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考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时
被引量:
1
1
作者
李建伟
董刚
+1 位作者
杨银堂
王增
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2009年第11期2767-2771,共5页
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M...
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。
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关键词
集成电路
工艺波动
rlc
互连延时
统计模型
WEIBULL分布
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职称材料
考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型
2
作者
阎丽
张显
杨虎
《信息与电子工程》
2009年第6期584-588,共5页
基于概率解释算法的原理,提出了一种考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型,该模型使用了对数正态分布函数。在给定互连参数波动范围条件下,利用该算法计算延时仅需要采用前两个瞬态。和HSPICE相比,Monte Carlo分析中的均值和平均偏差...
基于概率解释算法的原理,提出了一种考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型,该模型使用了对数正态分布函数。在给定互连参数波动范围条件下,利用该算法计算延时仅需要采用前两个瞬态。和HSPICE相比,Monte Carlo分析中的均值和平均偏差误差分别低于0.7%和0.51%。模型计算简单且精度高,可以满足互连线仿真要求。
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关键词
工艺波动
互连延时
统计模型
rlc
电路
对数正态分布
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职称材料
一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型
被引量:
1
3
作者
杨杨
董刚
+2 位作者
柴常春
杨银堂
冷鹏
《系统仿真学报》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期584-588,共5页
基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方...
基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方法相比,所提模型在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,可以应用于VLSI的互连延时分析和优化设计中。
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关键词
RC互连
延时
工艺波动
统计模型
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职称材料
考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算
4
作者
杨杨
柴常春
+2 位作者
董刚
杨银堂
冷鹏
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期513-519,共7页
基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延...
基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延时均值误差低于1.27%,标准差误差则低于5.23%,而且计算耗时仅为1000次以上Monte Carlo分析的0.01%.
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关键词
电感
工艺波动
互连延时
统计模型
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职称材料
基于工艺波动下的互连延时统计模型
5
作者
阎丽
董刚
+1 位作者
杨银堂
张显
《电路与系统学报》
CSCD
北大核心
2010年第1期10-15,共6页
为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验...
为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验证,和HSPICE相比,采用本文方法计算得到的互连延时均值和标准差误差分别低于1%和5%。仿真表明本文方法具有足够的效率和精度。
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关键词
rlc
互连延时
工艺波动
统计模型
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职称材料
题名
考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时
被引量:
1
1
作者
李建伟
董刚
杨银堂
王增
机构
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
出处
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2009年第11期2767-2771,共5页
基金
国家自然科学基金(60606006)
国家杰出青年基金(60725415)
重点实验室基金(9140C030102060C0303)资助课题
文摘
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。
关键词
集成电路
工艺波动
rlc
互连延时
统计模型
WEIBULL分布
Keywords
IC
process
variations
rlc interconnect delay
statistical model
Weibull distribution
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型
2
作者
阎丽
张显
杨虎
机构
西安电子科技大学技术物理学院
出处
《信息与电子工程》
2009年第6期584-588,共5页
文摘
基于概率解释算法的原理,提出了一种考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型,该模型使用了对数正态分布函数。在给定互连参数波动范围条件下,利用该算法计算延时仅需要采用前两个瞬态。和HSPICE相比,Monte Carlo分析中的均值和平均偏差误差分别低于0.7%和0.51%。模型计算简单且精度高,可以满足互连线仿真要求。
关键词
工艺波动
互连延时
统计模型
rlc
电路
对数正态分布
Keywords
process
variation
interconnect
delay
statistical model
rlc
Lognormal Distribution
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型
被引量:
1
3
作者
杨杨
董刚
柴常春
杨银堂
冷鹏
机构
西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室
出处
《系统仿真学报》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期584-588,共5页
基金
国家自然科学基金(60606006)
国家杰出青年基金(60725415)
重点实验室基金(9140C030102060C0303)
文摘
基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方法相比,所提模型在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,可以应用于VLSI的互连延时分析和优化设计中。
关键词
RC互连
延时
工艺波动
统计模型
Keywords
RC
interconnect
delay
process
fluctuation
statistical model
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算
4
作者
杨杨
柴常春
董刚
杨银堂
冷鹏
机构
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
出处
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期513-519,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(60606006)
国家杰出青年基金资助项目(60725415)
文摘
基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延时均值误差低于1.27%,标准差误差则低于5.23%,而且计算耗时仅为1000次以上Monte Carlo分析的0.01%.
关键词
电感
工艺波动
互连延时
统计模型
Keywords
inductance
process fluctuations
interconnect
delay
statistical model
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于工艺波动下的互连延时统计模型
5
作者
阎丽
董刚
杨银堂
张显
机构
西安电子科技大学技术物理学院
西安电子科技大学微电子学院
出处
《电路与系统学报》
CSCD
北大核心
2010年第1期10-15,共6页
基金
国家自然科学基金(60606006)
国家杰出青年基金(60725415)
基本科研业务费资助项目
文摘
为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验证,和HSPICE相比,采用本文方法计算得到的互连延时均值和标准差误差分别低于1%和5%。仿真表明本文方法具有足够的效率和精度。
关键词
rlc
互连延时
工艺波动
统计模型
Keywords
rlc interconnect delay
,
process fluctuations
,
statistical model
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时
李建伟
董刚
杨银堂
王增
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2009
1
下载PDF
职称材料
2
考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型
阎丽
张显
杨虎
《信息与电子工程》
2009
0
下载PDF
职称材料
3
一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型
杨杨
董刚
柴常春
杨银堂
冷鹏
《系统仿真学报》
CAS
CSCD
北大核心
2010
1
下载PDF
职称材料
4
考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算
杨杨
柴常春
董刚
杨银堂
冷鹏
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
0
下载PDF
职称材料
5
基于工艺波动下的互连延时统计模型
阎丽
董刚
杨银堂
张显
《电路与系统学报》
CSCD
北大核心
2010
0
下载PDF
职称材料
已选择
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