宠爱经典，迷情魅惑——三星超轻薄12寸本Q40浓情现身

经典的事物总是那么留香弥久，让人在情不自禁问留恋。特别是在日新月异的数字世界，一款兼具科技与时尚魅力的产品，总是叫人难以忘怀。走在时尚巅峰的潮人先锋，一定不会忘记以科技创新为核心的三星笔记本去年推出的Q30及Q30＋系列轻薄笔记本。超轻薄设计、夺目炫耀的酒红色机身、舒适优雅的人性化设计，使其一推出便成为使用者的怀中新宠。

大电流真空断路器温升与过热影响因素的探讨

从断路器工作时温升的原理出发 ,以 ZN19- 10 /315 0 - 40型真空断路器为例 ,总结了影响大电流真空断路器温升的因素 ,并提出了抑制温升过热的措施。

40Cr/Q345B双金属复合行为及界面组织演变

对40Cr/Q345B双金属材料进行热压缩温度为1000~1200℃、应变速率为0.01 s^(-1)、压下量为10%~50%的真空扩散连接试验,分析了热压缩温度和压下量对双金属材料应力-应变曲线及结合界面的影响。结果表明,应力-应变曲线的峰值应力随热压缩温度的升高而减小,而对压下量的变化不敏感;双金属界面在低温低压下量条件下时存在未结合区,随着热压缩温度和压下量的增加,界面间隙消失,马氏体逐渐穿过界面,界面处晶粒由直晶界向弯曲晶界转变,直至界面消失,双金属形成了冶金结合。

40Cr/Q345B双金属热压缩组织演变与界面结合机制

对40Cr/Q345B双金属材料在变形温度为1000、1050、1100和1150℃,变形前保温时间为30和60 min,压下量为50%、65%和80%的条件下进行热压缩复合实验,研究其界面结合行为。借助光学显微镜和能谱仪,研究界面的组织演变及元素扩散规律,利用显微硬度仪分析界面处的显微硬度分布,揭示双金属界面的结合机理。结果表明:在变形温度为1000~1150℃时,变形温度升高有利于40Cr/Q345B双金属的界面结合;压下量从50%增加至65%,促进了界面结合,但压下量为80%时,过高的变形量会影响界面两侧基体的协调性能,从而降低界面的结合强度;此外,变形前保温时间为30 min,有利于界面结合。随着保温时间的增加,基体的晶粒尺寸变大、显微硬度降低,界面处的显微硬度最低,为150 HV;随变形温度的升高,界面处的显微硬度提高,最高为185 HV。40Cr/Q345B双金属热压缩过程中的元素扩散以Cr为主,在变形前保温时间为30 min、变形温度为1150℃下,压下量为50%时的扩散距离约为3.7μm,其结合机制主要为冶金结合。

稀土区变形偶-偶核E_4特性的微观研究

本文通过用BCS方法对稀土区变形偶-偶核的内禀十六极矩(Q_(40))随质量数的变化规律的研究,表明了对关联对于解释这种变化规律是十分重要的。对内禀系中Cooper对的分析表明,角动量为4的核子对(G对)的成份虽然不大,但其对Q_(40)的贡献是十分重要的.

双金属热压缩复合行为及界面组织演变

采用ABAQUS有限元软件对40Cr/Q345B双金属在不同变形温度、应变速率和变形量下进行热压缩模拟研究,分析热压缩过程中双金属界面等效应变、残余应力和温度场的变化,探讨变形参数对界面复合效果的影响。结果表明,热压缩温度较高时,双金属界面的回复和再结晶程度增大,有利于界面结合;增大变形量可以增加界面结合程度;减小应变速率使热压缩复合时间增加,界面反应更充分,进而提高界面结合效果;通过正交试验法确定了最佳试验参数,变形温度为1 150℃、应变速率为0.1 s^(-1)和变形量为65%。结果发现,双金属结合界面元素扩散充分,结合层厚度约为22μm,界面冶金结合良好。