分光光度法测定矿产中硅含量的方法优化与准确性验证

硅元素在自然界中广泛分布,尤其在矿产资源中占有重要地位。因此,准确测定矿产中的硅含量对于矿产资源勘探、评价和利用具有重要意义。本研究对分光光度法测定矿产中硅含量的方法进行了优化与准确性验证,通过对分光光度法测定矿产中硅含量的方法进行优化与准确性验证,提出准确、灵敏、可靠的测定方法,为矿产资源勘探与利用提供更加精确的技术支持。

微控制器硅后全自动验证系统的设计

硅后验证是寻找硅前阶段逃逸错误的关键环节,随着微控制器复杂性的提高,面对大量的测试用例和参数,使该过程变得低效且耗时.针对该问题,提出一个基于上下位机协同实现的微控制器硅后全自动验证系统.系统下位机为待测硬件平台,上位机在Unittest基础上设计了TLV(type-length-value)报文协议,用Pyvisa和Saleae库实现了示波器和逻辑分析仪的自动控制,用HTMLTestRunner库生成可视化测试报告,用Unittest实现了一键全自动化回归和控制.使用结果表明,该系统测试成本低,测试效率高,复用性强.

集成可编程光芯片的研究与功能验证

随着对高速、超紧凑数据信号管理需求的日益增长,光子集成电路(Photonics Integrated Circuits,PIC)在先进的光子信号处理中受到广泛关注,其中可编程光芯片因其特有的通用性、可重构特性逐渐受到开发者的青睐.本文依托联合微电子中心有限责任公司(United MicroElectronics Center Co.Ltd,CUMEC)的绝缘体上硅(Silicon-On-Insulator,SOI)自主工艺平台,设计并制备了包含9个六边形单元的3×3六边形架构可编程光芯片,利用迭代扫描法实现了消光比高达30 dB的开关电压标定,并通过扁平化版图优化设计使芯片尺寸降低了21%;采用此可编程光芯片进一步完成了典型功能验证:通过对输入输出端的可调基本单元(Tunable Basic Unit,TBU)耦合系数进行调谐,可实现消光比、谐振波长、自由光谱范围可调的马赫曾德尔干涉仪(Mach-Zehnder Interferometer,MZI)/微环谐振腔(Micro-Ring Resonator,MRR),消光比可高达42.3 dB/28 dB;可实现延时量大范围可调谐的延时线及任意输入/输出端口之间的路由.该芯片是目前世界上规模最大的六边形架构可编程光芯片,并实现了与有源单元的单片集成,在微波光子信号处理、化学生物传感、量子信息、光计算领域具有广阔的应用前景.

基于温度条件的西兰花硅窗自发气调硅窗面积的筛选及验证

为探讨贮藏温度和硅窗面积两个关键参数对西兰花硅窗自发气调保鲜效果的影响,确定西兰花硅窗自发气调最优参数组合,本实验以甘肃特色高原蔬菜——耐寒优秀西兰花为材料,首先研究3个贮藏温度4、2、0℃下,以温度对应的理论硅窗面积值12、8、6 cm^(2)的硅窗袋包装处理西兰花各5 kg,并在每个温度下设无硅窗聚乙烯(polyethylene,PE)袋包装作对照,测定各个处理组的西兰花在25 d贮藏期内的生理指标及营养品质的变化,结果表明:硅窗袋包装比普通PE袋包装西兰花的保鲜效果好,2℃下硅窗面积为8 cm^(2)的硅窗袋包装较4℃下硅窗面积为12 cm^(2)和0℃下硅窗面积为6 cm^(2)的硅窗袋包装的保鲜效果好。为验证理论硅窗面积值设定的合理性,在筛选出的最适温度2℃下,进一步研究以不同硅窗面积6、8、10 cm^(2)的硅窗袋包装处理后的西兰花在25 d贮藏期内的生理指标及营养品质的变化,结果表明:硅窗面积为理论值8 cm^(2)的硅窗袋对西兰花的保鲜效果要优于6、10 cm^(2),说明参数筛选实验中理论硅窗面积的设置是合理的。本研究可为西兰花硅窗自发气调保鲜技术提供参考。

改良蝰蛇毒磷脂时间试验和硅凝固时间试验检测狼疮抗凝物的性能验证

目的对基于2种不同原理的狼疮抗凝物(LA)检测方法,即改良蝰蛇毒磷脂时间(dRVVT)试验和硅凝固时间(SCT)试验进行全面的方法学评估,以期为临床实验室选择LA检测方法提供参考依据。方法计数50例乏血小板血浆(PPP)血小板(PLT)数量,验证现有离心条件是否满足要求。按照美国临床实验室标准化协会文件及我国《临床血液学检验常规项目分析质量要求》(WS/T406-2012)文件,对2种LA检测方法的精密度、携带污染率、方法学比对进行全面评估,并建立了不同方法检测LA的参考范围(RI)/临界值(Cut-off)。结果 50例PPP的PLT计数为(0~9)×10~9/L,满足指南<10×10~9/L的要求。dRVVT试验和SCT试验3个结果表达方式的批内精密度均<2.50%。dRVVT试验批间精密度为2.76%~3.53%,SCT试验批间精密度为6.23%~7.02%。标准化比值(NR)的批间精密度<其他2种结果表达方式。所有检测方法携带污染率绝对值<3.00%。dRVVT NR计算所得RI/Cut-off值为1.24,高于试剂说明书数据(1.20);SCT NR计算所得RI/Cut-off值为1.16,与说明书中一致。不同仪器同种方法和相同仪器不同方法之间比对数据相关性良好(r>0.900)。同一仪器2种检测方法NR之间(P=0.248)和2种方法阴阳性判断之间差异均无统计学意义(P=0.068)。结论基于不同原理的dRVVT试验和SCT试验均有良好的检测性能,各实验室建立或验证了适合本实验室的RI/Cut-off值后,适用于LA的临床常规检测。

