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Industry-Oriented Detection Method of PCBA Defects Using Semantic Segmentation Models
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作者 Yang Li Xiao Wang +10 位作者 Zhifan He Ze Wang Ke Cheng Sanchuan Ding Yijing Fan Xiaotao Li Yawen Niu Shanpeng Xiao Zhenqi Hao Bin Gao Huaqiang Wu 《IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica》 SCIE EI CSCD 2024年第6期1438-1446,共9页
Automated optical inspection(AOI)is a significant process in printed circuit board assembly(PCBA)production lines which aims to detect tiny defects in PCBAs.Existing AOI equipment has several deficiencies including lo... Automated optical inspection(AOI)is a significant process in printed circuit board assembly(PCBA)production lines which aims to detect tiny defects in PCBAs.Existing AOI equipment has several deficiencies including low throughput,large computation cost,high latency,and poor flexibility,which limits the efficiency of online PCBA inspection.In this paper,a novel PCBA defect detection method based on a lightweight deep convolution neural network is proposed.In this method,the semantic segmentation model is combined with a rule-based defect recognition algorithm to build up a defect detection frame-work.To improve the performance of the model,extensive real PCBA images are collected from production lines as datasets.Some optimization methods have been applied in the model according to production demand and enable integration in lightweight computing devices.Experiment results show that the production line using our method realizes a throughput more than three times higher than traditional methods.Our method can be integrated into a lightweight inference system and pro-mote the flexibility of AOI.The proposed method builds up a general paradigm and excellent example for model design and optimization oriented towards industrial requirements. 展开更多
关键词 Automated optical inspection(AOI) deep learning defect detection printed circuit board assembly(pcba) semantic segmentation.
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汽车转向机PCBA锡焊缺陷自动检测装置研究
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作者 谢非 王宗荣 李楠 《现代制造技术与装备》 2024年第4期212-216,共5页
为了提高汽车转向机自动化装配生产线焊接检测的效率,将缺陷自动检测技术应用于汽车转向机印制电路板(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)自动锡焊生产,研发出汽车转向机的自动锡焊检测装置。一方面对控制器、电缸、相机等硬件设备... 为了提高汽车转向机自动化装配生产线焊接检测的效率,将缺陷自动检测技术应用于汽车转向机印制电路板(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)自动锡焊生产,研发出汽车转向机的自动锡焊检测装置。一方面对控制器、电缸、相机等硬件设备进行选型和设计,另一方面进行锡焊焊点的图像识别、特征提取等算法的设计。在现场对多组次产品进行拍照,对采集的焊点图像进行大量试验。结果显示,该装置准确率为98.2%,误检率为1.2%,漏检率为0.6%,每张图像平均检测时间为122.47ms,达到工程的质量要求,有效提高了PCBA锡焊缺陷的检测效率和可靠性。 展开更多
