关于力竭运动对红细胞影响的综述

大量研究表明,力竭运动不仅造成对红细胞的直接损伤和溶血,而且还加速红细胞老化并降低其变形性。研究证明运动后红细胞脂质过氧化是影响红细胞变形性的重要因素。变形能力下降,导致红细胞老化,最后被清除掉,从而导致运动性贫血。

不同牙面处理方式对瓷修复体二次粘结抗剪切粘结强度的比较

目的测定三种不同牙面处理方式去除粘结剂后,釉质与瓷贴面二次粘接的抗剪切粘结强度,为临床工作提供参考。方法选择之前实验中粘结剂界面破坏的实验牙齿24颗,分别用金刚砂车针、矽粒子、刮治器处理残留有粘结剂的界面,再对瓷修复体进行二次粘接,测定其粘结强度。结果金刚砂车针、矽粒子、刮治器处理界面后二次粘接的剪切强度分别为(28.6484±3.3856)Mpa、(24.9102±3.5690)Mpa、(19.9039±3.0260)Mpa。金刚砂车针组的粘结强度优于矽粒子组,矽粒子组优于刮治器组,每两组之间差异均具有统计学意义(P<0.05)。金刚砂车针组的临床操作时间最短,矽粒子组的居中,刮治器组的最长,每两组之间差异均具有统计学意义(P<0.05)。结论根据残留粘结剂的质与量,发挥不同牙面处理方法的优点,应用合适的处理方法或同时应用几种不同牙面处理方法,从而达到二次粘结的最佳效果。

不同托槽处理方法及牙釉质酸蚀时间对再粘接强度影响的比较

目的:比较磨除和喷砂去除托槽底板残余树脂后在不同釉质酸蚀时间下托槽的再粘接强度(RBS)。方法:54颗离体牙釉质表面去除残留粘接材料,随机分成3组采取不同时长的酸蚀处理,分别为30、60 s和不酸蚀,每组随机选取一半粘接喷砂处理的托槽,分别记为SD3组、SD6组和SD组,另一半粘接磨除处理的托槽,分别记为DD3组、DD6组和DD组(n=9)。测得RBS和粘接剂残余指数(ARI)。电镜扫描托槽脱位后的釉质表面。结果:(1)SD6组RBS值高于DD组及SD组,ARI有统计学差异(P<0.05);(2)SD3组RBS值高于其他组,SD3组与SD6组,DD3组与DD6组均无统计学差异(P>0.05)。结论:托槽底板使用50μm氧化铝喷砂处理,釉质去除粘接材料后用35%磷酸酸蚀30 s,再粘接效果较好。

不同正畸粘接系统在托槽再粘接中的应用评价

目的:检测使用不同正畸粘接系统再粘接托槽对其剪切粘接强度的影响,以探讨提高临床再粘接效率的方法。方法:选择60颗正畸减数的恒双尖牙,依据不同粘接系统随机分为3组:津京釉质粘接剂(A组)、TransbondXT光固化粘接系统(B组)及Transbond自酸蚀粘接系统(C组)。所有样本均先用津京釉质粘接剂粘接托槽,24h后去除托槽重新粘接新托槽,测量3组托槽再粘接的剪切强度及粘接剂残留指数(Adhesive Remnant Index,ARI)。结果:3组托槽再粘接剪切强度分别为(8.615±2.460)MPa、(8.807±1.801)MPa及(8.144±3.023)MPa,组间剪切强度差异无显著性;ARI评分表明:C组牙面上残留的粘接剂明显少于其他两组。结论:采用自酸蚀粘接系统再粘接托槽的剪切强度与其它两种粘接系统相当,并且去除托槽后牙面残留粘接剂较少。

不同处理方法对托槽再黏结强度的影响

目的:比较不同处理方法对金属托槽再黏结强度的影响。方法:选择40颗离体前磨牙为实验对象,随机分为4组。粘结托槽后,选择3组剥离托槽,采用磨除、烧灼、喷砂3种不同托槽底板处理后予以再次黏结,经体外p H循环30 d后,测定托槽的抗剪切强度。采用SPSS 13.0软件包对所得数据进行单因素方差分析。另选取试样通过扫描电镜观察托槽底板的形态及结构。结果:4组间有显著差异,托槽烧灼再黏结组与其他各组间有显著差异,其余各组两两相比,均无显著性差异。结论:托槽底板残留黏结剂经磨除或喷砂处理,可获得与初次黏结相近的黏结强度。

