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高温氧化时间对MoSi_2-RSiC复合材料组成、微观结构和性能的影响 被引量:2
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作者 高朋召 吕华南 +3 位作者 徐墨雨 袁铮 李冬云 肖汉宁 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期45-51,共7页
探讨了氧化时间对MoSi_2-RSiC复合材料组成、微观形貌、力学性能和导电性能的影响.结果表明:复合材料氧化主要在外表面生成致密的SiO_2层;材料的力学性能随氧化时间的延长先增大后减小,MS-2.62的抗弯强度和弹性模量在氧化40h后达到最大... 探讨了氧化时间对MoSi_2-RSiC复合材料组成、微观形貌、力学性能和导电性能的影响.结果表明:复合材料氧化主要在外表面生成致密的SiO_2层;材料的力学性能随氧化时间的延长先增大后减小,MS-2.62的抗弯强度和弹性模量在氧化40h后达到最大值,分别为146.03 MPa和239.49GPa,氧化100h后,三种材料的力学性能数据仍高于氧化前;随氧化时间的延长,材料的体积电阻率先减小后趋于平缓,MS-2.62氧化100h后的体积电阻率约为50mΩ·cm,比氧化前减小42%,影响因子的计算表明这种变化可能源于MoSi_2发生塑性变形而减少了复合材料中MoSi_2和RSiC相界面处的微裂纹数量,在一定程度上有利于MoSi_2材料导电性能的充分发挥. 展开更多
关键词 MoSi2-rsic复合材料 高温氧化 力学性能 电性能
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RSiC-WC复相陶瓷的性能及烧结机理 被引量:1
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作者 李青 肖汉宁 +3 位作者 高朋召 胡继林 郭文明 汤杰雄 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1359-1366,共8页
以不同配比的粗、细SiC粉体和WC粉体为原料,在2 200℃以上烧结得到RSiC-WC复相陶瓷。采用XRD、SEM和EDS对复相陶瓷的物相组成和微观形貌进行分析,并测定其开口气孔率、抗弯强度和电阻率。结果表明:RSiC-WC复相陶瓷中以6H-SiC和WC为主晶... 以不同配比的粗、细SiC粉体和WC粉体为原料,在2 200℃以上烧结得到RSiC-WC复相陶瓷。采用XRD、SEM和EDS对复相陶瓷的物相组成和微观形貌进行分析,并测定其开口气孔率、抗弯强度和电阻率。结果表明:RSiC-WC复相陶瓷中以6H-SiC和WC为主晶相,存在少量W2C晶相。烧结产物中SiC颗粒再结晶程度良好,WC在烧结温度下与SiC晶粒润湿性好。RSiC-WC复相陶瓷的最低开口气孔率、最高抗弯强度和最低电阻率分别为19.2%、109 MPa和15 m-.cm。体系中SiC晶粒生长遵循蒸发-凝聚的烧结机理,WC则以W-C液相在SiC晶粒界面处聚集,抑制了SiC晶粒的长大。高温下形成的W-C液相能明显降低复相陶瓷的开口气孔率,使烧结体致密化。因而,添加一定量的WC改善复相陶瓷的力学性能,并对其电学性能起到调节作用。 展开更多
关键词 rsic-WC复相陶瓷 再结晶 烧结机理 力学性能 电学性能
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熔渗温度和熔渗相组成对三维互穿网络结构(Mo,Ti)Six-RSiC复合材料组成、微观结构、力学和热学性能的影响 被引量:2
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作者 高朋召 袁铮 +4 位作者 郭文明 刘小磐 谢志勇 许涛 肖汉宁 《中国陶瓷工业》 CAS 2020年第1期1-9,共9页
以RSiC为基体,通过MoSi2-Si-Ti合金活化熔渗(AMMI)工艺来制备三维互穿网络结构的(Mo,Ti)Six-RSiC复合材料。采用XRD、SEM、力学性能、热膨胀测试等方法研究了熔渗温度和熔渗相组成对复合材料组成、微观结构,力学和热膨胀系数等性能的影... 以RSiC为基体,通过MoSi2-Si-Ti合金活化熔渗(AMMI)工艺来制备三维互穿网络结构的(Mo,Ti)Six-RSiC复合材料。采用XRD、SEM、力学性能、热膨胀测试等方法研究了熔渗温度和熔渗相组成对复合材料组成、微观结构,力学和热膨胀系数等性能的影响。结果表明:采用AAMI法可获得具有三维互穿网络结构的(Mo,Ti)XSi2-RSiC复合材料,材料的组成主要为SiC、Si、TiSi2和(Mo0.2Ti0.8)Si2;随预熔配方中MoSi2含量和熔渗温度的增加,复合材料的室温力学性能均先增大后减小,采用MoSiTi-2配方1700℃熔渗所得复合材料的力学性能最佳,其弯曲强度、弹性模量和断裂韧性分别为136.8MPa、217.3GPa和2.45MPa·m^1/2,相比基体分别提高约44%,158%和75%;MoSiTi-2-S2.6-1700在1200℃的热膨胀系数约为4.51×10^-6℃^-1,且基体密度对复合材料CTE的影响高于熔渗相组成;随温度升高,复合材料的弯曲强度增加,1400℃时,其弯曲强度为189.4MPa,比室温提高了约38%;随氧化时间增加,MoSiTi-2-S2.6-1700的室温力学性能先增加后降低,氧化60h时,材料的弯曲强度和弹性模量达到最大,分别为146.8MPa和212.08GPa,与未氧化试样相比提高了约16.2%和51.7%,即使氧化100h,材料的力学性能仍高于初始值。 展开更多
