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新一代封装PrimePACK^TM3+提升IGBT5模块性能 |
赵振波
Wilhelm Rusche
Andre R.Stegner
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《大功率变流技术》
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2016 |
5
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PrimePACK^(TM)结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命,提高功率密度 |
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《电子设计工程》
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2015 |
0 |
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3
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PrimePACK^(TM)模块在风力发电系统中的可靠性考虑 |
周益铮
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《变频器世界》
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2010 |
0 |
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4
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PrimePACK^(TM)模块在风力发电系统中的可靠性考虑 |
周益铮
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《变频器世界》
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2009 |
0 |
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5
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PrimePACK^(TM)封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度 |
O.Schilling
M.Wolz
G.Borghoff
J Schiele
O.Holbe
P.Luniewski
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《变频器世界》
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2009 |
0 |
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6
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PrimePACK结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命 提高功率密度 |
郑畅
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《半导体信息》
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2015 |
0 |
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PrimePACK推出全新紧凑型IGBT模块 |
章从福
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《半导体信息》
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2006 |
0 |
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8
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大功率IGBT5模块开关特性研究 |
赵振波
Wilhelm Rusche
马国伟
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《大功率变流技术》
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2017 |
1
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