牙面处理方法对托槽二次粘结强度的影响

目的寻找一种在临床正畸中可干净去除牙残留的粘结剂,并且对牙釉质损伤小且可获得较理想二次粘结强度的牙面处理方法。方法将上颌第一前磨牙150颗,随机分为五组,对照组为首次粘结组,其余4组分别为金刚砂车针组、矽粒子组、粘结剂去除钳组和超声洁治喷砂组。测定各组托槽粘结强度,并在扫描电镜下观察不同牙面处理后的釉质形貌,记录粘结剂残留指数(ARI)及釉质表面指数(ESI)。应用SPSS统计学软件处理分析各实验数值。结果金刚砂组18.32 Pa、粘结剂去除钳组16.50 Pa、超声喷砂组17.11 Pa的抗剪切强度均明显大于首次粘结组的14.72 Pa、矽粒子组14.73 Pa、与首次粘结组的数值接近,差异有统计学意义(P<0.05);ESI计分金刚砂组较矽粒子组分值最高为28分;ARI计分,去除钳组34分>金刚砂组23分>矽粒子组29分>超声喷砂组24分。结论托槽二次粘结强度需满足临床需求。金刚砂车针组容易造成釉质表面损伤,残余粘结剂清除干净;而矽粒子组在釉质上可仅产生很细的划痕,能较好的保护牙釉质。

RB-230干增强剂在大型牛皮箱板纸机上的应用

RB-230干增强剂是从日本引进的新一代聚丙烯酰胺类干增强剂,经几家大型牛皮箱板纸企业的使用表明,RB-230可净化浆料体系,提高浆料的留着率(OPR),降低废水的COD,有效提高纸张的强度指标,降低蒸气消耗,提高纸机车速,使纸张强度要求较高的U卡也能达标。

Er:YAG激光和烧灼法对托槽再粘结抗剪切强度的影响

目的:比较Er:YAG激光和烧灼法对金属托槽再粘结抗剪切强度的影响。方法:选择来自9名正畸患者减数的共27颗离体前磨牙。每位患者的3颗离体前磨牙随机进入3个实验组。A组为新托槽组,B组为烧灼组,C组为Er:YAG激光组。扫描电镜观察各组托槽底板形貌,测定托槽抗剪切强度并观察牙面残留粘结剂指数(adhesive remnant index,ARI)。结果:烧灼后托槽底板网格间剩余粘结剂残留较多,粘结剂去除不均匀,网格形态无明显破坏,再粘结后抗剪切强度降低(P<0.05)。Er:YAG激光处理后托槽底板网格处仅少量粘结剂残留,网格形态清晰;托槽重新粘结后抗剪切强度与新托槽组无统计学差异(P>0.05)。3组间ARI无统计学差异(P>0.05)。结论:烧灼后托槽再粘结的抗剪切强度低于新托槽,Er:YAG激光处理组可达到与新托槽相近的抗剪切强度。

粒度分布对红层土石混合体强度及颗粒破碎的影响

红层土石混合体已广泛应用于川渝地区公路、铁路的路基填筑,研究其强度及颗粒破碎特征可为该地区路基快速安全施工提供理论支撑。针对现有粒度分布评价方法对土石混合体适用性的不足,提出中间粒径块石相对含量C_(m)指标并拟定4个水平,选择四川盆地红层土石混合体为材料,比选叠环剪和大型直剪试验后,结合筛分试验探讨粒度分布对红层土石混合体强度及颗粒破碎的影响规律。试验结果表明:叠环剪试验中剪切面非人为固定,剪切带影响域明显大于大型直剪试验,相同试验条件下土石混合体强度低于大型直剪试验,且法向应力越大,强度差值越大。C_(m)对红层土石混合体的强度及颗粒破碎特征影响显著。随C_(m)的增大,黏聚力先减小后增大,内摩擦角先增大后减小,抗剪强度先增大后减小,均在C_(m)=0.543时有最值,此时,颗粒间的摩擦和重定向排列对强度的增强效应明显大于咬合减弱的负面效应,剪应力有二次攀升。叠环剪试验后,大粒径、中间粒径块石含量降低,土体含量增高,小粒径块石含量在C_(m)≤0.343时降低,C_(m)≥0.343时增高;颗粒相对破碎率随法向应力和C_(m)的增大,均呈先降低后升高的规律,C_(m)=0.343时颗粒相对破碎率最低。

不同处理方法的陶瓷托槽再黏结抗剪切强度比较

目的探讨不同处理方法对陶瓷托槽再黏结抗剪切强度的影响,为临床应用提供依据。方法选取2009年2—7月厦门市口腔医院正畸科患者中因正畸需要而拔除的健康双尖牙70颗,随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽,其余40颗用于黏结实验。将40颗用于黏结实验的牙随机分成4组(每组10颗):新陶瓷托槽组,烧灼处理组,喷砂处理组,硅涂层处理组。陶瓷托槽黏结于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽。分别对陶瓷托槽底面进行烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理;不同方法处理后,各组托槽底面常规涂硅烷偶联剂。每组离体牙经常规牙面处理后,分别黏结新陶瓷托槽及脱落后处理的陶瓷托槽,测定并比较各组抗剪切强度。结果新陶瓷托槽、烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理组抗剪切强度依次为(12.4733±3.4326)MPa、(7.2375±1.6914)MPa、(9.1612±1.3261)MPa、(13.1671±5.0392)MPa;烧灼组和喷砂组抗剪切强度与新托槽组和硅涂层差别有统计学意义(P<0.05),硅涂层组与新托槽组之间的差别无统计学意义(P>0.05)。结论陶瓷托槽经烧灼处理及喷砂处理后再黏结其抗剪切强度均有下降,硅涂层处理后其抗剪切强度与新托槽相近。

