同轴电缆转接中特性阻抗的错位补偿计算方法

特性阻抗匹配是同轴电缆转接设计中的基本要求。分析了特性阻抗匹配中轴向错位补偿方法的不足,提出了基于二端口网络的同轴电缆特性阻抗的轴向错位补偿计算方法,并计算了几种不同绝缘介质同轴电缆转接设计中的轴向错位补偿值。利用高频结构软件对计算结果进行了电缆传输性能模拟,结果表明,该方法适用于同轴电缆转接设计,可以降低电压驻波比,从而提高电缆传输性能。

毫米波同轴微带低驻波转换电路设计

射频同轴连接器的玻璃绝缘子在微带线上的安装方式对电压驻波比具有很大的影响。用HFSS软件仿真了在1～30GHz频段内射频连接器的绝缘子采用直接安装、焊锡连接和金带连接等三种方式的驻波性能。设计时通过改变硬同轴线长度和阻抗、焊锡层厚度、金带宽度和金带与腔壁的间距、金带的内半径,得出了最有利于2.0mm×1.6mm×0.3mm绝缘子安装的方式。当使用0.7mm宽20μm厚的金带连接,50Ω硬同轴线长为0.5mm,金带与腔壁间距为0.6mm时,驻波比最好,为1.1848。

SMA型超轻射频同轴连接器的设计

介绍了一种SMA型超轻射频同轴连接器,由于使用环境的特殊性,需要采用细长杆结构且要求重量尽可能轻,因而在连接器结构上进行了着重考虑,并对结构强度和电性能参数进行了仿真分析。

射频同轴电缆失效原因分析及质量保证措施研究

对雷达产品上使用的射频同轴电缆常见失效形式和原因进行了分析。射频电缆常见的失效形式有开路、短路和接触不良,造成的原因一般为虚焊、装配操作不正确和布线不规范等。提出在结构设计、电缆装配和电缆布线安装全过程采取有效的管控措施,才能确保射频电缆性能满足产品使用需求。

射频同轴连接器电接触表面腐蚀退化影响研究

选取2.92 mm射频同轴连接器作为研究对象,研究了电接触表面腐蚀退化机理,根据连接器的结构尺寸和材料参数,在CST软件中建立了不同腐蚀程度的三维电磁场仿真模型,对散射参数和电压驻波比进行了仿真分析,研究结果较好地反映了不同程度腐蚀退化对不同频率信号传输的影响情况。研究结论对射频同轴连接器的设计及故障诊断有着重要意义。

国外海洋军用光缆发展动态

光缆作为一种主要的光纤元件，为满足不同军事场合的要求，出现了越来越多结构不同的品种。本文是“国外陆上军用光缆发展动态”的续篇。

微波组件同轴-微带连接转换工艺研究

随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响。对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半径等变量下驻波比的变化,得出了适合2.80 mm×1.60 mm×0.45 mm射频绝缘子的转换连接工艺。在内导体长度为0.50 mm时,采用500μm×25μm金带进行环绕半径为0.35 mm的反向绕焊,可以有效地优化同轴-微带接头的电压驻波比。

射频同轴连接器设计要点

通过微波传输理论的分析和研究,以及高频仿真软件(HFSS)的验算,研究了射频同轴连接器绝缘支撑处和内外导体尺寸突变处引起的反射问题。较好地解决了四大反射源的补偿问题。结合长期工作的实践,给出了几种射频同轴连接器(或转接器)的结构设计实例。

射频同轴连接器的失效原因分析及提高其可靠性的方法

本文介绍了射频同轴连接器几种常见的失效模式,分析了失效产生的原因,并提出一些提高其可靠性的方法。

电信重组后射频同轴连接器及电缆组件的市场前景分析

3G工程的启动为我国电信业的发展带来全新的、巨大的驱动力,而电信业重组后形成的失衡的竞争格局又使3G建设成为新一轮的竞争焦点。弱势运营商为抢夺市场份额、强势运营商为进一步巩固行业龙头地位,均不断加大对3G网络的投资,因此也为国内射频同轴连接器及电缆组件生产企业带来了巨大的需求市场。