关键词 (Mo Ti)Six-rsic复合材料 三维互穿网络结构 微观结构 力学性能 热膨胀系数
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三维互穿网络结构Al/RSiC复合材料的制备及性能 被引量:2
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作者 林晶 肖汉宁 +1 位作者 高朋召 郭文明 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期38-41,共4页
以不同孔隙率(17%,23%,28%,34%)RSiC陶瓷为基体,以ZL102铝合金为第二相,采用真空压力熔渗法制备了Al/RSiC复合材料,研究了RSiC陶瓷孔隙率对该复合材料性能的影响。结果表明:Al/RSiC复合材料具有双连续三维互穿网络结构,陶瓷相和金属相... 以不同孔隙率(17%,23%,28%,34%)RSiC陶瓷为基体,以ZL102铝合金为第二相,采用真空压力熔渗法制备了Al/RSiC复合材料,研究了RSiC陶瓷孔隙率对该复合材料性能的影响。结果表明:Al/RSiC复合材料具有双连续三维互穿网络结构,陶瓷相和金属相在三维空间连续分布;当RSiC陶瓷孔隙率由34%下降到17%时,复合材料的抗弯强度先略有升高后下降,当陶瓷孔隙率为28%时达到最大,为181MPa;复合材料的热膨胀系数随着陶瓷孔隙率的减小而降低,且低于理论计算值,RSiC陶瓷的三维网络结构对复合材料的热膨胀性能起决定性作用。 展开更多
关键词 三维互穿网络结构 Al/rsic复合材料 孔隙率 抗弯强度 热膨胀系数
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三维互穿网络结构MoSi_2-RSiC复合材料导电行为的影响因素研究 被引量:1
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作者 袁铮 程磊 +3 位作者 刘小磐 高朋召 徐墨雨 肖汉宁 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2019年第1期33-39,共7页
本文以再结晶碳化硅(RSiC)为基体,分别采用直接熔渗(MI)和前驱体浸渍裂解(PIP)-直接熔渗法(MI)来制备了MoSi_2-RSiC复合材料,探究了熔渗温度、基体密度和制备工艺对复合材料组成、微观结构和导电性能的影响。进而引入半定量计算和改进... 本文以再结晶碳化硅(RSiC)为基体,分别采用直接熔渗(MI)和前驱体浸渍裂解(PIP)-直接熔渗法(MI)来制备了MoSi_2-RSiC复合材料,探究了熔渗温度、基体密度和制备工艺对复合材料组成、微观结构和导电性能的影响。进而引入半定量计算和改进型混合规则探讨了复合材料导电行为的影响因素。结果表明:不同方法制备的MoSi_2-RSiC复合材料均为三维互穿网络结构,且PIP-MI法所制备的复合材料中,基体RSiC与MoSi_2界面结合性良好;两种复合材料的体积电阻率都随基体密度的降低和熔渗温度的升高而降低,MS-2.30-2050的体积电阻率为9.67×10^(-3)Ω·cm,为对应基体的1/1180。互穿网络结构对复合材料导电行为的影响较大,当基体密度为2.62 g/cm^3,I1为0.64;界面结合性对复合材料导电行为的影响主要受界面层厚度以及熔渗相体积分数的共同影响,其影响因子先增加后降低。复合材料中三维互穿网络结构对体积电阻率的影响高于界面结合性。 展开更多
关键词 MoSi2-rsic复合材料 导电性能 半定量计算 改进型混合规则
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基于ATPG的可测性设计在RSIC CPU的应用
6
作者 周显文 吕炳朝 石岭 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第10期33-36,共4页
介绍了自动测试模式生成的测试故障模型和设计流程,以及自动测试模式生成结合可测性设计技术在测试RSIC
关键词 可测性设计 自动测试模式生成 CPU rsic 中央处理器
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A criterion based adaptive RSIC scheme in underwater communication
7
作者 KHAN Md Rizwan DAS Bikramaditya PATI Bibhuti Bhusan 《Journal of Systems Engineering and Electronics》 SCIE EI CSCD 2021年第2期408-416,共9页
Multi-access interference(MAI)is the main source limiting the capacity and quality of the multiple-input multipleoutput orthogonal frequency division multiplexing(MIMO-OFDM)system which fulfills the demand of high-spe... Multi-access interference(MAI)is the main source limiting the capacity and quality of the multiple-input multipleoutput orthogonal frequency division multiplexing(MIMO-OFDM)system which fulfills the demand of high-speed