PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究

为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同时运用Manson-Coffin方程经验公式及雨流计数法得到了相对应的焊点疲劳寿命。最后利用疲劳统计中威布尔分布得到了当PBGA芯片位于PCB不同位置、不同激励时可靠度-循环失效圈数曲线(R-N曲线)。结果表明,大直径焊点芯片、分布在约束较多PCB上的芯片、无铅焊点芯片的焊点可靠度较高。

带缺陷的蜂窝铝道面板平压疲劳特性试验研究

利用MTS试验机对含先天缺陷的蜂窝铝道面板进行平压疲劳试验,得到能表征各组试件疲劳特性的载荷比-疲劳寿命(r-N)曲线,分析试件平压疲劳的失效模式以及疲劳过程。研究结果表明:在铝板总高度不变的前提下,增加芯子高度会提高面板抗平压疲劳的性能,芯面脱焊对面板抗平压疲劳性能的影响不明显,下面板裂纹对面板抗平压疲劳性能有较大影响;面板在疲劳过程中,均表现为刚性体,起轴向力的承接传递作用,最终的失效模式为夹芯胞体壁板由侧向凸胀发展成纵向屈曲从而导致结构整体发生破坏。整个疲劳失效过程分为初始褶皱阶段、褶皱横向凸胀阶段、区域性褶皱阶段及临近疲劳寿命阶段。