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浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性
1
作者
韦泉
《电子电路与贴装》
2007年第4期95-95,99,共2页
刚柔多层板(以下简称R—FPCB)是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板,早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域,其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S/20便携式...
刚柔多层板(以下简称R—FPCB)是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板,早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域,其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S/20便携式计算机,这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。
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关键词
刚柔多层板
R—FPCB
rpcb
FPCB
制造成本
PI调整液
反转加层法
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职称材料
题名
浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性
1
作者
韦泉
机构
深圳市爱升精密电路科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2007年第4期95-95,99,共2页
文摘
刚柔多层板(以下简称R—FPCB)是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板,早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域,其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S/20便携式计算机,这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。
关键词
刚柔多层板
R—FPCB
rpcb
FPCB
制造成本
PI调整液
反转加层法
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性
韦泉
《电子电路与贴装》
2007
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