葡糖胺聚糖对糖尿病肾病UAER、胰岛素抵抗和CRP的影响

目的 探讨葡糖胺聚糖（GAGs）早期糖尿病肾病（DN）作用。方法 60例2型糖尿病肾病患者，24h尿白蛋白排泄率（UAER）30-300nag。随机分为常规组（R组）、氯沙坦钾组（C组）、GAGs组（G组）。检测指标包括UAER、胰岛素抵抗（IR）指数fIRI）、C反应蛋白（CRP）、凝血三项、血脂、血糖、C肽、肝肾功能等。结果 1．凝血三项：三组组内治疗前后各自比较，G组，差异显著（P〈0．01）；R组和C组，差异不显著（P〉0．05）；G组分别与R组和C组两组治疗后比较，差异显著（P〈0．01）。2．CRP、UAER、IRI：三组组内治疗前后各自比较．G组和C组，差异显著（P〈0．01）；R组，差异不显著（P〉0．05）；G组分别与R组和C组两组治疗后比较，差异显著（P〈0．01）。3．FBG、C．肽及HbAlc：三组组内治疗前后各自比较，G组和C组，差异显著（P〈0．01）；R组，差异不显著（P〉0．05）。4．三组血压、血脂、肝肾功各指标治疗前后比较，差异均不显著（P〉0．05）；G组与R组治疗后比较．差异显著（P〈0．01）；G组与C组治疗后比较，差异不显著（P〉0．05）。结论 GAGs能够减少微量白蛋白尿期DN患者的UAER，改善IR,降低血清CRP。对血压、血脂、肝肾功能无影响。

抗氧化基因SOD2来源环状RNA hsa_circ_0004662的特征分析及功能预测

目的研究表明环状RNA在许多生物学过程及疾病中发挥了重要的功能。文中旨在研究由抗氧化基因SOD2转录而来的环状RNA hsacirc0004662的基本特征和功能预测。方法通过PCR扩增和一代测序验证hsacirc0004662反向剪接位点,根据核糖核酸酶R(RNase R)处理分为RNase R组和对照组(ddH2O),细胞质细胞核RNA分离和定量PCR及蛋白翻译的潜能分析研究hsacirc0004662的基本特征。利用生物信息学方法预测hsacirc0004662上微小RNA(microRNA,miRNA)的结合位点、AGO2结合位点以及miRNA的靶基因,并构建circRNA-miRNA-mRNA网络,随后对miRNA的靶基因进行功能富集分析以及信号通路富集分析。结果序列分析显示,hsacirc0004662箭头左端为SOD2基因4号外显子末端序列,右侧为2号外显子的起始序列。环状RNA CDR1as、hsacirc0004662在细胞质中的表达量显著高于细胞核。RNase R组的环状RNA hsacirc0004662、CDR1as的表达与对照组比较差异无统计学意义(P>0.05),而GAPDH基因的线性mRNA的表达则明显降低(P<0.05)。hsacirc0004662开放阅读框编码的多肽含149个氨基酸,起始密码子始于第456位核苷酸,终止密码子位于第443位核苷酸。hsacirc0004662含10个AGO2结合位点。GO分析结果显示,hsa-miR-224和hsa-miR-532的靶基因分别在12个生物学过程条目和13个分子功能条目中显著富集;其中最显著富集的生物学过程条目包括神经冲动传递、行为、蛋白氨基酸磷酸化;最显著的分子功能条目包括蛋白激酶活性、转录因子结合、蛋白丝氨酸/苏氨酸激酶活性。KEGG通路分析结果显示,该靶基因合集在Wnt信号通路和泛素介导的蛋白降解信号通路显著富集。结论抗氧化基因SOD2的新型环状RNA hsacirc0004662的反向剪切位点、RNA酶的抵抗性和主要分布在细胞质等基本特征,从蛋白翻译角度和circRNA-miRNA-mRNA角度为hsacirc0004662的功能研究提供了新的方向。

糖尿病微血管病变中炎症反应与胰岛素抵抗的关系

选取2014年3月~2016年3月DM及DN患者各100例。研究对象标准饮食3 d后,次晨空腹抽血检测FPG、FIns、HbA_(1c)、CRP水平。然后将DN组再分为2组,胰岛素组给予单一胰岛素治疗,联合治疗组在胰岛素组基础上联合吡格列酮。治疗3月后。结果:DN组CRP水平、FPG及PPG及HbA_(1c),高于DM组(P<0.05);DN组FIns水平低于DM组(P<0.05)。治疗3个月后,联合治疗组CRP、FPG、PPG及HbA_(1c)水平,低于胰岛素组(P<0.05),3个月后FIns,高于胰岛素组(P<0.05)。结论:T_2DM并发微血管病变炎症反应发挥重要的作用,且与2R有关。

Y_4Si_2O_7N_(2-)BN复合材料抗热震性能研究

系统地研究了Y4Si2O7N2-BN复合材料的抗热震性能.计算表明,Y4Si2O7N2-30vol.%BN复合材料具有较高的热应力断裂抵抗因子R1值.进一步的实验证明该复合材料的临界热震温差为850~900 K.第二相h-BN在热震条件下的层间劈裂愈合机制对复合材料保持较高的残余强度有利.