阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响

阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性。阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义。通过调控烘烤参数和光热固化条件来调节阻焊油墨无机填料的分散及有机光热反应率,并分析了无机填料分散情况和有机光热反应率对阻焊油墨的性能及PCB可靠性的影响。结果表明,在当前实验条件下,阻焊油墨的光热反应率对其性能和PCB的可靠性影响较大。

AI技术在PCB行业的应用

随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,AI在各行各业的应用日益广泛。在印制电路板(PCB)行业,AI技术的应用不仅可用于提高了生产效率和产品质量,还促进了创新与变革。本文探讨了AI技术在PCB工程设计、生产控制、质量控制、智能制造等方面的技术方案和应用,分析了其带来的优势和面临的挑战,展望了未来的发展趋势。

实验室快速制作印制电路板后处理工艺研究

印制电路板(printed circuit board,PCB)是电子设备内部电子元件的主要载体。PCB设计和加工工艺是高校电子类专业学生必须掌握的专业技能,但是专业工厂批量加工PCB的工艺并不适合在高校实验室使用。给出了一种适合在校学生快速制作PCB的工艺路线,重点解决了"一图一板"加工中绿油阻焊膜和元器件标志快速印制的难题。

多层印制板生产中非金属材料的保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制。

印制板阻焊膜制作工艺及品质控制

对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍 ,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

液态感光阻焊工艺技术及控制

随着印制电路板的发展 ,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。从生产应用的角度 ,对该种加工工艺 (丝网印刷涂覆型 )的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。

丝网印刷阻焊膜制作及品质控制

对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍，并对该制作工艺和品质控制进行了较为详细的论述。

用溶出伏安法代替导电法检测电子产品上的杂质污染

经过电镀或焊接的印刷电路版会受到卤化物污染。传统用来检测电子产品上的卤化物的导电法存在灵敏度较低和选择性较差的缺点，且测量中需要准确控制温度才能得准确的结果。使用本文介绍的溶出伏安法能克服导电法的这些缺点，而且其灵敏度较高，能用于测定印刷电路板中细小的部件或用于其它电子组合作如ＴＯ组合作中的单一元件的污染控制。

印制板的绿油制作及控制（下）

本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

印制板的绿油制作及控制（上）

本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

印制板图形转移工艺技术及品质控制

本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

PCB精细阻焊工艺能力分析

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用。PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量,需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐。本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力,以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力。

印制板模块生产的质量控制方法

印制板模块是军用电子设备的基础性部件之一,其质量对电子设备的可靠性影响较大。论文从设计和生产两个角度系统地分析影响印制板模块产品质量的重要因素,并结合实际情况,对小批量、多品种生产模式下产品的质量控制提出了切实可行的方法。

PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除

在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

多层印制板生产中的非金属材料保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制。

对国内印制电路板标准发展现状的思考

文章列举了四个案例,阐述了现行国内印制电路板标准与国外标准之间的差异,以此说明国内电子电路行业标准发展任重而道远。

印制电路板生产质量管理浅谈

质量是企业生存和发展的关键,是生产经营管理的核心之一,同样印刷线路板的生产更应加强质量管理,从管理上、工艺技术控制上提高产品生产的质量,将"品质第一,顾客第一,全员品管"的经营管理理念应用于生产实践中,生产制造出优秀的产品以占有市场,赢得客户。

印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析

研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因。结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响。该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带孔隙及高温焊接过程中填料颗粒与树脂基体间形成的孔隙有关。改用深色油墨和减小阻焊膜厚度,发白问题得以解决。

多层印制板生产中的表面金属材料保护技术

对多层印制板生产中的表面锡铅涂层保护枝术进行了详细阐述。对锡铅涂覆所采用的热风整平制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简单介绍。

电子装联中虚焊的成因及其控制措施

焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式,虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊,通过金属间化合物判断焊接不良;其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板(PCB)设计等因素会造成虚焊;最后明确了在生产过程中,需通过对物料质量控制、生产过程控制、生产返工返修管控、生产人员的培训,以及PCB的可制造性设计等几个方面,才能有效避免虚焊的发生。