transmission rate and high quality of service for future underwater acoustic(UWA)communication.Therefore,multi-user detection(MUD)is needed at the receiver of the MIMO-OFDM system to suppress the effect of MAI.In this research,MUD is achieved by using a criterion based adaptive recursive successive interference cancellation(RSIC)scheme at the receiver of a MIMO-OFDM system whose transceiver model in underwater communication is implemented by using the Bellhop simulation system.The proposed scheme estimates and eliminates the MAI through user signal detection and subtraction from received signals at the receiver of the MIMO-OFDM system in underwater environment.The bit error rate(BER)performance of the proposed scheme is analyzed by using weight filtering and weight selection criteria.By Matlab simulation,it is shown that the BER performance of the proposed scheme outperforms the conventional matched filter(MF)detector,the adaptive successive interference cancellation(SIC)scheme,and the adaptive RSIC scheme in the UWA network. 展开更多
关键词 underwater acoustic(UWA) orthogonal frequency division multiplexing(OFDM) multi-user detection(MUD) multiaccess interference(MAI) recursive successive interference cancellation(rsic)
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瑞萨科技推出高性能的SuperH^(TM)系列的32位RSIC微控制新产品
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《集成电路应用》 2005年第4期77-77,共1页
瑞萨科技提供的“Tinv系列微控制器”产品的管脚数量少,封装尺寸小,现在这种产品有三个系列:H8/Tiny系列,R8C/Tiny系列和M16C/Tiny系列现在加入瑞萨科技产品阵容的SH/Tiny系列是Tiny系列微控制器产品的高档产品,
关键词 瑞萨科技公司 SuperH^TM系列 32位 rsic微控制器 性能 封装尺寸
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瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品:管脚数少的小型封装50MHz高速SH/Tiny系列微控制器
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《电子与电脑》 2005年第3期22-22,共1页
关键词 SuperHTM系列32位rsic微控制器 小型封装 SH/Tiny系列微控制器 瑞萨科技公司
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High temperature mechanical retention characteristics and oxidation behaviors of the MoSi2(Cr5Si3)–RSiC composites prepared via a PIP-AAMI combined process 被引量:3
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作者 Peng-zhao GAO Lei CHENG +2 位作者 Zheng YUAN Xiao-pan LIU Han-ning XIAO 《Journal of Advanced Ceramics》 SCIE CSCD 2019年第2期196-208,共13页
