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CMP后清洗技术发展历程
被引量:
5
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作者
周国安
徐存良
《电子工业专用设备》
2013年第8期9-12,44,共5页
从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如:多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200 mm集成清洗、300 mm集成清洗及20 nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全...
从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如:多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200 mm集成清洗、300 mm集成清洗及20 nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。
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关键词
化学机械平坦化
后
清洗
rca湿法清洗
在线
清洗
集成
清洗
下载PDF
职称材料
题名
CMP后清洗技术发展历程
被引量:
5
1
作者
周国安
徐存良
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2013年第8期9-12,44,共5页
文摘
从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如:多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200 mm集成清洗、300 mm集成清洗及20 nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。
关键词
化学机械平坦化
后
清洗
rca湿法清洗
在线
清洗
集成
清洗
Keywords
CMP (Chemical mechanism polish)
Post CMP Cleaning
rca
chemical cleaning
In-linecleaning
Integrated cleaning
分类号
TN305.97 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CMP后清洗技术发展历程
周国安
徐存良
《电子工业专用设备》
2013
5
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