一种高精度微硅加速度计的模态分析与模拟验证

文章介绍了一种“轿式”结构高精度微硅加速度计的总体结构。从振动机理出发,重点分析该加速度计的振动模态与结构参数的关系,得出了两者之间的函数关系,利用Ansys结构分析软件对其进行了模拟验证。

硅光电池中叠加原理的实验验证

在分析硅光电池的电特性时,一般认为光生电压等效于无光照时PN结的正向偏压,即有叠加原理成立。但未见有人对此作过实验验证,本文报道了对三种不同的硅光电池的测量结果,证明叠加原理基本是正确的,但也存在一些问题需要进一步研究。

基于处理器硅前性能验证平台的基准程序库设计方法

提出了一种新的适用于处理器的硅前性能验证平台的基准程序实现方法。方法的主要思想是利用现成的广泛使用的测试程序集合,通过降低工作负载,采用基于基本块的划分、归并方式,将多个基于相同特征点的代码片段作为一个基准检测点,这些抽象的检测点构成了基准程序库。该方法将复杂的处理器内部行为的一致性判断转换为性能的宏观统计分析,充分利用了已有的权威测试基准集,无需重新编写性能验证平台的基准程序,既扩大了验证程序的规模,又节省了大量的劳动,同时可以针对验证样本通过分析系统自动展开验证工作,减少了人工核对的工作量。

硅验证及其实践

用于可编程逻辑器件（ＰＬＤ）的电子设计自动化软件将用户的电子设计最终生成熔丝映射文件如ＪＥＤＥＣ、ＳＶＦ文件，并下载到ＰＩＤ器件中去。随着器件的密度越来越大，在ＰＬＤ ＥＤＡ软件的质量保证中测试熔丝映射文件的正确性对测试工程师来说是一个挑战，而硅验证即为一种重要的方法。介绍了硅验证的地位。

MIPS科技推出硅验证GPS射频调谐器IP防解决方案

2008年7月31日，MIPS科技公司推出新一代全球定位系统（global positioning system，GPS）射频调谐器IP解决方案。用于L1频带的GPS接收机的硅验证、集成低噪声射频前端可帮助嵌入式系统设计人员降低具有GPS功能的新一代设备的成本并加快上市时间。

硅锰合金中化学成分分析能力实验室间结果比对

山东省冶金科学研究院有限公司能力验证中心开展了硅锰合金中化学成分分析能力验证活动。本次能力验证计划中Si含量结果统计分析采用经典(Classical)统计方法处理;Mn、P、S含量测定实验室结果(p<12)采用样品的标准值作为指定值X,指定值的标准不确定度ux由证书中给出,能力评定标准差σ由标准方法的精密度试验结果确定,计算各实验室结果的Z’比分数。结果显示,各检验检测实验室对硅锰合金中常规元素含量检测的能力和水平比较高,达到了本次能力验证的目的。

泰克公司演示采用Synopsys硅验证HS-Gear3 M-PHY IP的M-PHY测试解决方案

全球领先的测试、测量和监测仪器提供商——泰克公司日前宣布，推出针对硅验证（silicon—proven）HS—Gear3IP的M—PHY演示性测试解决方案，HS—Gear3IP是MIH联盟有关移动设备的M—PHY物理层规范的一个重要组成部分。该泰克测试解决方案让设计人员能够快速、高效地确定设计特征和验证性能，确保符合M—PHY规范或者快速隔离问题。

泰克公司演示采用Synopsys硅验证HS-Gear3 M-PHY IP的M-PHY~测试解决方案

中国北京，2013年3月29日——全球领先的测试、测鞋和监测仪器提供商一泰克公司日前宣布，推出针对硅验证（silicon—proven）HS-Gear3 IP的M～PHY演示性测试解决方案，HS—Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M—PHY物理层规范的一个重要组成部分。该泰克测试解决方案让设计人员能够快速、高效地确定设计特征和验证性能，

Cadence推出硅验证的全新高性能数据转换器IP产品系列用于先进的28纳米制程节点

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布推出一套超快速、低功耗的模拟知识产权（IP）产品，设计用以实现下一代高速有线和无线通信应用。

MIPS 科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP

MIPS科技公司宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的96dB音频IP编解码器已获得TSMC90nm和特许半导体（Charterde Semiconductor）130nm多个工艺的硅验证。

MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP

MIPS科技公司近日宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的96dB音频IP编解码器已获得TSMC90nm和特许半导体130nm多个工艺的硅验证。这将是全球首款真正获得深亚微米工艺硅验证超过96dB的高保真、超低功耗和小面积的音频IP。SoC设计人员可利用该IP显著降低具有音频功能的新一代消费电子设备的风险，

芯原携手On2硅验证视频解决方案共同拓展SoC平台

近日，芯原股份有限公司与On2技术芬兰Oy公司（以下简称“On2芬兰”）共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的系统级IP库，双方将就此展开全面合作。该协议的达成，

Cosmic Circuits宣布经硅验证的PLL组合

差异化模拟和混合信号IP核提供商Cosmic Circuits日前宣布，其PLL在多个工艺技术节点下经过硅验证。S2C公剖是Cosmic在中国的正式代理商。