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半导体制造过程R2R控制方法研究进展
被引量:
1
1
作者
王亮
胡静涛
王志艳
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2013年第3期4-10,99,共8页
随着半导体器件关键尺寸的不断减小、集成度的不断提高和晶圆直径的不断增大,半导体制造过程变得越来越复杂,对半导体制造装备及其自动化水平要求越来越高。半导体制造过程Run-to-Run(R2R)控制器的性能直接决定半导体产品的良率、再工...
随着半导体器件关键尺寸的不断减小、集成度的不断提高和晶圆直径的不断增大,半导体制造过程变得越来越复杂,对半导体制造装备及其自动化水平要求越来越高。半导体制造过程Run-to-Run(R2R)控制器的性能直接决定半导体产品的良率、再工次数和产能,所以对半导体制造过程R2R控制方法的研究具有重要的意义。首先对半导体制造的主要过程和R2R控制方法的原理进行介绍,然后对各种主要的R2R控制方法进行综述和分析,最后对R2R控制方法未来的研究方向进行探讨。
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关键词
半导体制造
过程
控制
r2r控制
方法
指数加权移动平均
预测
控制
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职称材料
CMP过程多变量免疫预测R2R控制方法
2
作者
王亮
胡静涛
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期2586-2593,共8页
为了解决多输入多输出和产品质量不易在线测量的化学机械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)过程R2R(run-to-run)控制的难题,提出了一种基于贝叶斯最小二乘支持向量机(Bayes least squares support vector machine,BLS-SVM)预测...
为了解决多输入多输出和产品质量不易在线测量的化学机械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)过程R2R(run-to-run)控制的难题,提出了一种基于贝叶斯最小二乘支持向量机(Bayes least squares support vector machine,BLS-SVM)预测模型和克隆选择免疫多目标滚动优化算法的CMP过程多变量R2R预测控制器BSVMPR2R。由LS-SVM和贝叶斯证据框架(Bayes evidence framework,BEF)方法分别构建材料去除率(material removal rate,MRR)和晶圆内非均匀度(within-wafer nonuniformity,WIWNU)的BLS-SVM预测模型,解决了线性预测模型的失配问题;通过预测误差对后续批次过程扰动和漂移进行在线估计实现反馈校正,提高了预测模型精度;将多变量控制问题转化为基于2个预测模型的多目标优化问题,由克隆选择免疫多目标滚动优化算法求解最优控制律提高了控制精度。仿真结果表明,BSVMPR2R控制器的性能优于双指数加权移动平均(double exponential weighted moving average,dEWMA)多变量控制器,抑制了CMP过程扰动和漂移的影响,显著降低了MRR和WIWNU的均方根误差。
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关键词
化学机械研磨
r2r控制
最小二乘支持向量机
贝叶斯证据框架
克隆选择
预测
控制
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职称材料
半导体制造过程中的先进控制技术
3
作者
吴澍
袁德成
刘剑
《自动化仪表》
CAS
北大核心
2010年第2期8-11,共4页
随着晶圆日趋增大和关键尺寸的不断缩小,半导体制造过程的质量实时控制变得越来越重要。在分析半导体制造过程的动态特性、模型辨识、扰动来源及特征、量测方法及控制要求的基础上,从机台级控制、产品级控制和厂级控制三个方面综合评价...
