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工艺波动致RLC互连延时极值分析
被引量:
1
1
作者
李建伟
董刚
+1 位作者
杨银堂
王增
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期301-307,共7页
基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结...
基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结果显示,这种新方法误差小速度快,与HSPICE相比误差小于7%,可以应用在快速静态时序分析中.
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关键词
工艺波动
rlc互连延时
工艺角
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职称材料
考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时
被引量:
1
2
作者
李建伟
董刚
+1 位作者
杨银堂
王增
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2009年第11期2767-2771,共5页
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M...
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。
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关键词
集成电路
工艺波动
rlc互连延时
统计模型
WEIBULL分布
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职称材料
基于“有效电容”的RLC互连树延时分析
被引量:
4
3
作者
董刚
杨银堂
李跃进
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期509-512,共4页
在VLSI设计中,互连延时估计一直是很受关注的问题之一.提出了一种基于"有效电容"的RLC互连树延时分析的方法.把这种新方法与等效Elmore延时分析的方法做了仿真比较.结果显示,基于有效电容的RLC互连树延时分析方法误差要小于等...
在VLSI设计中,互连延时估计一直是很受关注的问题之一.提出了一种基于"有效电容"的RLC互连树延时分析的方法.把这种新方法与等效Elmore延时分析的方法做了仿真比较.结果显示,基于有效电容的RLC互连树延时分析方法误差要小于等效Elmore延时分析的方法.
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关键词
rlc
互连
树
延
时
有效电容
rlc
互连
Ⅱ模型
等效Elmore
延
时
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职称材料
基于工艺波动下的互连延时统计模型
4
作者
阎丽
董刚
+1 位作者
杨银堂
张显
《电路与系统学报》
CSCD
北大核心
2010年第1期10-15,共6页
为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验...
为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验证,和HSPICE相比,采用本文方法计算得到的互连延时均值和标准差误差分别低于1%和5%。仿真表明本文方法具有足够的效率和精度。
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关键词
rlc互连延时
工艺波动
统计模型
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职称材料
题名
工艺波动致RLC互连延时极值分析
被引量:
1
1
作者
李建伟
董刚
杨银堂
王增
机构
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
出处
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期301-307,共7页
基金
国家自然科学基金资助(60606006)
国家杰出青年基金资助(60725415)
重点实验室基金资助(9140C030102060C0303)
文摘
基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结果显示,这种新方法误差小速度快,与HSPICE相比误差小于7%,可以应用在快速静态时序分析中.
关键词
工艺波动
rlc互连延时
工艺角
Keywords
process variations
rlc
interconnect delay
process corner
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时
被引量:
1
2
作者
李建伟
董刚
杨银堂
王增
机构
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
出处
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2009年第11期2767-2771,共5页
基金
国家自然科学基金(60606006)
国家杰出青年基金(60725415)
重点实验室基金(9140C030102060C0303)资助课题
文摘
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。
关键词
集成电路
工艺波动
rlc互连延时
统计模型
WEIBULL分布
Keywords
IC
Process variations
rlc
interconnect delay
Statistical model
Weibull distribution
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于“有效电容”的RLC互连树延时分析
被引量:
4
3
作者
董刚
杨银堂
李跃进
机构
西安电子科技大学微电子研究所
出处
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期509-512,共4页
基金
国家部委预研基金资助项目(41323020204)
文摘
在VLSI设计中,互连延时估计一直是很受关注的问题之一.提出了一种基于"有效电容"的RLC互连树延时分析的方法.把这种新方法与等效Elmore延时分析的方法做了仿真比较.结果显示,基于有效电容的RLC互连树延时分析方法误差要小于等效Elmore延时分析的方法.
关键词
rlc
互连
树
延
时
有效电容
rlc
互连
Ⅱ模型
等效Elmore
延
时
Keywords
Capacitance
Computer simulation
Delay circuits
Interconnection networks
Numerical analysis
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于工艺波动下的互连延时统计模型
4
作者
阎丽
董刚
杨银堂
张显
机构
西安电子科技大学技术物理学院
西安电子科技大学微电子学院
出处
《电路与系统学报》
CSCD
北大核心
2010年第1期10-15,共6页
基金
国家自然科学基金(60606006)
国家杰出青年基金(60725415)
基本科研业务费资助项目
文摘
为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验证,和HSPICE相比,采用本文方法计算得到的互连延时均值和标准差误差分别低于1%和5%。仿真表明本文方法具有足够的效率和精度。
关键词
rlc互连延时
工艺波动
统计模型
Keywords
rlc
interconnect delay, process fluctuations, statistical model
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
工艺波动致RLC互连延时极值分析
李建伟
董刚
杨银堂
王增
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
下载PDF
职称材料
2
考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时
李建伟
董刚
杨银堂
王增
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2009
1
下载PDF
职称材料
3
基于“有效电容”的RLC互连树延时分析
董刚
杨银堂
李跃进
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
4
下载PDF
职称材料
4
基于工艺波动下的互连延时统计模型
阎丽
董刚
杨银堂
张显
《电路与系统学报》
CSCD
北大核心
2010
0
下载PDF
职称材料
已选择
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