In the present paper,MoSi2(Cr5Si3)–RSiC composites were prepared via a combination of precursor impregnation pyrolysis(PIP) and MoSi2-Si-Cr alloy active melt infiltration(AAMI) process. Composition, microstructure, m... In the present paper,MoSi2(Cr5Si3)–RSiC composites were prepared via a combination of precursor impregnation pyrolysis(PIP) and MoSi2-Si-Cr alloy active melt infiltration(AAMI) process. Composition, microstructure, mechanical retention characteristics, and oxidation behaviors of the composites at elevated temperature were studied. X-ray diffraction(XRD) pattern confirms that the composites mainly compose of 6 H–SiC, hexagonal MoSi2, and tetragonal Cr5Si3. Scanning electron microscopy(SEM) image reveals that nearly denseMoSi2(Cr5Si3)–RSiC composites exhibiting three-dimensionally(3D) interpenetrated network structure are obtained when infiltrated at 2173 K, and the interface combination of the composites mainly depends on the composition ratio of infiltrated phases. Oxidation weight gain rate of the composites is much lower than that of RSiC matrix, where MoSiCr2 possesses the lowest value of 0.1630 mg×cm-2, about 78% lower than that of RSiC after oxidation at 1773 K for 100 h. Also, it possesses the highest mechanical values of 139.54 MPa(flexural strength σf and RT) and 276.77 GPa(elastic modulus Ef and RT), improvement of 73.73% and 29.77% as compared with that of RSiC, respectively. Mechanical properties of the composites increase first and then decrease with the extension of oxidation time at 1773 K, due to the cooperation effect of surface defect reduction via oxidation reaction and thermal stress relaxation in the composites, crystal growth, and thickness increase of the oxide film. Fracture toughness of MoSiCr2 reaches 2.24 MPa·m1/2(1673 K), showing the highest improvement of 31.70% as compared to the RT value. 展开更多
关键词 MoSi2(Cr5Si3)–rsic composites precursor IMPREGNATION pyrolysis and MoSi2-Si-Cr alloy active melt infiltration (PIP-AAMI) high temperature MECHANICAL characteristic oxidation behavior
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VLCA: vision-language aligning model with cross-modal attention for bilingual remote sensing image captioning 被引量:1
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作者 WEI Tingting YUAN Weilin +2 位作者 LUO Junren ZHANG Wanpeng LU Lina 《Journal of Systems Engineering and Electronics》 SCIE EI CSCD 2023年第1期9-18,共10页
