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微波QFN芯片的SMT技术研究 被引量:8
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作者 程明生 陈该青 +1 位作者 蒋健乾 林伟成 《电子工艺技术》 2006年第2期78-82,86,共6页
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QF... QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。 展开更多
关键词 qfn封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 qfn返修
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