系统级RF芯片nRF24E1收发原理与应用编程

从应用的角度出发,阐述系统级RF收发芯片nRF24E1的RADIO口控制方法和工作过程;分析nRF24E1的收发方式;详细介绍ShockBurst技术、DuoCeiver技术和应用中器件的配置方法,并通过代码说明实际应用中的编程方法。

ADI推出5．8GHz数字无绳电话用RF芯片组

美国模拟器件公司(ADI)推出用于5．8GHz数字无绳电话和ISM上语音的RF芯片组--ADF7012、ADF7025和ADF4016。此系列RF芯片组采用工业、科学和医疗(ISM)频段发送器、收发器和PLL技术设计。

笙科电子:专注RF芯片 迎接发展新机遇

笙科电子（AMICCOM）自2005年11月作为联笙电子的一个RF部门独立出来之后，一直致力于专门从事CMOS制程的短距离无线通信RF芯片的研发，借助管理层与技术团队在RF领域数十年的经验和自有知识产权．该公司为客户提供高效、低成本和高集成度的RF前端IC产品。

RF芯片测试技术研究

本论文主要介绍了当前RF芯片及其测试挑战,讲述了应用于无线通信系统和高数据速率交换装置芯片的测试环境开发,研究了RF芯片测试关键技术,包括测试软件开发技术及测试硬件设计技术。然后介绍了如何利用半导体自动测试设备(ATE)对RF芯片关键参数进行测试,实现RF芯片自动测试方法的创新。通过本论文的研究,可以为RF芯片提供相应的测试解决方案。

系统级RF收发芯片nRF24E1及其在无线键盘中的应用

系统级RF收发芯片nRF24E1的各个功能模块及其特性,分析了无线键盘的工作原理,介绍了怎样用nRF24E1在无线键盘中实现键盘矩阵扫描和键盘信号的无线接收和发送,并给出了实际应用中的体会。

Chipcon推出1GHz以下RF收发器芯片

飞思Chipron公司推出两款基于SmartRF14技术平台的1GHz以下RF芯片CC1100和CC1150。其中CC1100是一款多通道RF收发器，而CC1150则是多通道RF发射器，工作在315、433、868和915MHz免许可证ISM频段，为多信道单向和双向RF链路提供了低价格整体系统解决方案。CC1100和CC1150采用了与Chipcon去年12月发布的2．4GHz CC2500Rf收发器和CC2550Rf发射器类似的技术。

Qorvo:5G时代GaN更有优势 RF芯片良性增长

尽管未来3～4年全球智能手机出货放缓，射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以10～15％的速度良性增长。QorvoCEO包国富（Bob Bruggeworth）先生说道。7月14日，Qorvo在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。

内嵌MCU的RF收发芯片CC1010及其应用

简要介绍RF收发芯片CC1010的功能特性;分析芯片的功能结构,芯片内嵌51MCU的性能和片内收发器的工作原理;给出参考应用电路;说明在PCB布线时应当注意的一些问题。

基于AT86RF211S芯片的无线通信模块的设计

由于无线传输数据有便捷、隐蔽和机动性高的特点,使得许多需要小范围内传输数据的器件都采用无线模块进行通信。介绍了一种采用低功耗单片机MSP430作为主芯片,AT86RF211S芯片作为收发芯片的无线模块,阐述了其硬件和软件设计及其低功耗设计。具有功耗低及可休眠、高可靠性、体积小、重量轻等优点。

125kHz可读写AT88RF256-12芯片简介

芯片简介：AT88RF256-12卡是美国ATMEL公司出品的一款基于125kHz频率工作的RFID感应卡芯片，数据存储空间为256位，有密码设置和写保护，是一款适合普通场合使用而又廉价的低频、加密、可读写ID卡，AT88RF256-12在低端市场上有着很大的应用前景。

基于RF401的汽车发动机转速遥测系统

介绍一种基于RF4 0 1的汽车发动机转速遥测系统。该系统使用了挪威Nordic公司最新推出的无线收发一体的集成电路芯片 。

无线USB明年上市单芯片方案亮相IDF

在日前召开的英特尔信息技术峰会上，来自美国的两家无线USB芯片厂商在现场演示了无线USB应用，其中Alereon公司展示的无线USB传输速率达400Mbps，而在有干扰时速率则减至100Mbos。演示中该公司采用的是两芯片方案，其中AL4200为基带芯片，而AL4100为RF芯片，方案中不含MAC。

新型FDD与TDD LTE芯片

该系列包括三款新FDD与TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台，均采用40nm工艺制造。

南麟电子：LDO领先企业向RF和SoC多元化

作为专业从事模拟和数模混合类IC设计与研发的企业，上海南麟电子目前已占据中国大陆LDO较大的市场份额。该公司的产品包括电源管理和音视频处理IC类，涵盖了低功耗LDO、高速LDO、双路LDO、DC／DC转换器、MOSFET、运放、WLED驱动、音频功放、充电管理、AC／DC近10个门类，200多个规格。2008年底公司开始涉足SoC和RF芯片领域，产品日趋系列化，多元化。