射频同轴开关转换仪的研制

本文介绍了常用于电磁兼容自动测试系统中的带GPIB接口的可程控射频同轴开关转换仪。该转换仪主要通过大规模集成电路来实现GPIB接口功能 ,并在软硬件和结构设计的过程中考虑了射频效应及其潜在的干扰 ,因而具有很高的可靠性。如果所用的同轴开关的射频性能足够好 ,那么 ,本射频同轴开关转换仪将在从DC直到射频的整个频率范围内具有很好的驻波比和插入损耗等特点。本文具体给出硬件的设计原理及其有关干扰问题的解决方案。

热变形对射频同轴开关性能的影响分析

通过建立三维射频同轴开关的电磁-热-结构多物理场耦合仿真模型,得到了射频同轴开关在0-6 GHz的插入损耗、稳态温升及其所导致的热形变量,进而分析了热变形对射频同轴开关射频性能的影响。分析结果表明,即使是相对内导体尺寸较小的热形变量,也会导致插入损耗发生明显变化。从而为射频微波器件设计人员的热特性设计工作提供参考指导。

射频同轴开关热特性仿真分析

基于Ansys Workbench建立射频同轴开关的电磁热耦合计算的3D有限元模型,由HFSS计算得到射频切换系统各部件的功率损耗,将其导入稳态热分析模型作为热源,再由相似原理计算得到射频同轴开关外表面对流散热系数,最后得到射频同轴开关各部件的温度场分布。试验验证了仿真模型的有效性。分析了信号频率、功率,导体及绝缘支撑的材料属性对同轴开关温度分布的影响,对同轴开关的优化设计提供了参考。

一种基于Workbench平台的射频同轴开关热结构高频耦合仿真方法

射频同轴开关主要用于功放信号的传输与选择,在电子战中应用的开关功率达千瓦级,由发热引起的性能衰减、指标恶化以至于烧毁损坏现象经常发生,所以通过科学合理的分析同轴开关的热-结构-高频耦合仿真解决其热可靠性设计就极其重要。本文基于workbench平台,从开关生热机理、仿真理论、仿真计算等方面,阐述了一种可以对射频同轴开关在传输大功率信号时的多物理场进行仿真的方法。

基于光纤光栅的射频同轴开关簧片温度测试研究

对基于光纤光栅测温原理的射频同轴开关内部簧片温度检测进行了研究,并使用了由聚酰亚胺涂覆的光纤光栅。温度校准后,外界温度与光纤光栅中心波长拟合直线的线性度为99.914%。温度每上升1℃,中心波长漂移10.39 pm。将校准后的光纤光栅置于射频开关簧片处进行测温试验。结果表明,射频开关的内部温度达到300℃时,光纤光栅理论上的中心波长偏移误差为0.02 nm,相应的温度重复测试误差为2℃。该研究为射频同轴开关内部簧片的温度检测提供了有效方法。