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耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究 被引量:1
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作者 曹万荣 曹梅盛 +1 位作者 杨引萍 包永忠 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第3期8-11,共4页
以二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷单体,选择烃基与硅原子比值(R/Si)为1~1.2,用间歇缩聚工艺合成的硅树脂胶粘剂,经红外光谱、TGA和力学性能分析,结果表明,研制的胶粘剂具有耐热性好、分解物少的特点,性能与日本信越化学公司的KR-242A相当。
关键词 胶粘剂 有机硅 耐热 r/si比 云母板
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