RFIC芯片的测试与设计验证

射频芯片(RFIC)的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响,通常一款商用射频芯片的设计需要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程。因此射频芯片在设计时就需要对IC电路、键合和片外元件电路进行综合考虑。根据这一特点,结合相关芯片的实践经验,讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧,对RFIC的设计具有实用价值。

鼎芯要在无线集成电路领域有所为——访鼎芯半导体(上海)有限公司总经理 陈凯 博士

前言:据统计,截此2002年底,国内IC设计公司达到389家,虽然在数目上比较可观,可是真正形成规模和量产的却不多,尤其在无线通讯领域,从事RFIC设计的公司更是凤毛麟角,要知道RFIC设计在整个亚洲都比较薄弱,鼎芯半导体公司是为数不多的RFIC设计企业中的亮点,是业界公认的极具潜力的RFIC设计企业之一,本刊通讯员有幸采访了鼎芯半导体(上海)有限公司的CEO陈凯博士。