期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
Qimonda转让75nm和58nm DRAM沟道技术给台湾Winbond公司
1
作者
陈裕权
《半导体信息》
2008年第1期33-34,共2页
关键词
NM
DRAM
Winbond
qimonda
存储器芯片
合作生产
晶圆厂
陈裕
原文传递
Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂
2
作者
章从福
《半导体信息》
2007年第4期33-34,共2页
关键词
晶圆厂
qimonda
半导体市场
工作计划
洁净室
其在
原文传递
Qimonda扩建其在中国的后端工厂
3
作者
陈裕权
《半导体信息》
2007年第5期35-35,共1页
关键词
qimonda
苏州工业园
后端
其在
员工数量
员工人数
制造优势
厂房设备
厂房基础
生产设备
原文传递
题名
Qimonda转让75nm和58nm DRAM沟道技术给台湾Winbond公司
1
作者
陈裕权
出处
《半导体信息》
2008年第1期33-34,共2页
关键词
NM
DRAM
Winbond
qimonda
存储器芯片
合作生产
晶圆厂
陈裕
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂
2
作者
章从福
出处
《半导体信息》
2007年第4期33-34,共2页
关键词
晶圆厂
qimonda
半导体市场
工作计划
洁净室
其在
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
Qimonda扩建其在中国的后端工厂
3
作者
陈裕权
出处
《半导体信息》
2007年第5期35-35,共1页
关键词
qimonda
苏州工业园
后端
其在
员工数量
员工人数
制造优势
厂房设备
厂房基础
生产设备
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Qimonda转让75nm和58nm DRAM沟道技术给台湾Winbond公司
陈裕权
《半导体信息》
2008
0
原文传递
2
Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂
章从福
《半导体信息》
2007
0
原文传递
3
Qimonda扩建其在中国的后端工厂
陈裕权
《半导体信息》
2007
0
原文传递
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