关键词 印制电路板(pcba) 汽车转向机 锡焊 缺陷自动检测 图像识别 特征提取
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基于LSTM的PCBA批次质量预测
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作者 王德新 俞胜平 +2 位作者 徐昌国 冉海周 苏玮 《控制工程》 CSCD 北大核心 2024年第3期497-502,共6页
PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略... PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略,将手工插件线上的FCT质量检测数据经过处理后作为模型的输入特征,建立了基于LSTM的PCBA批次质量预测模型。最后,将所建立的预测模型与BP、RNN和SVR模型以及目前在数据特征分析拟合上表现较好的CNN模型进行比较,仿真结果表明,所提出的模型在电子产品质量的预测中具有更好的效果,可以为PCBA的质量调控提供指导。 展开更多
关键词 组装印刷电路板 质量预测 长短期记忆网络 双列直插封装
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基于动车组运营安全的PCBA失效分析和寿命研究
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作者 李连峰 周菁 +1 位作者 孟祥亮 胡元元 《轨道交通材料》 2024年第3期54-59,共6页
印刷电路板组装件(PCBA)在动车组上应用广泛,其运行过程中的功能失效、误报、误操作等严重影响动车组运营安全,通过对不同型号动车组、不同使用年限、不同功能的92块PCBA进行了高压绝缘测试、高温老化测试、振动测试、焊点失效研究、温... 印刷电路板组装件(PCBA)在动车组上应用广泛,其运行过程中的功能失效、误报、误操作等严重影响动车组运营安全,通过对不同型号动车组、不同使用年限、不同功能的92块PCBA进行了高压绝缘测试、高温老化测试、振动测试、焊点失效研究、温度冲击老化试验、CAF试验等失效分析和寿命研究,运用先进的阿伦尼斯(Arrhenius)模型分析焊点疲劳寿命和Coffin-Mason模型分析基于塑性应变的疲劳寿命,最终得出PCBA的使用寿命大于14.26年,小于17.26年。PCBA的失效分析和使用寿命研究,为动车组设计、制造、检修提供理论依据。 展开更多
关键词 印刷电路板组装件(pcba) 失效分析 寿命研究 动车组
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随机振动载荷下电子箱PCBA焊点疲劳寿命分析 被引量:1
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作者 张溯 程昊 +1 位作者 郭秦 汪建成 《自动化与仪表》 2023年第1期11-14,19,共5页
电子箱在力学载荷环境下,振动引起的高周循环疲劳应力会造成箱体中电路焊点失效,影响电子箱整机可靠性;针对一种印制电路板组件焊点进行整机级振动试验,通过建立电子箱整机有限元模型,进行与试验状态一致的随机振动试验仿真分析,提取焊... 电子箱在力学载荷环境下,振动引起的高周循环疲劳应力会造成箱体中电路焊点失效,影响电子箱整机可靠性;针对一种印制电路板组件焊点进行整机级振动试验,通过建立电子箱整机有限元模型,进行与试验状态一致的随机振动试验仿真分析,提取焊点上的应力、加速度响应水平;基于Basquin模型,建立了PCBA疲劳寿命预测模型,将几种不同振动载荷下的焊点响应结果代入到预测模型,计算得到电子箱在不同振动载荷下的寿命分析结果,得到电子箱PCBA焊点的应力-寿命(S-N)曲线;结果表明,在工况随机振动条件下电子箱PCBA焊点具有足够可靠性,随着振动激励增大,焊点疲劳寿命显著缩短,该方法可用于电子箱整机级PCBA焊点随机振动疲劳寿命分析。 展开更多
关键词 随机振动 焊点寿命 有限元分析 印制板电路组件(pcba)
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ICT测试技术在航空电子产品PCBA测试中的应用 被引量:9
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作者 王大伟 龚清萍 张德晓 《航空电子技术》 2014年第4期45-50,共6页
针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点... 针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点,从几个维度思考了ICT测试技术在航空电子产品制造的未来发展方向。 展开更多
关键词 在线测试 印刷电路板组件 边界扫描测试
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从表面张力改善PCB组装三防漆涂敷的研究 被引量:1
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作者 温万春 王艮辉 居学成 《印制电路信息》 2024年第2期29-31,共3页
