相结构。结果表明,在制坯压力10 MPa、浸渍温度850℃、浸渍时间3 h条件下,SiC/Cu-Al复合材料的组织均匀、致密度好、无明显气孔缺陷,其膨胀系数为6.932 3×10-6/℃。 展开更多
关键词 sic/Cu复合粉体 无压浸渍法 sic/Cu-al复合材料 颗粒增强
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SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究 被引量:1
15
作者 杜双明 胡丞 +1 位作者 王明静 赵维涛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期38-41,共4页
利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均... 利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2 h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700~900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿性,抑制了Al4C3脆性相的生成。 展开更多
关键词 化学镀铜 sic/Cu复合粉体 无压浸渍 sic/Cu-al复合材料
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SiC-Al梯度功能材料(FGM)的制备 被引量:5
16
作者 张永俐 罗素华 《材料科学与工程》 CSCD 1999年第4期36-40,41,共6页
研究了SiC料浆的稳定性和流变特性、SiC粉末的填实过程、SiC薄带和骨架的制备技术、SiC的固相烧结和骨架密度的控制,以及压力浸渗等科学问题和工艺问题。采用新提出的技术路线,即以“浇带法”和(或)“料浆浇注法”制备... 研究了SiC料浆的稳定性和流变特性、SiC粉末的填实过程、SiC薄带和骨架的制备技术、SiC的固相烧结和骨架密度的控制,以及压力浸渗等科学问题和工艺问题。采用新提出的技术路线,即以“浇带法”和(或)“料浆浇注法”制备其组成和结构递变的SiC薄带和(或)料块;以无压烧结获得具有密度梯度的SiC陶瓷骨架;以液体金属Al压力浸渗入具有密度梯度的SiC骨架,成功地合成了SiC- Al陶瓷- 金属梯度功能材料。 展开更多
关键词 梯度功能材料 压力浸渗 碳化硅-铝 陶瓷骨架
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SiC/Al电子封装材料的制备工艺研究 被引量:1
17
作者 王涛 王志华 《西安科技大学学报》 CAS 北大核心 2006年第2期224-226,共3页
对用无压浸渗法制备高体积分数的SiC/Al复合材料的浸渗过程进行了分析。结果表明:温度在900~1100℃之间变化时,随着温度的升高浸渗深度增加;充分的浸渗时间可提高界面的润湿性,促使铝合金液顺利浸渗;Mg量为10%时浸渗能顺利进行... 对用无压浸渗法制备高体积分数的SiC/Al复合材料的浸渗过程进行了分析。结果表明:温度在900~1100℃之间变化时,随着温度的升高浸渗深度增加;充分的浸渗时间可提高界面的润湿性,促使铝合金液顺利浸渗;Mg量为10%时浸渗能顺利进行;N2作为保护气氛,不但可以防止氧化,而且可以促进铝合金液对SiC颗粒的浸渗。 展开更多
关键词 sic/al复合材料 无压浸渗 制备工艺
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造孔剂含量对无压浸渗法制备SiC/Al复合材料性能的影响 被引量:1
18
作者 李飞舟 李红船 《铸造技术》 EI CAS 北大核心 2006年第11期1188-1191,共4页
采用无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,研究了造孔剂含量对SiC/Al复合材料性能的影响。实验结果表明:不同含量的造孔剂对残余气孔率的影响不同,随着造孔剂加入量的增加,残余气孔率先减小后增大,但试样抗弯强度呈先增加后减小。在SiC/Al... 采用无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,研究了造孔剂含量对SiC/Al复合材料性能的影响。实验结果表明:不同含量的造孔剂对残余气孔率的影响不同,随着造孔剂加入量的增加,残余气孔率先减小后增大,但试样抗弯强度呈先增加后减小。在SiC/Al复合材料中加入质量分数为20%的造孔剂时,SiC/Al复合材料的抗弯强度出现最大值,其残余气孔率达到最小值0.9%左右。 展开更多
关键词 造孔剂 无压浸渗法 sic/al复合材料
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轻型高强Al-Si/SiC复合材料反射镜的制备与性能
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作者 苑永涛 吴海鹰 +1 位作者 刘红 方敬忠 《航天返回与遥感》 2014年第5期25-30,共6页
文章采用反应烧结工艺制备 Si/SiC 材料,然后通过真空扩散渗铝工艺制备了 Al-Si/SiC 复合材料。通过精确调控浸渗合金的铝浓度使制备的Al-Si/SiC复合材料具有可控的热膨胀系数,利用该工艺制备出热膨胀系数连续可调(4.6×10-6K-1~... 文章采用反应烧结工艺制备 Si/SiC 材料,然后通过真空扩散渗铝工艺制备了 Al-Si/SiC 复合材料。通过精确调控浸渗合金的铝浓度使制备的Al-Si/SiC复合材料具有可控的热膨胀系数,利用该工艺制备出热膨胀系数连续可调(4.6×10-6K-1~8.7×10-6K-1,0~40℃)的 Al-Si/SiC 复合材料,其力学性能优异,经检测密度为2.86g/cm3,弹性模量为236GPa,断裂韧性为6.1MPa&#183;m1/2,可采用线切割、铣磨、钻孔、攻丝等手段加工,相比SiC陶瓷材料更易于高精度机械加工。扫描电子显微镜分析表明,制备的Al-Si/SiC复合材料均匀、致密,光学抛光后表面粗糙度均方根值达到1.017 nm。各项测试数据表明, Al-Si/SiC复合材料作为反射镜可以满足空间光学的应用。 展开更多
关键词 al-Si/sic复合材料 真空扩散渗铝 热膨胀系数 表面粗糙度
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无压浸渗制备SiC/Al电子封装材料的结构与性能
20
作者 蒋会宾 刘君武 +1 位作者 吴米贵 肖鹏 《理化检验(物理分册)》 CAS 2013年第4期212-215,共4页
将粒度为F280的SiC颗粒振实后直接无压浸渗液态AlSi12Mg8铝合金,制备出高SiC含量的铝基复合材料,并对其结构和性能进行了研究。结果表明:采用该方法制备的SiC/A1复合材料内部组织结构均匀致密,无明显气孔等缺陷,界面产物主要为Mg_2Si,Mg... 将粒度为F280的SiC颗粒振实后直接无压浸渗液态AlSi12Mg8铝合金,制备出高SiC含量的铝基复合材料,并对其结构和性能进行了研究。结果表明:采用该方法制备的SiC/A1复合材料内部组织结构均匀致密,无明显气孔等缺陷,界面产物主要为Mg_2Si,MgO,MgAl_2O_4;平均密度为2.93 g·cm^(-3),抗弯强度在320 MPa以上,热膨胀系数为6.14×10^(-6)~9.24×10^(-6) K^(-1),导热系数为173 W·m^(-1)·K^(-1),均满足电子封装材料要求。 展开更多
关键词 无压浸渗 sic al复合材料 电子封装材料 结构 性能
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