三种方法重复粘接托槽的抗剪切强度比较

目的:评价三种不同的牙釉质处理方法重复粘接托槽时对粘接强度的影响。方法:选择60颗因正畸治疗需要而拔除的前磨牙,均分为三组:37%磷酸处理多次组(组1)、37%磷酸处理一次组(组2)和自酸蚀粘接剂处理组(组3),每组的托槽重复粘接3次,评价每次粘接后的抗剪切粘接强度和牙面剩余粘接树脂面积比,对结果进行统计学分析。结果:各组在第一次和第二次粘接时的抗剪切粘接强度和牙面剩余粘接树脂面积比均相似,但在第三次重复粘接时,组2的抗剪切粘接强度和剩余粘接树脂面积比显著低于组1和组3。同时,组2第三次重复粘接时的粘接强度和剩余粘接树脂面积比明显低于第一次和第二次粘接。结论:自酸蚀粘接系统在重复粘接托槽时的效果与全酸蚀粘接系统相似,但使用全酸蚀粘接系统时可在第二次粘接时不必酸蚀牙面,在第三次及随后的粘接中则需重新酸蚀牙面。

铒:钇铝石榴石激光处理技术对牙釉质再粘接强度的影响

目的:探讨铒:钇铝石榴石(Er:YAG)激光处理技术对牙釉质再粘结强度影响。方法:收集前磨牙和第三磨牙离体牙共计60颗;去除牙根并分割为颊侧/舌侧两部分后,获得90个合格样件。样件包埋于正畸自凝树脂,颊侧/舌侧面向上暴露;随机数字法分9组,每组各15个样件:D、E、F组,用激光治疗仪对牙釉质表面行照射,照射频率5 Hz、10 Hz、15 Hz,在粘结失败样件的牙釉质与粘结面行酸蚀处理;D1、E1、F1组在粘结失败样件的牙釉质与粘结面行酸蚀处理;D2、E2、F2组用激光治疗仪对牙釉质表面进行照射(频率5 Hz、10 Hz、15 Hz)后不行酸蚀处理。在全自动万能材料试验机上测试样件的剪切粘结强度。结果:各D组和E组的再次粘接剪切强度最大,D组和E组间再次粘结的剪切强度之间无明显差异,与其余各组有统计学差异;D1组即5 Hz激光照射组再粘结强度次之,与其余各组有统计学差异;F1组与F2组的再粘结剪切强度最小。在不同频率激光照射处理后,各组离体牙再粘结剪切强度有统计学差异(P<0.05),5 Hz激光照射后的粘结剪切强度高于10 Hz组和15 Hz组(P>0.05)。酸蚀后,离体牙再粘结剪切强度升高(P<0.05)。结论:经过铒:钇铝石榴石激光照射后,牙釉质的再粘结剪切强度有所提升,其中5 Hz频率激光照射下牙釉质再粘结剪切强度提升最显著,配合酸蚀处理能够提高牙釉质的再粘结剪切强度。

喷砂处理对不同底面设计陶瓷托槽再粘接影响的实验研究

目的:探讨喷砂处理对不同底面设计的陶瓷托槽再粘接抗剪切强度的影响。方法:选取90颗因正畸拔除的健康前磨牙,随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽,其余60颗用于粘接实验。将60颗牙根据不同底面设计分成3大组:微隐窝底面组(A组)、微晶体底面组(B组)、树脂底面组(C组),每大组分成2小组:新托槽组(n)、喷砂组(sb),每组10颗牙。陶瓷托槽粘接于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽,对托槽底面进行喷砂处理,并在底面常规涂硅烷偶联剂。离体牙经常规牙面处理后,分别粘接新托槽及处理后的托槽,测定并比较各组抗剪切强度。结果:三组托槽初次粘接及再次粘接抗剪切强度分别为(12.4733±3.4326)Mpa和(9.1612±1.3261)Mpa;(12.7374±3.8999)Mpa和(6.7152±3.1876)Mpa;(9.5022±1.8801)Mpa和(6.6281±2.1187)Mpa,其中A组的抗剪切强度大于B组和C组的抗剪切强度,差别有统计学意义(P<0.05);B组和C组两者的抗剪切强度有差别,但无统计学意义(P>0.05)。结论:三组陶瓷托槽再粘接抗剪切强度明显下降,但高于正畸临床所需的最低抗剪切强度值。其中微隐窝底面与微晶底面和聚合体网底相比,抗剪切强度下降最少,更适合喷砂处理。