In the field of satellite imagery, remote sensing image captioning(RSIC) is a hot topic with the challenge of overfitting and difficulty of image and text alignment. To address these issues, this paper proposes a visi... In the field of satellite imagery, remote sensing image captioning(RSIC) is a hot topic with the challenge of overfitting and difficulty of image and text alignment. To address these issues, this paper proposes a vision-language aligning paradigm for RSIC to jointly represent vision and language. First, a new RSIC dataset DIOR-Captions is built for augmenting object detection in optical remote(DIOR) sensing images dataset with manually annotated Chinese and English contents. Second, a Vision-Language aligning model with Cross-modal Attention(VLCA) is presented to generate accurate and abundant bilingual descriptions for remote sensing images. Third, a crossmodal learning network is introduced to address the problem of visual-lingual alignment. Notably, VLCA is also applied to end-toend Chinese captions generation by using the pre-training language model of Chinese. The experiments are carried out with various baselines to validate VLCA on the proposed dataset. The results demonstrate that the proposed algorithm is more descriptive and informative than existing algorithms in producing captions. 展开更多
关键词 remote sensing image captioning(rsic) vision-language representation remote sensing image caption dataset attention mechanism
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低功耗测试序列生成电路的建模及分析
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作者 雷绍充 邵志标 梁峰 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2005年第8期65-68,共4页
为了解决深亚微米、SOC和低功耗电路中的测试问题,低功耗测试序列RSIC序列的生成方法得以研究和发展。文章提出关于RSIC序列生成电路的建模和分析理论。其研究特色是抽象出此类复杂电路固有特性的通用模型,建立一套简洁、准确的数学描... 为了解决深亚微米、SOC和低功耗电路中的测试问题,低功耗测试序列RSIC序列的生成方法得以研究和发展。文章提出关于RSIC序列生成电路的建模和分析理论。其研究特色是抽象出此类复杂电路固有特性的通用模型,建立一套简洁、准确的数学描述和分析方法,论证了此类电路的一系列特性,并通过片外测试的模拟结果来验证RSIC序列的低功耗。该研究结果为RSIC序列研究和应用提供了强有力的理论基础和分析方法。 展开更多
关键词 rsic测试序列 数学建模 特性 种子向量 片外测试
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内嵌UHF ASK/FSK发射器的8位微控制器
13
作者 黄智伟 万碧根 李金龙 《单片机与嵌入式系统应用》 2002年第10期40-42,共3页
8位CMOS微控制器rfPIC12C509AF具有RISC中央处理器、1024×12bit可编程EPROM、41字节数据RAM、8位可编程定时/计数器、看门狗定时器、5个通用I/O等电路,内嵌UHFASK/FSK发射器的射频频率范围为310~480MHz,输出功率+2~-12dBm,ASK数... 8位CMOS微控制器rfPIC12C509AF具有RISC中央处理器、1024×12bit可编程EPROM、41字节数据RAM、8位可编程定时/计数器、看门狗定时器、5个通用I/O等电路,内嵌UHFASK/FSK发射器的射频频率范围为310~480MHz,输出功率+2~-12dBm,ASK数据发射速率0~40Kbps,FSK数据发射速率0~20Kbps,PLL锁相。本文简要介绍rfPIC12C509AF的特性及应用电路。 展开更多
关键词 UHF ASK/FSK发射器 8位微控制器 无线发射器 无线数据传输 rsic中央处理器
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基于RISC-V处理器内核微控制器的智能教学平台 被引量:3
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作者 陈宏铭 王宜怀 +2 位作者 杨勇 施连敏 彭彤 《计算机系统应用》 2022年第9期50-56,共7页