为保证印制电路板组装(PCBA)的长期可靠性,部分PCBA做了三防漆的涂覆,影响三防漆涂覆的关键指标是印制电路板(PCB)阻焊油墨表面的张力。运用多种不同的试验方式,研究在不同的测试条件下,对阻焊油墨表面张力的影响。最终成功地改善了阻... 为保证印制电路板组装(PCBA)的长期可靠性,部分PCBA做了三防漆的涂覆,影响三防漆涂覆的关键指标是印制电路板(PCB)阻焊油墨表面的张力。运用多种不同的试验方式,研究在不同的测试条件下,对阻焊油墨表面张力的影响。最终成功地改善了阻焊油墨表面张力,满足客户三防漆涂覆的要求。 展开更多
关键词 印制电路板组装 表面张力 达因值 三防漆
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电子组装中PCBA清洗技术(续完) 被引量:2
8
作者 史建卫 孙磊 《电子工艺技术》 2016年第2期121-124,共4页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词 印制电路组件 污染物 助焊剂残留 清洗技术 离子浓度 半水清洗工艺
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电子组装中PCBA清洗技术(待续) 被引量:2
9
作者 史建卫 孙磊 《电子工艺技术》 2015年第4期245-248,共4页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词 印制电路组件 污染物 助焊剂残留物 清洗技术 离子浓度 半水清洗工艺
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多维度调节可旋转印制板拆改焊夹具的设计和应用
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作者 杨晴 赵起超 +2 位作者 张华伟 霍文辕 金鹏 《机械设计》 CSCD 北大核心 2024年第S01期109-113,共5页
文中设计了一种多维度调节可旋转印制板拆改焊夹具,并介绍了其使用方法。该夹具是一种需要手工在印制电路板上维修和替换元器件时的元器件拆改焊的工装夹具,尤其针对于手工拆改焊多品种、多引脚或BGA型元器件。夹具的结构设计实现了稳... 文中设计了一种多维度调节可旋转印制板拆改焊夹具,并介绍了其使用方法。该夹具是一种需要手工在印制电路板上维修和替换元器件时的元器件拆改焊的工装夹具,尤其针对于手工拆改焊多品种、多引脚或BGA型元器件。夹具的结构设计实现了稳定装夹印制板的同时,能够容易实现不同规格的印制电路板沿水平轴线可翻转,沿垂直轴线360°任意角度旋转,且能够改变上下高度,从而实现了多维度自由调节角度以方便人工操作的使用功能。夹具整体结构稳定、夹持力大、结构部件简单、加工方便、可靠性高,极易维修,能够提高印制板手工拆改焊的成功率和效率,从而保证多品种大型元器件的手工装配或返修进度。在本夹具的设计基础上,针对手工拆装和焊接BGA器件的情况,文中还提出了一种简化结构。 展开更多
关键词 印制电路板装夹 元器件拆改焊 BGA芯片拆装夹具 结构设计
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基于飞针测试的航空产品印制板组件测试技术研究与应用
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作者 杨志芹 《科技创新与应用》 2024年第10期1-5,共5页
现有的测试设备(AOI和X-ray)很难达到较高的部件测试覆盖率,且印制板组件(PCBA)测试拥有的设备里目前只有AOI和X-ray,AOI和X-ray只能对PCBA元器件的外观、物理结构和焊接质量检测起到一定的作用,但无法检测元器件的参数特性。该文基于... 现有的测试设备(AOI和X-ray)很难达到较高的部件测试覆盖率,且印制板组件(PCBA)测试拥有的设备里目前只有AOI和X-ray,AOI和X-ray只能对PCBA元器件的外观、物理结构和焊接质量检测起到一定的作用,但无法检测元器件的参数特性。该文基于飞针测试仪研究印制板组件测试技术,以飞针测试工艺作为单板的动态测试手段之一,主要检测开路、短路、连通性、绝缘性、参数偏差和元器件不良等故障模式,提早发现生产过程的问题,降低航空电子产品质量一致性成本,产线通过静态测试与动态测试结合提升产品质量稳定性。 展开更多
关键词 印制板组件 飞针 在线测试 测试设备 质量检测
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一种简易有效的去除PCBA工艺边工装
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作者 鲜飞 王鹏贺 +1 位作者 易亚军 胡少云 《电子工业专用设备》 2015年第11期47-49,共3页
介绍了一种简单的去除线路板组件工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的线路板,希望对相关工程设计人员有所帮助。
关键词 线路板组件 工艺边 工装 分板机
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印制电路板组装烧毁失效分析
13
作者 陈灼强 《印制电路信息》 2024年第3期25-31,共7页
印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提... 印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。 展开更多
关键词 应力过载 烧毁原因 失效机理 印制电路板组装
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电子组装中PCBA清洗技术(续二)
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作者 史建卫 孙磊 《电子工艺技术》 2016年第1期60-62,共3页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词 印制电路组件 污染物 助焊剂残留 清洗技术 离子浓度 半水清洗工艺