三同轴屏蔽效能测试装置的研制

对国内外射频同轴连接器的屏蔽效能测试方法进行了对比研究,通过仿真、设计,研制加工了活塞式三同轴法测量屏蔽效能的测试装置,对测试系统进行了测量结果比对。通过搭建的三同轴法测试系统,建立了射频至微波频段射频同轴连接器的屏蔽效能参数测试平台。

SMA/JW型直角射频同轴连接器的工艺实现

介绍了SMA/JW型(接软电缆)直角射频同轴连接器的主要技术指标。重点阐述了该产品实现过程中的整体结构及部分主要构件的工艺性设计、关键零件加工、产品装配、与电缆装接、主要电性能指标-电压驻波比(VSWR)等的测试工艺方法以及装配、测试过程中注意的一些重要因素。最后简单说明了工艺与设计技术的关系及工艺技术研究的重要性。

某系列SMA射频同轴电缆装配工艺技术研究

射频电缆是雷达导引部件上传递射频信号的通道,其装配质量对其辐射损耗影响很大。为提升射频电缆的合格率,该文从射频同轴传输线理论分析入手,总结装配要点,通过采用新设备、新工装等具体工艺优化措施应用到实际生产中后,射频电缆合格率从60%提升到了85%以上。

SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计

本文描述了一套轴向和径向大容差板对板浮动连接器与PCB组件的整体仿真设计及应用方式。通过三维电磁场仿真,确定连接器内部尺寸和PCB Layout形状和尺寸,达到整体射频性能要求。

高可靠射频同轴连接器安全丝孔结构应用

为了说明螺纹式连接器螺套安全丝孔结构的正确使用方法,通过对安全丝孔结构的设计、工艺、试验验证等方面进行探讨分析,确定了不同螺套结构对应的安全丝孔不同结构方式,明确了不同条件或使用环境下安全丝孔结构的使用原则,对提高螺纹式连接器的可靠性具有重要的指导意义。

同轴连接器镀银氧化现象的分析和研究

本文介绍了同轴连接器表面镀银发生氧化的原因以及相关的预防措施和替代方案。银的氧化是空气中的硫化物、氯化物等氧化物质与银离子发生的化学反应,银氧化后会改变原本光亮的色泽,出现黄色、褐色,甚至是黑色斑点。但实际上,反应生成的物质拥有与纯银等同的导热和导电性能。为了避免发生变色可以采取相应的保护措施,甚至使用新型的电镀材料来替代银电镀。

一种连接器异型绝缘体的注塑成型仿真设计

本文介绍了一种射频同轴连接器异型绝缘体塑料件的设计及其注塑成型仿真,以保证良好的注塑成型生产工艺性。

高可靠射频同轴连接器安全丝孔结构应用

射频连接器与飞行器能否稳定、安全飞行密切相关,并且连接器多为螺纹式,在使用过程中容易出现连接松动的情况。为解决此问题,需要增设安全丝孔结构。为了确保孔的大小及位置符合连接器的要求,必须事先对连接器的结构、规格、特点、使用环境及方式等因素加以了解,而后进行合理化设计,充分发挥安全丝孔的作用。

板对板MSR射频同轴连接器的研发

本文介绍了一种可以适应大的轴向和径向容差的平行电路板对电路板或射频模块对射频模块的射频同轴互联系统。该互联系统在整个大的轴向和径向容差范围内都有良好的射频电气性能,同时能承受较大的工作功率,机械结构强壮,可靠性高。

新一代板对板IMP射频同轴连接器的研发

本文介绍了一种两个平行电路板间的IMP射频同轴连接器的设计方案。该IMP连接系统只用一个连接器就能实现上述的连接功能,连接系统更加简单可靠,成本更低,承载功率大。当连接的两个平行电路板间的距离在规定的范围内变动时,连接器的电气性能稳定不变。当所连接的板与板间的名义距离增加时,连接器适应的轴向容差范围也会增加。