本文以沁恒微电子内置RSIC-V处理器内核的CH32V307微控制器为基础,利用AHL-CH32V307硬件系统阐述嵌入式技术实践.首先简要介绍嵌入式系统的知识体系,降低具有高技术门槛的嵌入式系统开发工作,实现嵌入式人工智能的敏捷开发生态系统.接... 本文以沁恒微电子内置RSIC-V处理器内核的CH32V307微控制器为基础,利用AHL-CH32V307硬件系统阐述嵌入式技术实践.首先简要介绍嵌入式系统的知识体系,降低具有高技术门槛的嵌入式系统开发工作,实现嵌入式人工智能的敏捷开发生态系统.接着给出并测试嵌入式开发硬件,以多功能嵌入式集成开发环境编译、下载与运行第一个嵌入式程序的直观体验,学员可以开始进入嵌入式系统的学习之旅.对应开发套件的硬件系统,文中给出一些常见嵌入式系统被控单元如彩灯、红外传感器与汇编工程的树型结构的基本原理、电路接法和编程实践.利用CH32V307微控制器设计一套简单实用基于图像识别的嵌入式物体认知系统,可作为人工智能的快速入门系统.本文所介绍的教学案例适用于高等学校嵌入式系统的教学或技术培训,也可以提供给嵌入式系统技术人员作为研发参考. 展开更多
关键词 rsic-V处理器 微控制器 嵌入式系统 嵌入式人工智能
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用于加解密流程控制的协处理器
15
作者 王剑非 马德 +3 位作者 黄凯杰 陈亮 黄凯 葛海通 《计算机系统应用》 2013年第11期204-208,217,共6页
本文设计与实现了一种专用于加解密流程控制的协处理器.协处理器根据特定的应用需求,自定义了一种精简的8位指令集,同时采用与SoC系统一致的32位数据位宽设计.协处理器采用三级流水线设计,数据旁路的设计解决了流水线中的数据冒险.通过... 本文设计与实现了一种专用于加解密流程控制的协处理器.协处理器根据特定的应用需求,自定义了一种精简的8位指令集,同时采用与SoC系统一致的32位数据位宽设计.协处理器采用三级流水线设计,数据旁路的设计解决了流水线中的数据冒险.通过与加解密算法IP联合测试仿真,验证了协处理器能够灵活地完成加解密流程控制工作.通过SM1加密实验,证明了协处理器能够提供较主处理器更好的性能,同时释放大量的主处理器资源,显著提高了SoC的性能.最后DC综合结果显示,该协处理器只占用了很小面积. 展开更多
关键词 信息安全SoC 流程控制 指令集 流水线 rsic处理器
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一种基于ARM Cortex微控制器的相位差检测方法 被引量:1
16
作者 刘世国 彭春荣 《信息与电子工程》 2011年第5期600-603,共4页
针对周期信号之间的小相位差难以检测的问题,提出了一种基于ARM Cortex高性能微控制器,采用相位差放大处理技术的相位差检测方法,先使用放大器和比较器对初始信号进行处理,产生3个方波信号,然后利用ARM Cortex处理器I/O口的中断功能来... 针对周期信号之间的小相位差难以检测的问题,提出了一种基于ARM Cortex高性能微控制器,采用相位差放大处理技术的相位差检测方法,先使用放大器和比较器对初始信号进行处理,产生3个方波信号,然后利用ARM Cortex处理器I/O口的中断功能来检测相位差。根据本方法进行了系统的软件、硬件设计和实际信号测试,测试结果表明:信号在1 kHz时不确定度能达到2%。 展开更多
关键词 相位差 ARM Cortex处理器 微控制器 中断
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北京博控推出MCU+TCP/IP+MAC+PHY 4合1芯片W7100 被引量:1
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《单片机与嵌入式系统应用》 2009年第10期88-88,共1页
关键词 北京 芯片 网络应用 超高性能 rsic 控制器 全兼容 CPU
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基于Profibus-DP总线的网络控制转换器的设计与应用 被引量:3
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作者 周平 温林儒 李志俊 《自动化与仪表》 2016年第5期44-48,共5页
为了解决舰船信息化过程中遇到的多总线、多网络、多协议的困境,设计能支持多种协议的网络设备成为亟需解决的问题。该文应用精减指令集微处理器PIC18F4520与Profibus-DP总线专用集成芯片SPC3设计了舰船用网络转换控制器,通过它可以实... 为了解决舰船信息化过程中遇到的多总线、多网络、多协议的困境,设计能支持多种协议的网络设备成为亟需解决的问题。该文应用精减指令集微处理器PIC18F4520与Profibus-DP总线专用集成芯片SPC3设计了舰船用网络转换控制器,通过它可以实现集控室对各分控制系统的在线操作与监控。 展开更多
关键词 舰船监控 PIC单片机 精减指令集计算机 SPC3 PROFIBUS-DP
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Altera发布多用途的Nios Ⅱ系列嵌入式处理器
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《电子测试(新电子)》 2004年第6期94-94,共1页
关键词 Altera公司 NiosⅡ系列 嵌入式处理器 rsic
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IBM eServer p630 Unix系列服务器
20
《微电脑世界》 2003年第20期67-67,共1页
关键词 IBM公司 服务器 ESERVER p630 Unix系列 rsic指令集 64位
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