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电子组装中PCBA清洗技术(续一)
15
作者 史建卫 孙磊 《电子工艺技术》 2015年第5期308-310,共3页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词 印制电路组件 污染物 助焊剂残留 清洗技术 离子浓度 半水清洗工艺
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电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善
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作者 陈世金 韩志伟 +2 位作者 徐缓 周国云 王守绪 《印制电路信息》 2024年第8期9-14,共6页
对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP... 对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系。同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用。最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考。 展开更多
关键词 大拼版印制电路板(PCB) 板翘 经纬向 混压
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智能电表PCBA模块的功能性测试设备 被引量:3
17
作者 倪晨鸿 宋春伟 《电子测试》 2016年第11期150-151,147,共3页
针对智能电表实装印刷电路板的质量问题,提出了一种针对智能电表PCBA功能测试的检测设备。在对新型FCT设备的机械结构描述的基础上,提出了夹具及机台的主要设计参数。对智能电表的各个测试项目进行研究,提出智能电表在PCBA模块检测阶段... 针对智能电表实装印刷电路板的质量问题,提出了一种针对智能电表PCBA功能测试的检测设备。在对新型FCT设备的机械结构描述的基础上,提出了夹具及机台的主要设计参数。对智能电表的各个测试项目进行研究,提出智能电表在PCBA模块检测阶段的功能性测试方法,并依据测试方法提出FCT硬件方案和测试流程。 展开更多
关键词 智能电表 计量芯片 检测设备
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浅析“十一五”中部地区PCBA行业的发展趋势
18
作者 文晖 《企业技术开发》 2007年第11期57-59,共3页
文章阐述了电路板装配(PCBA)行业在"十一五"期间的发展特点,分析了其上下游相关产业的发展趋势,并结合该类企业在产品、工艺技术、质量等方面的实际需要,指出了中部地区PCBA行业的发展方向。
关键词 电路板 电路板装配 挠性板装配 表面贴装技术 摄像模组
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虚拟仪器在PCBA板表面缺陷检测中的研究与应用
19
作者 龚雷 丁保东 +1 位作者 王飞 谢启 《工业控制计算机》 2017年第12期51-52,54,共3页
针对PCBA板表面缺陷检测的需求设计了一种基于虚拟仪器的PCBA板表面缺陷检测系统。系统通过工业摄像机采集PCBA板的图像,然后对图像进行矫正得到标准图像,再使用模版匹配算法获得待检测区域图像,最后通过提取的相关特征对PCBA板载芯片... 针对PCBA板表面缺陷检测的需求设计了一种基于虚拟仪器的PCBA板表面缺陷检测系统。系统通过工业摄像机采集PCBA板的图像,然后对图像进行矫正得到标准图像,再使用模版匹配算法获得待检测区域图像,最后通过提取的相关特征对PCBA板载芯片完备情况和芯片引脚飞出等缺陷进行了相关检测,并将信息记录入数据库。通过系统的运行验证本PCBA板表面缺陷检测系统是有效的。 展开更多
关键词 虚拟仪器 pcba 缺陷检测
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PCBA模块测试分拣控制系统
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作者 朱肖谣 范秋华 +2 位作者 黄凡 史程程 张凌志 《河北工业科技》 CAS 2019年第5期341-345,共5页
为保证印刷电路板组件(printed circuit board assembly,PCBA)的功能性完备,在装壳前需对其进行功能测试,而当前生产线主要由人工测试分拣,效率低下,为此,设计了一种能够自动扫码、测试、分拣的自动控制系统。选用西门子S7-1200PLC作为... 为保证印刷电路板组件(printed circuit board assembly,PCBA)的功能性完备,在装壳前需对其进行功能测试,而当前生产线主要由人工测试分拣,效率低下,为此,设计了一种能够自动扫码、测试、分拣的自动控制系统。选用西门子S7-1200PLC作为控制器,WinCC组态软件作为上位监控系统,PLC与WinCC之间采用OPC的方式实现通信,采用VBS编程调用MSComm控件实现WinCC与测试工装和扫码枪之间的串口通信。测试结果表明,系统运行稳定,具有很好的实用性、可靠性。系统的使用能减少人力的投入,降低操作人员的劳动强度,提高生产效率,可在PCBA模块生产线中广泛使用。 展开更多
关键词 自动化技术应用 印刷电路板组件 功能测试 PLC WINCC 控制系统
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