软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究

软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是软板材料的抗撕裂强度低,使用不同钻刀和提高转速均无法改善,替换抗撕裂强度更大的软板材料制作可完全解决问题。研究结果以期为业界制作高可靠性的软硬结合板产品提供依据,为认证软板材料提供借鉴。

刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究

研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。

浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性

刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S／20便携式计算机，这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。

高Tg半挠性覆铜板的研究开发

文章介绍了半挠性覆铜板的应用,并研究了各种增韧剂对覆铜板配方挠曲性能的影响,在综合各种增韧剂的性能基础上开发出了高Tg半挠性覆铜板配方,可应用于刚挠结合板等领域。

刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善

刚挠结合印制板在制作过程中由于其板材料不耐碱性攻击,多层压合的挠性板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点,文章主要讲一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

刚性区两种厚度的刚挠结合印制板研发

刚挠结合印制板是挠性板与刚性板的组合,现研发两个刚性区厚度不同的刚挠结合板,增加刚挠结合板产品设计的多样化,提升公司竞争力。

TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发

随着TWS蓝牙耳机的兴起,耳机PCB主板从原始的硬板+线缆连接逐步向高阶HDI软硬结板方向发展。本研究选取一款应用于TWS蓝牙耳机的2阶HDI软硬结合板,分享其工艺路线、技术特点等一些关键技术。

刚挠板先冲后铣配合成型毛刺问题的研究

阐述了刚挠印制板先冲外形,然后铣外形配合成型工艺的刚挠结合区域披锋问题分析,并通过铣板路径设计、数控铣设备的主轴反转功能、铣刀的受力点调整等研究来改善毛刺问题。研究结果解决了刚挠结合区域的披锋问题,如刚挠性摄像头类等产品。

任意层互连刚挠结合板开发初探

文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。

应用于手机摄像头的刚挠结合板制作工艺

应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄，一般设计厚度为0．3mm～0．45mm之间，其压合叠构及开盖方式有所不同，制程中出现覆盖膜与纯胶分层、刚挠结合位置不耐弯折等可靠性不良问题。文章主要针对此类刚挠结合板工艺流程、叠层结构、开盖方式以及解决覆盖膜与纯胶分层展开讨论。

刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善

刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要阐述一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善

厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等,极大程度的克服了窗口渗胶问题。

一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。