研究了RE Ni W P SiC复合镀层的脉冲电沉积工艺。结果表明:RE Ni W P SiC镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,耐蚀性优于1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层...研究了RE Ni W P SiC复合镀层的脉冲电沉积工艺。结果表明:RE Ni W P SiC镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,耐蚀性优于1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的性能都有很大影响。脉冲镀层比直流镀层的结晶更细密,表面更光滑平整。稀土的加入有利于细化晶粒。展开更多
研究了RE Ni W P SiC复合镀层在10%HCl,10%FeCl3,10%H2SO4和40%H3PO4等介质中的腐蚀行为。结果表明,以Ni W P合金为基体的复合材料镀层在镀态或热处理条件下,在硫酸、磷酸、盐酸和氯化铁溶液中具有较好的耐蚀性,其耐蚀性优于316L不锈... 研究了RE Ni W P SiC复合镀层在10%HCl,10%FeCl3,10%H2SO4和40%H3PO4等介质中的腐蚀行为。结果表明,以Ni W P合金为基体的复合材料镀层在镀态或热处理条件下,在硫酸、磷酸、盐酸和氯化铁溶液中具有较好的耐蚀性,其耐蚀性优于316L不锈钢;RE Ni W P SiC复合镀层在硫酸和磷酸溶液中的耐腐蚀性更明显;RE Ni W P SiC复合镀层在硫酸和磷酸溶液中的腐蚀为缝隙腐蚀和晶间腐蚀,而在盐酸和氯化铁溶液中的腐蚀为点蚀和晶间腐蚀。展开更多
研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE Ni W P SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升...研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE Ni W P SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升高,镀层硬度呈直线下降;在400℃热处理条件下,随着时间的延长,镀层的硬度增加,当时间达到3h时,镀层硬度最高;镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多;RE Ni W P SiC脉冲镀层的硬度高于Ni W P SiC脉冲镀层的硬度。展开更多
为了进一步掌握电沉积RE Ni W P SiC复合材料镀层的阴极过程 ,采用电位线性扫描测绘法、镀液pH值测定法研究了复合镀层阴极过程 ,结果表明 ,当镀液中加入SiC微粒和稀土后 ,复合材料的阴极沉积电流密度增加 ,有利于Ni W P合金在阴极沉积 ...为了进一步掌握电沉积RE Ni W P SiC复合材料镀层的阴极过程 ,采用电位线性扫描测绘法、镀液pH值测定法研究了复合镀层阴极过程 ,结果表明 ,当镀液中加入SiC微粒和稀土后 ,复合材料的阴极沉积电流密度增加 ,有利于Ni W P合金在阴极沉积 ,并形成Ni W P SiC和RE Ni W P SiC复合材料。而镀液中加入PTFE后却降低了复合材料镀层的阴极沉积电流密度。当稀土的添加量为 7～ 9g/L时 ,复合材料镀层的阴极沉积电流密度增加并不明显 ;随着稀土添加量的增加 ,复合材料镀层的阴极沉积电流密度增加较明显 ,当添加量达到 11～ 13g/L时 ,镀层的阴极沉积电流密度增加并达到最大值 ;若进一步增加稀土用量 ,则阴极沉积电流密度有所下降。如此可以加大SiC和RE对阴极电沉积的影响。展开更多
文摘研究了RE Ni W P SiC复合镀层的脉冲电沉积工艺。结果表明:RE Ni W P SiC镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,耐蚀性优于1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的性能都有很大影响。脉冲镀层比直流镀层的结晶更细密,表面更光滑平整。稀土的加入有利于细化晶粒。
文摘 研究了RE Ni W P SiC复合镀层在10%HCl,10%FeCl3,10%H2SO4和40%H3PO4等介质中的腐蚀行为。结果表明,以Ni W P合金为基体的复合材料镀层在镀态或热处理条件下,在硫酸、磷酸、盐酸和氯化铁溶液中具有较好的耐蚀性,其耐蚀性优于316L不锈钢;RE Ni W P SiC复合镀层在硫酸和磷酸溶液中的耐腐蚀性更明显;RE Ni W P SiC复合镀层在硫酸和磷酸溶液中的腐蚀为缝隙腐蚀和晶间腐蚀,而在盐酸和氯化铁溶液中的腐蚀为点蚀和晶间腐蚀。
文摘研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE Ni W P SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升高,镀层硬度呈直线下降;在400℃热处理条件下,随着时间的延长,镀层的硬度增加,当时间达到3h时,镀层硬度最高;镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多;RE Ni W P SiC脉冲镀层的硬度高于Ni W P SiC脉冲镀层的硬度。
文摘为了进一步掌握电沉积RE Ni W P SiC复合材料镀层的阴极过程 ,采用电位线性扫描测绘法、镀液pH值测定法研究了复合镀层阴极过程 ,结果表明 ,当镀液中加入SiC微粒和稀土后 ,复合材料的阴极沉积电流密度增加 ,有利于Ni W P合金在阴极沉积 ,并形成Ni W P SiC和RE Ni W P SiC复合材料。而镀液中加入PTFE后却降低了复合材料镀层的阴极沉积电流密度。当稀土的添加量为 7～ 9g/L时 ,复合材料镀层的阴极沉积电流密度增加并不明显 ;随着稀土添加量的增加 ,复合材料镀层的阴极沉积电流密度增加较明显 ,当添加量达到 11～ 13g/L时 ,镀层的阴极沉积电流密度增加并达到最大值 ;若进一步增加稀土用量 ,则阴极沉积电流密度有所下降。如此可以加大SiC和RE对阴极电沉积的影响。
