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PMMA的反应离子深刻蚀
被引量:
2
1
作者
张丛春
杨春生
+1 位作者
丁桂甫
黄龙旺
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期157-160,共4页
对PMMA进行反应离子深刻蚀以获得高深度比微结构。研究了纯氧刻蚀气体中加入CHF3 对刻蚀速率、图形形貌等的影响。纯氧刻蚀PMMA ,钻蚀现象严重。加入CHF3 后 ,刻蚀速率随CHF3 含量增加而下降。加入适量CHF3 ,可以在侧壁形成钝化层 ,保...
对PMMA进行反应离子深刻蚀以获得高深度比微结构。研究了纯氧刻蚀气体中加入CHF3 对刻蚀速率、图形形貌等的影响。纯氧刻蚀PMMA ,钻蚀现象严重。加入CHF3 后 ,刻蚀速率随CHF3 含量增加而下降。加入适量CHF3 ,可以在侧壁形成钝化层 ,保护侧壁不受钻蚀。当CHF3 含量为 4 0 % ,刻蚀功率 30W ,工作气压为 4Pa时 ,即使刻蚀深度达到 4 0 0 μm ,侧壁仍然陡直 ,刻蚀深宽比大于 10。
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关键词
pmma
反应离子刻蚀
比微结构
刻蚀气体
钻蚀
HGA技术
下载PDF
职称材料
题名
PMMA的反应离子深刻蚀
被引量:
2
1
作者
张丛春
杨春生
丁桂甫
黄龙旺
机构
薄膜与微细技术教育部重点实验室
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期157-160,共4页
基金
国家自然科学基金 (No .5 0 0 75 0 5 5 )
文摘
对PMMA进行反应离子深刻蚀以获得高深度比微结构。研究了纯氧刻蚀气体中加入CHF3 对刻蚀速率、图形形貌等的影响。纯氧刻蚀PMMA ,钻蚀现象严重。加入CHF3 后 ,刻蚀速率随CHF3 含量增加而下降。加入适量CHF3 ,可以在侧壁形成钝化层 ,保护侧壁不受钻蚀。当CHF3 含量为 4 0 % ,刻蚀功率 30W ,工作气压为 4Pa时 ,即使刻蚀深度达到 4 0 0 μm ,侧壁仍然陡直 ,刻蚀深宽比大于 10。
关键词
pmma
反应离子刻蚀
比微结构
刻蚀气体
钻蚀
HGA技术
Keywords
reactive ion etching
,
pmma
,
high aspect ratio
,
sidewall passivation
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PMMA的反应离子深刻蚀
张丛春
杨春生
丁桂甫
黄龙旺
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
2
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