随着晶圆日趋增大和关键尺寸的不断缩小,半导体制造过程的质量实时控制变得越来越重要。在分析半导体制造过程的动态特性、模型辨识、扰动来源及特征、量测方法及控制要求的基础上,从机台级控制、产品级控制和厂级控制三个方面综合评价了目前可用的控制技术以及各类Run-to-run算法设计及特点。最后指出了半导体制造过程在量测、建模和控制设计等方面所取得的研究进展以及面临的挑战性问题。
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关键词
集成电路
半导体制造
r
un—to—
r
un
控制
(
r
2
r
)
控制
算法厂级
控制
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职称材料
题名
半导体制造过程R2R控制方法研究进展
被引量:
1
1
作者
王亮
胡静涛
王志艳
机构
沈阳化工大学计算机科学与技术学院
中科院沈阳自动化所工业信息学重点实验室
出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2013年第3期4-10,99,共8页
基金
国家自然科学青年基金资助项目(61104093)
国家科技重大专项基金资助项目(2009ZX02008-003
2009ZX02001-005)
文摘
随着半导体器件关键尺寸的不断减小、集成度的不断提高和晶圆直径的不断增大,半导体制造过程变得越来越复杂,对半导体制造装备及其自动化水平要求越来越高。半导体制造过程Run-to-Run(R2R)控制器的性能直接决定半导体产品的良率、再工次数和产能,所以对半导体制造过程R2R控制方法的研究具有重要的意义。首先对半导体制造的主要过程和R2R控制方法的原理进行介绍,然后对各种主要的R2R控制方法进行综述和分析,最后对R2R控制方法未来的研究方向进行探讨。
关键词
半导体制造
过程
控制
r2r控制
方法
指数加权移动平均
预测
控制
Keywords
semiconducto
r
manufactu
r
ing
p
r
ocess cont
r
ol
r
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r
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exponentially weighted moving ave
r
age
p
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edictive cont
r
ol
分类号
TP202 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
CMP过程多变量免疫预测R2R控制方法
2
作者
王亮
胡静涛
机构
中国科学院沈阳自动化研究所工业信息学重点实验室
中国科学院研究生院
沈阳化工大学
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期2586-2593,共8页
基金
国家科技重大专项(2009ZX02008-003)
国家科技重大专项(2009ZX02001-005)
+1 种基金
国家自然科学青年基金(61104093)
973计划前期研究专项课题(2010CB334705)资助项目
文摘
为了解决多输入多输出和产品质量不易在线测量的化学机械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)过程R2R(run-to-run)控制的难题,提出了一种基于贝叶斯最小二乘支持向量机(Bayes least squares support vector machine,BLS-SVM)预测模型和克隆选择免疫多目标滚动优化算法的CMP过程多变量R2R预测控制器BSVMPR2R。由LS-SVM和贝叶斯证据框架(Bayes evidence framework,BEF)方法分别构建材料去除率(material removal rate,MRR)和晶圆内非均匀度(within-wafer nonuniformity,WIWNU)的BLS-SVM预测模型,解决了线性预测模型的失配问题;通过预测误差对后续批次过程扰动和漂移进行在线估计实现反馈校正,提高了预测模型精度;将多变量控制问题转化为基于2个预测模型的多目标优化问题,由克隆选择免疫多目标滚动优化算法求解最优控制律提高了控制精度。仿真结果表明,BSVMPR2R控制器的性能优于双指数加权移动平均(double exponential weighted moving average,dEWMA)多变量控制器,抑制了CMP过程扰动和漂移的影响,显著降低了MRR和WIWNU的均方根误差。
关键词
化学机械研磨
r2r控制
最小二乘支持向量机
贝叶斯证据框架
克隆选择
预测
控制
Keywords
chemical mechanical polishing(CMP)
r
un-to-
r
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r
2
r
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r
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r
machine (LS-SVM)
Bayes evidence f
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k
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r
ol
分类号
TP202 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TH87 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
半导体制造过程中的先进控制技术
3
作者
吴澍
袁德成
刘剑
机构
沈阳化工学院材料科学与工程学院
出处
《自动化仪表》
CAS
北大核心
2010年第2期8-11,共4页
文摘
随着晶圆日趋增大和关键尺寸的不断缩小,半导体制造过程的质量实时控制变得越来越重要。在分析半导体制造过程的动态特性、模型辨识、扰动来源及特征、量测方法及控制要求的基础上,从机台级控制、产品级控制和厂级控制三个方面综合评价了目前可用的控制技术以及各类Run-to-run算法设计及特点。最后指出了半导体制造过程在量测、建模和控制设计等方面所取得的研究进展以及面临的挑战性问题。
关键词
集成电路
半导体制造
r
un—to—
r
un
控制
(
r
2
r
)
控制
算法厂级
控制
Keywords
Integ
r
ated ci
r
cuit Semiconducto
r
manufactu
r
ing
r
un-to-
r
un cont
r
ol Cont
r
ol algo
r
ithm Fab-wide cont
r
ol
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体制造过程R2R控制方法研究进展
王亮
胡静涛
王志艳
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2013
1
下载PDF
职称材料
2
CMP过程多变量免疫预测R2R控制方法
王亮
胡静涛
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
0
下载PDF
职称材料
3
半导体制造过程中的先进控制技术
吴澍
袁德成
刘剑
《自动化仪表》
CAS
北大核心
2010
0
下载PDF
职称材料
已选择
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