PCBA R0402电阻气泡工艺改善研究

简述PCBA电子装联回流焊接工艺过程中RO402电阻气泡(void)产生的机理,叙述了气泡产生的一些原因,以及为了预防和减少气泡应当采取的措施。文章对出现气泡后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考。