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微波QFN芯片的SMT技术研究
被引量:
8
1
作者
程明生
陈该青
+1 位作者
蒋健乾
林伟成
《电子工艺技术》
2006年第2期78-82,86,共6页
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QF...
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。
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关键词
qfn
封装
I/O焊端
导热焊盘
模板漏孔
qfn返修
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职称材料
题名
微波QFN芯片的SMT技术研究
被引量:
8
1
作者
程明生
陈该青
蒋健乾
林伟成
机构
华东电子工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2006年第2期78-82,86,共6页
文摘
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。
关键词
qfn
封装
I/O焊端
导热焊盘
模板漏孔
qfn返修
Keywords
Quad flat no -lead package
I/O pads
Thermal land
Stencil aperture
qfn
rework
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微波QFN芯片的SMT技术研究
程明生
陈该青
蒋健乾
林伟成
《电子工艺技术》
2006
8
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